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      標(biāo)簽　>　3納米

      3納米

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      3納米資訊

      2025年后智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝

      隨著摩爾定律接近物理界限，在3納米以下的先進(jìn)工藝中，能夠負(fù)擔(dān)較高費(fèi)用的顧客受到限制，晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢。

      2023-09-11 標(biāo)簽：摩爾定律SiP3D堆疊封裝 1007 0

      三星3納米代工成本如何？3納米GAA制程良率僅20%！

      從一些公開的信息來看，三星看似在3nm制程節(jié)點(diǎn)上先行一步，但實(shí)際生產(chǎn)良率也難盡人意。 據(jù)悉，三星電子3納米芯片首家客戶是來自中國的半導(dǎo)體企業(yè)PanSem...

      2022-11-29 標(biāo)簽：芯片5nm3納米 984 0

      領(lǐng)先三星！3納米工藝重大突破！臺(tái)積電8月投產(chǎn) Q1先進(jìn)制程營收占五成

      4月14日下午2點(diǎn)，臺(tái)積電2022年第一季度法說會(huì)正式召開。受益于芯片漲價(jià)效益，加上7nm、5nm等先進(jìn)制程持續(xù)放量，臺(tái)積電2022年第一季度營收和增長...

      2022-04-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電HPC3納米 6346 0

      臺(tái)積電有望在今年下半年開始生產(chǎn)3納米制造工藝

      根據(jù)DigiTimes的消息，蘋果公司的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電公司有望在今年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3納米制造工藝，屆時(shí)該晶圓代工廠將能夠以更先進(jìn)的技術(shù)制造30...

      2021-03-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果3納米 1006 0

      臺(tái)積電計(jì)劃危險(xiǎn)生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片， 2022 年下半年全面量產(chǎn)

      蘋果芯片代工廠商臺(tái)積電高管證實(shí)，該公司將按計(jì)劃在 2021 年開始危險(xiǎn)生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片，并在 2022 年下半年全面量產(chǎn)...

      2021-01-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電3納米 2078 0

      中國3納米晶體管研發(fā)獲突破 在芯片前沿發(fā)起正面競爭

      據(jù)香港《南華早報(bào)》網(wǎng)站5月27日?qǐng)?bào)道，現(xiàn)如今，市場上最先進(jìn)的計(jì)算機(jī)芯片使用7納米晶體管。中國科學(xué)院微電子研究所微電子設(shè)備與集成技術(shù)領(lǐng)域的專家殷華湘說，他...

      2019-05-28 標(biāo)簽：芯片三星電子3納米 2509 0

      臺(tái)積電3納米廠力爭2022年量產(chǎn)

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      2018-12-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電3納米 2550 0

      臺(tái)積電一季度營收75.1億美元 年增14.9%

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      2017-04-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)東芝半導(dǎo)體 1232 0

      3 納米制程工藝或成為臺(tái)積電稱霸半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵

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      2017-03-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)3納米 2370 0

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        iPhone6S
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        華天科技
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        東軟
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