10nm

高通驍龍835正式發(fā)布：充電更快VR成亮點(diǎn) 小米6或首發(fā)

　此前，三星和高通宣布驍龍835將采用10nm FinFET工藝打造，并且已經(jīng)開始生產(chǎn)。今早的CES 2017上高通驍龍835處理器正式發(fā)布。這將是高通...

2017-01-04 標(biāo)簽：10nm驍龍835小米6 811 0

Intel在10nm找到了摩爾定律的出路

近年來，大部分人對摩爾定律的前景看的似乎沒那么樂觀，但是芯片巨頭Intel似乎找到了出路。按他們所說，最起碼在接下來的幾年，摩爾定律的前途是一片光明的。

2017-01-03 標(biāo)簽：摩爾定律intel10nm 884 1

聯(lián)發(fā)科X30與華為麒麟970的差距主要在哪？

有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個應(yīng)該是不正...

2016-12-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為10nm 7064 0

終于全部頂級配置了！三星S8或?qū)⑴渲?GB內(nèi)存！

一直以來，三星的旗艦產(chǎn)品在配置方面幾乎都是頂級的，唯獨(dú)在運(yùn)存方面，今年三星的S系列和Note系列都只有4GB的運(yùn)存，或許在明年運(yùn)存將不再是三星手機(jī)的槽點(diǎn)...

2016-12-27 標(biāo)簽：三星電子10nm三星S8 591 0

挑戰(zhàn)芯片尖端工藝，應(yīng)用材料公司三款利器齊把舵

近年來，半導(dǎo)體芯片工藝逐漸向10nm以下邁進(jìn)，晶圓廠和封測廠都在積極擴(kuò)張。工欲善其事，必先利其器，應(yīng)用材料公司作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，為了迎接下...

2016-12-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體10nm 958 0

10nm良率噩耗！三星S8、驍龍835抱頭痛哭

上周，關(guān)于10nm工藝良率依舊不夠理想的消息在媒體傳開，據(jù)說影響到高通驍龍835、蘋果A10X（新iPad）等一眾新品。目前外界普遍傳言，三星確定在今年...

2016-12-26 標(biāo)簽：10nm三星S8驍龍835 649 0

三星S8首發(fā)10nm工藝+8G內(nèi)存！小米6或?qū)⒏S其后

目前已經(jīng)確認(rèn)的三星S8消息是，將會進(jìn)一步提高屏占比，S8的屏占比將達(dá)到90%以上，取消了正面實(shí)體的HOME指紋識別鍵，換成光學(xué)識別或是放在背后。

2016-12-26 標(biāo)簽：三星電子10nm三星S8 884 0

臺積電10納米芯片良率不高 或?qū)е旅髂阨Pad生產(chǎn)延期

據(jù)外媒報道，蘋果明年推出的新款iPad將采用A10X芯片，后者預(yù)計將使用臺積電的10納米制程工藝。然而，業(yè)界消息稱，由于臺積電目前的10納米芯片良率較...

2016-12-26 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 633 0

臺積電10nm工藝存在較嚴(yán)重良率問題 多家廠商或受影響

臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋...

2016-12-23 標(biāo)簽：臺積電蘋果10nm 876 0

三星S8曝光神秘“野獸模式” 或?qū)⑹褂?GB RAM？

為“野獸模式”（Beast Mode）的商標(biāo)曝光，外界猜測，這一模式可能將出現(xiàn)在三星明年的新旗艦Galaxy S8上。

2016-12-22 標(biāo)簽：三星電子10nm三星S8 748 0

傳因良率不夠 臺積電、三星10nm制程量產(chǎn)卡關(guān)

半導(dǎo)體業(yè)者表示，臺積電將在2017年第2季量產(chǎn)蘋果iPhone 8處理器芯片A11，然在此之前，臺積電將先量產(chǎn)蘋果預(yù)計2017年3月上市的新一代iPad...

2016-12-22 標(biāo)簽：三星電子臺積電10nm 476 0

聯(lián)發(fā)科10nm十核Helio X30跑出這樣的成績？魅族慘了！

盡管十核心設(shè)計備受爭議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。

2016-12-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族10nm 3.5萬 0

蘋果A11處理器或明年4月生產(chǎn)，臺積電10nm工藝

明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Par...

2016-12-21 標(biāo)簽：臺積電10nm 902 0

臺積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科又該頭疼了!

有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊...

2016-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電10nm 678 0

臺積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科感到絲絲涼意

有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊...

2016-12-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電10nm 541 0

高通發(fā)布首款10nm服務(wù)器處理器

高通今日展示全球首款10nm服務(wù)器處理器Qualcomm Centriq 2400，隸屬于Qualcomm Centriq全新系列，采用ARMv8的內(nèi)核...

2016-12-08 標(biāo)簽：處理器高通10nm 560 0

OPPO Find 9重回“機(jī)皇路”，10nm工藝的驍龍835，明年三月發(fā)布

OPPO Find 7發(fā)布已經(jīng)是兩年前的事情了。也許是R系列讓OPPO嘗到了更多的甜頭，OPPO Find這個昔日被OPPO定位為旗下主打旗艦水準(zhǔn)的系列...

2016-11-26 標(biāo)簽：OPPO10nm驍龍835 2058 0

小米6配置首曝光：高通10nm驍龍835+4K屏雙攝

高通今天在深圳舉辦驍龍技術(shù)會議,：“高通新旗艦處理器驍龍835海外品牌第一個用的是三星Galaxy S8，國內(nèi)品牌第一個用的是小米MI 6，這兩款機(jī)子最...

2016-11-25 標(biāo)簽：高通10nm驍龍835 888 0

傳臺積電已為蘋果A11芯片做好量產(chǎn)準(zhǔn)備

根據(jù)外媒消息，蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺積電（TSMC）已為蘋果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外，臺積電還將在20...

2016-11-24 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 803 0

臺積電10納米工藝就緒！A11/Helio X30/海思齊上位

明年是蘋果進(jìn)入智能手機(jī)市場十周年，蘋果準(zhǔn)備推出一款重大升級內(nèi)容的新手機(jī)，其中蘋果按照慣例將會采用A11應(yīng)用處理器。據(jù)媒體報道，蘋果應(yīng)用處理器的芯片代工廠...

2016-11-24 標(biāo)簽：臺積電10nm海思 1685 0