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標(biāo)簽 > 高導(dǎo)熱
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關(guān)鍵詞:六方氮化硼,納米材料,5G,低介電,絕緣,透波,高導(dǎo)熱,國(guó)產(chǎn)高端導(dǎo)言:六方氮化硼(h?BN)納米材料,如氮化硼納米顆粒(BNNPs)、氮化硼納米...
關(guān)鍵詞:5G,TIM,EMI,EMC,ESD,絕緣,高導(dǎo)熱,國(guó)產(chǎn)新材料導(dǎo)語(yǔ):隨著電子設(shè)備的性能和功能的提高,每個(gè)設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加,熱量有效地散發(fā)、消散...
高導(dǎo)熱中間相瀝青基碳纖維在5G領(lǐng)域中的應(yīng)用
5G作為高速高功率通信技術(shù),對(duì)導(dǎo)熱要求極為苛刻,傳統(tǒng)導(dǎo)熱方案已經(jīng)無(wú)法滿足要求,新的導(dǎo)熱技術(shù)必須有質(zhì)的變化才能應(yīng)對(duì)如此復(fù)雜的過(guò)熱環(huán)境。
TPS導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量方法:瞬態(tài)平面熱源技術(shù)(Transient Plane Source Method, TPS)
關(guān)鍵詞:5G,TIM材料,高導(dǎo)熱,絕緣,透波,國(guó)產(chǎn)高端新材料導(dǎo)語(yǔ):5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的...
隨著科技的飛速發(fā)展,高導(dǎo)熱陶瓷材料在諸多領(lǐng)域,如電子、航空航天、汽車等行業(yè)中扮演著越來(lái)越重要的角色。這些材料以其出色的導(dǎo)熱性能和穩(wěn)定性,為各種高精密、高...
無(wú)硅導(dǎo)熱片與高導(dǎo)熱硅膠片之間的差異
無(wú)硅導(dǎo)熱片與高導(dǎo)熱硅膠片都是導(dǎo)熱界面材料,兩者都具有高導(dǎo)熱性和柔軟性的散熱作用。但兩者在實(shí)際應(yīng)用上還是有所區(qū)別,那它們這間存在哪些差異呢? 無(wú)硅導(dǎo)熱片的...
2020-06-01 標(biāo)簽:高導(dǎo)熱 1280 0
集成技術(shù)跟微電子封裝技術(shù),使得電子元器件的總功率密度不斷增長(zhǎng),所產(chǎn)生的熱量迅速積累,導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加,這就需要更加高效的熱控制方案。因...
新能源電動(dòng)汽車高導(dǎo)熱、阻燃、散熱凝膠絕緣硅膠片硅脂填料應(yīng)用
這些新部件也產(chǎn)生了很多新需求,衍生了新型粘接劑、密封膠及導(dǎo)熱材料等材料的應(yīng)用。尤其是導(dǎo)熱材料,其在新能源電動(dòng)汽車熱管理設(shè)計(jì)中,發(fā)揮導(dǎo)熱、阻燃、絕緣、填充...
來(lái)源?|? Polymer 01 背景介紹 ? 隨著集成電路芯片和電子設(shè)備小型化的快速發(fā)展,為防止芯片的熱失控,對(duì)熱管理材料提出了更嚴(yán)格的要求。此外,電...
W-Re合金韌脆轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵缺陷機(jī)理
業(yè)界普遍認(rèn)同的觀點(diǎn)是,錸(Re)合金化能夠改變螺位錯(cuò)的三維核心結(jié)構(gòu),激發(fā)螺位錯(cuò)雙扭折形核,提升其滑移能力,從而改善鎢的變形性能,實(shí)現(xiàn)低溫韌性增強(qiáng)。
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