集成芯片

集成芯片知識(shí)

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  集成芯片與芯粒技術(shù)詳解

  隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術(shù)正在引領(lǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。集成芯片技術(shù)通過(guò)縮小元器件尺寸和提高集成度，實(shí)現(xiàn)了電

  2024-10-30 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 系統(tǒng)級(jí)封裝 集成芯片 189 0

• AT2401C 功率放大器（PA）2.4g集成芯片 完全取代替代RFX2401C兼容軟件硬件

  AT2401C 功率放大器（PA）2.4g集成芯片 完全取代替代RFX2401C兼容軟件硬件

  2024-10-21 標(biāo)簽： 功率放大器 集成芯片 207 0

• lm331可以用什么代替

  LM331是一款由美國(guó)NS（National Semiconductor，現(xiàn)為國(guó)家半導(dǎo)體公司）生產(chǎn)的高性能集成芯片，常被

  2024-10-18 標(biāo)簽： 頻率 電壓轉(zhuǎn)換器 LM331 175 0

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  凌云光達(dá)成戰(zhàn)略合作！押注光子集成芯片封裝技術(shù)發(fā)展

  來(lái)源：Evelyn 近期，凌云光宣布與德國(guó)Vanguard Automation公司正式締結(jié)戰(zhàn)略合作關(guān)系。作為Vangu

  2024-10-15 標(biāo)簽： 封裝 光子 集成芯片 275 0

• 英特爾公布至強(qiáng)6系統(tǒng)集成芯片最新細(xì)節(jié)，將于2025年上半年發(fā)布

  近日，在Hot Chips 2024大會(huì)上，英特爾發(fā)表了四篇技術(shù)論文，重點(diǎn)介紹了英特爾? 至強(qiáng)? 6系統(tǒng)集成芯片、Lun

  2024-08-29 標(biāo)簽： 英特爾 集成芯片 268 0

• 傳感方案提供商宣布：分拆光子業(yè)務(wù)獨(dú)立上市！

  來(lái)源：維科網(wǎng)光通訊 編輯：感知芯視界 近日，通信和傳感解決方案提供集成芯片和光子模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商Sivers Semic

  2024-08-26 標(biāo)簽： 光子 集成芯片 傳感 150 0

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  基于壓電效應(yīng)的光電子集成技術(shù)研究進(jìn)展綜述

  壓電效應(yīng)是一種實(shí)現(xiàn)電能與機(jī)械能之間相互轉(zhuǎn)換的重要物理現(xiàn)象。隨著集成光電子技術(shù)和壓電薄膜材料制備技術(shù)的日益成熟，壓電效應(yīng)在

  2024-04-17 標(biāo)簽： 集成電路 CMOS 集成芯片 915 0

• 555集成芯片有哪些缺點(diǎn)

  555集成芯片盡管在電子應(yīng)用中具有許多優(yōu)點(diǎn)，但也存在一些缺點(diǎn)，這些缺點(diǎn)可能在一些特定的應(yīng)用場(chǎng)景中限制其使用。

  2024-03-26 標(biāo)簽： 驅(qū)動(dòng)電路 集成芯片 899 0

• 555集成芯片有哪些優(yōu)點(diǎn)

  555集成芯片具有一系列顯著的優(yōu)點(diǎn)，這些優(yōu)點(diǎn)使得它在電子設(shè)計(jì)和應(yīng)用中占據(jù)了重要的地位。

  2024-03-26 標(biāo)簽： 集成芯片 592 0

• 555集成芯片的原理是什么

  555集成芯片的原理基于其內(nèi)部復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)和功能模塊。芯片主要由比較器、RS觸發(fā)器、輸出級(jí)以及電壓分配器等組成，這些模

  2024-03-26 標(biāo)簽： 比較器 觸發(fā)器 集成芯片 808 0

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