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標(biāo)簽 > 28nm
從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
從時(shí)間維度來說,28nm制程是芯片行業(yè)五六年前的主流工藝,屬于“過時(shí)制程”。
也許大家對(duì)于芯片代工制程差五六年沒啥概念。
舉例來說,對(duì)于手機(jī)芯片,當(dāng)初采用28nm的手機(jī)內(nèi)芯片有高通驍龍801和805,蘋果A7,三星Exynos 5410,華為麒麟910到麒麟935,聯(lián)發(fā)科從MT6572到MT6755S(Helio P18)。.
從先進(jìn)制程發(fā)展的歷史中看,28nm工藝本身就存在著一些傳奇色彩。
從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中,希望通過保持研發(fā)投入來維持知識(shí)產(chǎn)權(quán)等無形資產(chǎn)來保持競爭力。
此時(shí),先進(jìn)制程也進(jìn)入到了新一代節(jié)點(diǎn)即28nm工藝的研發(fā)階段。這時(shí)候IDM廠商的退出為晶圓代工廠帶來了機(jī)會(huì)。
從技術(shù)上看,28nm的下一代22nm節(jié)點(diǎn)處,業(yè)界開始引入了FinFet工藝。而28nm的上一代32nm處引入了第二代high-k值絕緣層/金屬柵極(HKMG)工藝。作為承上啟下的工藝,28nm的重要性不言而喻。
光刻機(jī)市場簡析 國產(chǎn)光刻機(jī)今年能否進(jìn)入實(shí)際生產(chǎn)環(huán)節(jié)
中科院去年宣布進(jìn)軍光刻機(jī),相信在量子芯片、光子芯片、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域中國可以實(shí)現(xiàn)彎道超車的。
6大全新28nm 器件,功耗再降30%,擴(kuò)大 28nm 領(lǐng)先地位
持續(xù)創(chuàng)新 28HPL 高性能低功耗工藝,成就跨越全新中低端器件,和 Artix-7 FPGA、Kintex-7 FPGA 及 Zynq-7000 SoC...
使用SiGe和28nm CMOS的24GHz至44GHz無線電的完整解決方案
完整的寬帶解決方案,涵蓋26 GHz至44 GHz范圍內(nèi)的所有無線電設(shè)計(jì)。這款完整的信號(hào)鏈采用高度集成的寬帶高性能部件,可減少元件數(shù)量,簡化設(shè)計(jì)架構(gòu),加...
利用賽靈思FPGA解決方案攻克28nm產(chǎn)品設(shè)計(jì)最大挑戰(zhàn)
賽靈思7系列FPGA平臺(tái)整合了業(yè)內(nèi)功耗最低、性能最高的28nm FPGA、ISE設(shè)計(jì)工具、符合AXI4規(guī)范的IP和在開發(fā)板上運(yùn)行的目標(biāo)參考設(shè)計(jì),能夠讓工...
全球第一款28nm產(chǎn)品— Kintex-7 FPGA的 10Gbps 眼圖演示
Kintex-7 器件將同賽靈思 ISE? 13 設(shè)計(jì)套件、AMBA? 4 高級(jí)可擴(kuò)展接口 (AXI?)總線協(xié)議兼容 IP 和目標(biāo)參考設(shè)計(jì)一并提供,所有...
超越--賽靈思7系列28nm FPGA產(chǎn)品發(fā)布會(huì)
超越--賽靈思7系列28nm FPGA產(chǎn)品發(fā)布會(huì)
Chipworks拆解基于臺(tái)積電28nm HPL工藝的賽靈思Kintex
Chipworks制程分析室的研究人員對(duì)使用臺(tái)積電28nm HPL制程工藝(基于gatelast HKMG技術(shù))制作的賽靈思Kintex-7 FPGA芯...
