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驍龍X55

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驍龍X55,于2019年2月,在2019世界移動通信大會(2019MWC)開幕前推出的。這款當(dāng)時全球速度最快的芯片,基于7nm制程工藝打造,支持2G、3G、4G、5G多模,并支持毫米波以及6GHz以下頻段.

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驍龍X55簡介

  驍龍X55,高通發(fā)布的芯片產(chǎn)品。

  驍龍X55,于2019年2月,在2019世界移動通信大會(2019MWC)開幕前推出的。這款當(dāng)時全球速度最快的芯片,基于7nm制程工藝打造,支持2G、3G、4G、5G多模,并支持毫米波以及6GHz以下頻段,支持TDD與FDD制式,支持獨立、非獨立組網(wǎng)模式和動態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,將峰值速率推向前所未有的7.5 Gbps的下載速度和3 Gbps的上傳速度,加速 5G 的擴展。

  高通驍龍X55 5G基帶還可以同時覆蓋2G到5G多模全部主要的頻率波次,能夠支持獨立(SA)與非獨立(NSA)網(wǎng)組模式。與X50不一樣的是X55搭配了新一代的QTM525毫米波天線模組,還有高通驍龍X55還是全球首款實現(xiàn)7Gbps速率的5G調(diào)制解調(diào)器,在此之前X50僅支持最高5Gbps下載速率。

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