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標簽 > 驍龍X55
驍龍X55,于2019年2月,在2019世界移動通信大會(2019MWC)開幕前推出的。這款當時全球速度最快的芯片,基于7nm制程工藝打造,支持2G、3G、4G、5G多模,并支持毫米波以及6GHz以下頻段.
驍龍X55,高通發(fā)布的芯片產(chǎn)品。
驍龍X55,于2019年2月,在2019世界移動通信大會(2019MWC)開幕前推出的。這款當時全球速度最快的芯片,基于7nm制程工藝打造,支持2G、3G、4G、5G多模,并支持毫米波以及6GHz以下頻段,支持TDD與FDD制式,支持獨立、非獨立組網(wǎng)模式和動態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,將峰值速率推向前所未有的7.5 Gbps的下載速度和3 Gbps的上傳速度,加速 5G 的擴展。
高通驍龍X55 5G基帶還可以同時覆蓋2G到5G多模全部主要的頻率波次,能夠支持獨立(SA)與非獨立(NSA)網(wǎng)組模式。與X50不一樣的是X55搭配了新一代的QTM525毫米波天線模組,還有高通驍龍X55還是全球首款實現(xiàn)7Gbps速率的5G調(diào)制解調(diào)器,在此之前X50僅支持最高5Gbps下載速率。
近日,高通宣布推出第二代5G NR調(diào)制解調(diào)器驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)官方報道,驍龍X55是一款7納米單芯片,支持5G到2G多模,還支持5GNR毫米...
5G基帶芯片研發(fā)進展,商用化進度華為巴龍5000恐搶先一步
在5G基帶芯片方面,目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50,英特爾的XMM8160,三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為...
不讓華為巴龍5000基帶芯片獨美,高通最新發(fā)布X55調(diào)制解調(diào)器
為了不讓華為公司占據(jù)這個優(yōu)勢,2月19日,高通公司在美國宣布推出首款集成5G基帶芯片X55和優(yōu)化后的毫米波射頻前端模塊。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器是一款...
2019-02-20 標簽:高通華為Balong5000 4718 0
作為一家具有前瞻性眼光的企業(yè),移遠通信在NB-IoT領(lǐng)域取得的成績有目共睹。隨著5G時代來臨,移遠再次率先發(fā)布新產(chǎn)品,推出了四款搭載Qualcomm驍龍...
高通驍龍865 5G旗艦移動平臺 支持2020年第一波5G智能手機的發(fā)布
2月25日,Qualcomm Technologies, Inc.宣布,華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯(lián)想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、...
高通發(fā)布二代5G基帶驍龍X55 支持多模全頻段全球最快
2月19日,在2019世界移動通信大會(2019MWC)開幕一周前,高通宣布推出多項重磅5G研發(fā)成果。其中,全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮...
魅族17曝光采用了挖孔屏設(shè)計搭載驍龍X55調(diào)制解調(diào)器支持5G網(wǎng)絡(luò)
據(jù)此前魅族方面所放出的時間表顯示,魅族預(yù)計會在2020年Q2季度推出首款5G機型,而這款手機或許就是魅族17了。
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