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3d感測(cè)

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3d感測(cè)技術(shù)

車(chē)載攝像頭技術(shù)趨勢(shì)分析 車(chē)載攝像頭的關(guān)鍵技術(shù)

車(chē)載攝像頭技術(shù)趨勢(shì)分析 車(chē)載攝像頭的關(guān)鍵技術(shù)

隨著車(chē)載攝像頭工藝的優(yōu)化與升級(jí),車(chē)載攝像頭抗震、耐磨、耐高溫低溫能力逐漸提高,畫(huà)質(zhì)更加清晰。 為了控制車(chē)大燈等正面強(qiáng)光干擾引起的鬼影雜光、在極端溫度...

2023-07-24 標(biāo)簽:adas人臉識(shí)別車(chē)載攝像頭 745 0

深度解讀激光雷達(dá)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的eToF激光驅(qū)動(dòng)器系列

作者:Maurizio Di Paolo Emilio 高效功率轉(zhuǎn)換(EPC)宣布了用于激光雷達(dá)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的eToF激光驅(qū)動(dòng)器系列。新的氮化鎵(GaN)系...

2021-03-10 標(biāo)簽:GaN光學(xué)傳感器無(wú)人機(jī) 7500 0

3D感測(cè)成主流技術(shù),人臉識(shí)別準(zhǔn)確率大幅提高

人臉識(shí)別在2018年已成為全球在視頻智能應(yīng)用技術(shù)的主流,不少機(jī)場(chǎng)及車(chē)站也大量采用人臉識(shí)別通關(guān)檢查系統(tǒng),讓人臉識(shí)別技術(shù)受到各行業(yè)的高度關(guān)注。

2018-10-09 標(biāo)簽:人臉識(shí)別3D感測(cè) 3707 0

解剖iPhoneX 3D感測(cè)核心元件

解剖iPhoneX 3D感測(cè)核心元件

DPC陶瓷基板極大地滿(mǎn)足了VCSEL元件的這種封裝要求。DPC陶瓷基板又稱(chēng)直接鍍銅陶瓷基板,是一種結(jié)合薄膜線路與電鍍制程的技術(shù),在薄膜金屬化的陶瓷板上采...

2018-05-10 標(biāo)簽:智能手機(jī)iPhoneX3D感測(cè) 8025 0

3D感測(cè)的介紹3D感測(cè)將成為智能手機(jī)新功能的最大趨勢(shì)

iPhoneX新搭載的3D感測(cè)人臉識(shí)別成為產(chǎn)業(yè)界為之熱捧的下一代智能手機(jī)新功能,安卓陣營(yíng)推出的時(shí)間點(diǎn)預(yù)計(jì)出現(xiàn)

2018-04-14 標(biāo)簽:智能手機(jī)3D感測(cè) 9060 0

傳感器業(yè)務(wù)爆發(fā) 艾邁斯半導(dǎo)體加碼3D感測(cè)

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,2015年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到624億美元,同比增長(zhǎng)29%。到2018年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1036億美元,201...

2018-03-29 標(biāo)簽:傳感器艾邁斯半導(dǎo)體3d感測(cè) 1601 0

對(duì)3D攝像頭和vcesl產(chǎn)業(yè)做一個(gè)超詳細(xì)的專(zhuān)業(yè)科普

對(duì)3D攝像頭和vcesl產(chǎn)業(yè)做一個(gè)超詳細(xì)的專(zhuān)業(yè)科普

3D攝像攝像頭是什么?3D攝像頭特點(diǎn)在于除了能夠獲取平面圖像以外,還可以獲得拍攝對(duì)象的深度信息,即三維的位置及尺寸信息,其通常由多個(gè)攝像頭+深度傳感器組...

2018-02-05 標(biāo)簽:3d攝像頭3d感測(cè) 2.6萬(wàn) 0

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3d感測(cè)資訊

手機(jī)廠商“砍掉”ToF,AR/VR領(lǐng)域需求爆發(fā)?ToF傳感器市場(chǎng)的真實(shí)現(xiàn)狀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)3D感測(cè)逐步取代2D成像的趨勢(shì)在近幾年間不斷加速,與雙目、結(jié)構(gòu)光等3D感測(cè)技術(shù)相比,ToF在精度、抗干擾、測(cè)量范圍等參數(shù)更...

2022-04-07 標(biāo)簽:手機(jī)廠商tof傳感器3d感測(cè) 3680 0

TOF有望成主流技術(shù) 國(guó)內(nèi)廠商將具備相關(guān)優(yōu)勢(shì)

3D 感測(cè)技術(shù)路線很多,不同技術(shù)的性能不同,適合的應(yīng)用領(lǐng)域也不同。在 消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域,目前主流的 3D 感測(cè)技術(shù)有兩種:3D 結(jié)構(gòu)光(3D Struc...

2020-01-14 標(biāo)簽:TOF5G3d感測(cè) 9141 0

瑞識(shí)科技已打通“芯片+封裝+光學(xué)集成“的全鏈條

除了規(guī)格齊全,瑞識(shí)VCSEL光源模組產(chǎn)品在性能和可靠性方面均處于行業(yè)領(lǐng)先水平。據(jù)瑞識(shí)科技產(chǎn)品負(fù)責(zé)人透露,瑞識(shí)量產(chǎn)的VCSEL芯片的光電轉(zhuǎn)換效率(PCE)...

2019-10-01 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體3d感測(cè) 3663 0

2019年手機(jī)3D感測(cè)進(jìn)入市場(chǎng)成長(zhǎng)期,VCSEL產(chