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標(biāo)簽 > 驍龍x55
驍龍X55,于2019年2月,在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)(2019MWC)開幕前推出的。這款當(dāng)時(shí)全球速度最快的芯片,基于7nm制程工藝打造,支持2G、3G、4G、5G多模,并支持毫米波以及6GHz以下頻段.
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高通驍龍865 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái) 支持2020年第一波5G智能手機(jī)的發(fā)布
2月25日,Qualcomm Technologies, Inc.宣布,華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯(lián)想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、...
魅族17曝光采用了挖孔屏設(shè)計(jì)搭載驍龍X55調(diào)制解調(diào)器支持5G網(wǎng)絡(luò)
據(jù)此前魅族方面所放出的時(shí)間表顯示,魅族預(yù)計(jì)會(huì)在2020年Q2季度推出首款5G機(jī)型,而這款手機(jī)或許就是魅族17了。
移遠(yuǎn)通信多款5G通信模塊亮相德國(guó)紐倫堡國(guó)際嵌入式展
作為一家具有前瞻性眼光的企業(yè),移遠(yuǎn)通信在NB-IoT領(lǐng)域取得的成績(jī)有目共睹。隨著5G時(shí)代來臨,移遠(yuǎn)再次率先發(fā)布新產(chǎn)品,推出了四款搭載Qualcomm驍龍...
5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)展,商用化進(jìn)度華為巴龍5000恐搶先一步
在5G基帶芯片方面,目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50,英特爾的XMM8160,三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為...
近日,高通宣布推出第二代5G NR調(diào)制解調(diào)器驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)官方報(bào)道,驍龍X55是一款7納米單芯片,支持5G到2G多模,還支持5GNR毫米...
不讓華為巴龍5000基帶芯片獨(dú)美,高通最新發(fā)布X55調(diào)制解調(diào)器
為了不讓華為公司占據(jù)這個(gè)優(yōu)勢(shì),2月19日,高通公司在美國(guó)宣布推出首款集成5G基帶芯片X55和優(yōu)化后的毫米波射頻前端模塊。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器是一款...
2019-02-20 標(biāo)簽:高通華為Balong5000 4718 0
高通發(fā)布二代5G基帶驍龍X55 支持多模全頻段全球最快
2月19日,在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)(2019MWC)開幕一周前,高通宣布推出多項(xiàng)重磅5G研發(fā)成果。其中,全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮...
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