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標(biāo)簽 > 驍龍x55

驍龍x55

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驍龍X55,于2019年2月,在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)(2019MWC)開幕前推出的。這款當(dāng)時(shí)全球速度最快的芯片,基于7nm制程工藝打造,支持2G、3G、4G、5G多模,并支持毫米波以及6GHz以下頻段.

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驍龍x55資訊

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2月19日,在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)(2019MWC)開幕一周前,高通宣布推出多項(xiàng)重磅5G研發(fā)成果。其中,全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮...

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