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標(biāo)簽 > 驍龍830
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驍龍820的成功主要有亮點(diǎn),一是自家Kyro微架構(gòu)硬氣了一回,基于Cortex-A72架構(gòu)的Kyro架構(gòu)表現(xiàn)非常優(yōu)秀,與此相比。采用公版A57架構(gòu)的驍龍...
驍龍820還在路上,高通的下一代頂級(jí)平臺(tái)驍龍830的消息就傳出來(lái)了。
電子芯聞早報(bào):西門子收購(gòu)明導(dǎo)國(guó)際 華為Mate9 Pro國(guó)內(nèi)獨(dú)享
今日早報(bào):西門子45億美元收購(gòu)明導(dǎo)國(guó)際;傳驍龍830將支持Quick Charge 4.0快充;未來(lái) CPU 也可以檢測(cè)病毒;柔性超級(jí)電容器可以用身體的...
2016-11-15 標(biāo)簽:EDA驍龍830華為Mate9Pro 2232 0
微軟+驍龍835=新Windows10 臺(tái)式機(jī)來(lái)了!就問Intel你怕不怕?
早在去年的12月,在微軟深圳的WinHEC大會(huì),微軟就高調(diào)宣布將與高通合作將驍龍納入到新的芯片合作伙伴當(dāng)中,就暗示著Win10+高通處理器的PC電腦設(shè)備...
驍龍830處理器現(xiàn)身 將采用10nm工藝制程八核心
現(xiàn)在這款處理器已經(jīng)現(xiàn)身印度進(jìn)出口網(wǎng)站Zauba,該網(wǎng)站由于需要備案進(jìn)出口的產(chǎn)品內(nèi)容清單,所以想要在印度進(jìn)行相應(yīng)測(cè)試項(xiàng)目的話必然會(huì)留下蛛絲馬跡,圖片當(dāng)中標(biāo)...
小米6什么時(shí)候上市:2月14號(hào)發(fā)布 首發(fā)驍龍830+第2代曲面屏
跟著2017年的接近,新一波的機(jī)潮行將到來(lái),在本年處處受挫的小米也總算宣告了下一年新一代旗艦手機(jī):小米6 的發(fā)布時(shí)間,最新爆料,小米6將會(huì)在下一年2月1...
高通/三星/聯(lián)發(fā)科/蘋果為何豪賭10nm制程?
經(jīng)過(guò)一批又一批殘酷過(guò)濾和篩選,如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家,即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中,蘋果、三星、華為由于雙重身份,其處理器...
HTC2017最新旗艦U Ultra開始預(yù)售,要價(jià)749美元
HTC于昨日(1月12日)下午4點(diǎn)正式發(fā)布了2017年的最新“旗艦”: U Ultra。U Ultra 配備5.7寸屏,而且和LG V10一樣,在主屏幕...
電子芯聞早報(bào):驍龍830或轉(zhuǎn)單臺(tái)積電 紅米4備戰(zhàn)雙十一
今日早報(bào):高通10nm驍龍830或轉(zhuǎn)單臺(tái)積電;臺(tái)積電攻深度學(xué)習(xí)、高端服務(wù)器等高速運(yùn)算芯片;上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模2016年將首次超越千億元;微軟可穿戴新專...
手機(jī)芯片10nm工藝成新熱點(diǎn) 下一波5G之爭(zhēng)
高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后,有關(guān)下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場(chǎng);展訊通信則...
2016-08-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片5G 1208 0
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