驍龍x55

五大廠商 5G 基帶芯片全對(duì)比

近日，高通宣布推出第二代5G NR調(diào)制解調(diào)器驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)官方報(bào)道，驍龍X55是一款7納米單芯片，支持5G到2G多模，還支持5GNR毫米...

2019-02-21 標(biāo)簽：高通驍龍X55 2.8萬(wàn) 0

5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)展，商用化進(jìn)度華為巴龍5000恐搶先一步

在5G基帶芯片方面，目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50，英特爾的XMM8160，三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為...

2019-03-11 標(biāo)簽：高通英特爾華為 1.1萬(wàn) 0

不讓華為巴龍5000基帶芯片獨(dú)美，高通最新發(fā)布X55調(diào)制解調(diào)器

為了不讓華為公司占據(jù)這個(gè)優(yōu)勢(shì)，2月19日，高通公司在美國(guó)宣布推出首款集成5G基帶芯片X55和優(yōu)化后的毫米波射頻前端模塊。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器是一款...

2019-02-20 標(biāo)簽：高通華為Balong5000 4718 0

移遠(yuǎn)通信多款5G通信模塊亮相德國(guó)紐倫堡國(guó)際嵌入式展

作為一家具有前瞻性眼光的企業(yè)，移遠(yuǎn)通信在NB-IoT領(lǐng)域取得的成績(jī)有目共睹。隨著5G時(shí)代來(lái)臨，移遠(yuǎn)再次率先發(fā)布新產(chǎn)品，推出了四款搭載Qualcomm驍龍...

2019-04-02 標(biāo)簽：5GQualcommNB-IoT 4343 0

高通驍龍865 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái) 支持2020年第一波5G智能手機(jī)的發(fā)布

2月25日，Qualcomm Technologies, Inc.宣布，華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯(lián)想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、...

2020-02-26 標(biāo)簽：5G驍龍X55驍龍865 4318 0

高通發(fā)布二代5G基帶驍龍X55 支持多模全頻段全球最快

2月19日，在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)（2019MWC）開(kāi)幕一周前，高通宣布推出多項(xiàng)重磅5G研發(fā)成果。其中，全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮...

2019-02-20 標(biāo)簽：高通5G基帶驍龍X55 3949 0

魅族17曝光采用了挖孔屏設(shè)計(jì)搭載驍龍X55調(diào)制解調(diào)器支持5G網(wǎng)絡(luò)

據(jù)此前魅族方面所放出的時(shí)間表顯示，魅族預(yù)計(jì)會(huì)在2020年Q2季度推出首款5G機(jī)型，而這款手機(jī)或許就是魅族17了。

2019-11-21 標(biāo)簽：魅族手機(jī)5G驍龍X55 782 0