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標簽 > 10nm
10nm一般指10納米。 10納米即CPU的“制作工藝”,是指在生產處理器的過程中,集成電路的精細度,也就是說精度越高,生產工藝越先進。
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手機芯片10nm大戰(zhàn)開打 高通海思聯(lián)發(fā)科入列
手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打!手機芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費性電子展(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片,采用...
Intel處理器10nm又回爐,2018的盼望!AMD Zen+將實現(xiàn)制程反超
不得不說,這是一個看不懂的家族,因為按計劃,明年下半年會有10nm的Cannon Lake,結果2018年又回爐重造14nm。所以,Coffee Lak...
高通發(fā)布10nm驍龍835處理器,三星FinFET打造
2016年11月17日,Qualcomm Incorporated(今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)和...
臺積電擬投資49.1億美元研發(fā)先進制程 挖英特爾頂級人才
據(jù)媒體報道,臺積電近日通過一次董事會議決定,將在未來拿出49.1億美元(約合333億元人民幣)產能提高、工廠興建以及下一代先進制程(7nm/10nm)的...
據(jù)三星官網新聞,韓國巨頭宣布推出業(yè)界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4內存芯片采用16Gb顆粒,10nm級(10nm~2...
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830(產品代號為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場傳出主因產品進度不順,高通后續(xù)訂單可能轉回臺積電,為臺積...
驍龍830處理器現(xiàn)身 將采用10nm工藝制程八核心
現(xiàn)在這款處理器已經現(xiàn)身印度進出口網站Zauba,該網站由于需要備案進出口的產品內容清單,所以想要在印度進行相應測試項目的話必然會留下蛛絲馬跡,圖片當中標...
10nm工藝之戰(zhàn)又升級 聯(lián)發(fā)科刷存在感HelioX30或采用
Helio X30曾準備使用16nm工藝,或許是為了增強競爭力聯(lián)發(fā)科才調整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設計,集成兩顆主頻為2.8GHz的C...
2016-09-24 標簽:高通聯(lián)發(fā)科10nm 1516 0
對Intel公司員工來說,2016年可能一切都變了——這家以PC為主業(yè)的公司今年宣布了新戰(zhàn)略,砍掉了SoFIA、Broxton等已規(guī)劃好的移動SoC處理...
近期業(yè)界傳出可能是臺積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效,高通回頭向臺積電投片的時程可望較業(yè)界預期再早一些。臺積電目前已經完成10納米制程研發(fā)準備,將在今年年...
三星攜EUV微影技術7nm工藝加入半導體制程大戰(zhàn)
在這場最先進工藝產能的競爭中,隨著三星和Intel的加入,無論是哪一家獲得蘋果或高通的芯片訂單,沒有獲得這兩家大客戶訂單的半導體代工廠都會爭取大陸的芯片...
近日,高通公司繼旗艦產品驍龍820取得成功之后,有關下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場;展訊...
三星10nm處理器曝光 比聯(lián)發(fā)科強比高通便宜
三星目前正在測試下一代移動Soc,型號暫定為Exynos 8895。該芯片組將采用10nm工藝,代表著移動處理器的一大飛躍,同時其主頻高達4GHz。
驍龍 830 MSM 8998 將基于全新的 10 納米工藝制程打造 ,相比今天運用在驍龍 821 身上的 14 納米更加先進,同時還集成支持 LTE ...
2016-08-03 標簽:10nm半導體芯片驍龍?zhí)幚砥?/a> 1481 1
8月1日消息稱,英特爾10nm制程已經正式啟動,預計本季可進行制樣試產,相關成本已納入第三季預算中。與此同時 ,英特爾方面也證實了以14納米制程制作的,...
英特爾試產10nm工藝Cannonlake處理器 提升50%?
縱然Intel的14nm、10nm在技術層面相較臺積電、三星有著優(yōu)勢,但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息,Intel已經開始了10nm的試產工...
2016-08-01 標簽:英特爾10nmCannonlake處理器 1427 0
10nm工藝血拼:高通驍龍830對戰(zhàn)蘋果A11處理器
在芯片代工領域臺積電和三星是老對手,在手機處理器上經常被拿來對比的是高通和蘋果,兩者的血拼又要開始了。
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