傳統(tǒng)過孔數(shù)顯著增加 條狀過孔成大勢(shì)所趨
對(duì)于28納米及以下節(jié)點(diǎn),各種新的設(shè)計(jì)要求使我們不得不調(diào)整傳統(tǒng)的數(shù)字電路板圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程。尤其值得一提的是,過孔的使用受到了很大的影響。新的過孔類型已推...
2013-09-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)FinFET28nm 1596 0
28nm高端FPGA如何實(shí)現(xiàn)功耗和性能的平衡?
從工藝選擇到設(shè)計(jì)直至投產(chǎn),設(shè)計(jì)人員關(guān)注的重點(diǎn)是以盡可能低的功耗獲得最佳性能。Altera在功耗和性能上的不斷創(chuàng)新,那其28nm高端FPGA如何實(shí)現(xiàn)功耗和...
賽靈思28nm All Programmable智能網(wǎng)絡(luò)方案來勢(shì)兇猛
賽靈思(Xilinx)亞太區(qū)銷售與市場副總裁楊飛闡述了28nm底層All Programmable(FPGA、3D IC、SoC)+頂層SmartCOR...
1-5月我國集成電路出口同比增長21.2%,增速超越汽車,28nm成為絕對(duì)功臣
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,中國海關(guān)總署在微博“海關(guān)發(fā)布”上發(fā)布的統(tǒng)計(jì)信息顯示,2024年1-5月,我國集成電路出口金額同比增長21.2%,僅次...
摩爾定律的終結(jié):芯片產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)勝者法則是什么?
在動(dòng)態(tài)的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,圍繞摩爾定律的持續(xù)討論經(jīng)歷了顯著的演變,其中最突出的是 MonolithIC 3D 首席執(zhí)行官Zvi Or-Bach于2014 ...
該晶圓廠的當(dāng)前規(guī)劃制程包括28納米、40納米和55納米,將專注于車用芯片市場。最終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)每月4萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能,并且該晶圓廠位于豐田工廠附近。
芯片制造的國產(chǎn)化任重道遠(yuǎn),比如在EDA工具的國產(chǎn)化、光刻機(jī)等,國產(chǎn)化都還有很長的路要走。有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,目前階段我國在清洗、熱處理、去膠設(shè)備的國產(chǎn)化率分...
鴻海、Vedanta合資的28nm晶圓廠計(jì)劃2025年投產(chǎn)
根據(jù)公開資料顯示,Vedanta與鴻海集團(tuán)雙方將投資1.54萬億盧比(約合人民幣1339.83億元)在古吉拉特邦建設(shè)半導(dǎo)體項(xiàng)目;Vedanta和鴻海集團(tuán)...
中芯國際大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃有望帶動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展
在芯片流程中芯國際負(fù)責(zé)的是其中的制造環(huán)節(jié),即將芯片設(shè)計(jì)公司的圖紙真正在產(chǎn)線中使用各類芯片制造設(shè)備制造出來。 9月24日,中芯國際天津西青12英寸芯片項(xiàng)目...
就在不久前,美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)宣布,將超寬帶隙基板半導(dǎo)體材料氧化鎵(Ga2O3),設(shè)計(jì)GAAFET架構(gòu)的先進(jìn)芯片EDA軟件工具等列入商業(yè)管...
22納米意味著集成電路集成度會(huì)更高,一個(gè)晶圓(wafer)上可以流出更多的芯片,意味著原材料成本的分?jǐn)偂?/p>
據(jù)芯片行業(yè)來看,目前22nm和28nm的芯片工藝技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟了,很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多,主要原因就是價(jià)格便宜,那么這兩個(gè)芯片之間...
5G帶動(dòng)WiFi6需求旺盛 英飛凌WiFi6/6E芯片方案有何獨(dú)到之處?
智能手機(jī)、電視、智能音箱和IoT上市新品支持WiFi6技術(shù)的消息。對(duì)于這個(gè)頗具潛力的物聯(lián)網(wǎng)芯片增長市場,物聯(lián)網(wǎng)芯片大廠英飛凌如何看待?他們推出了哪些新品...
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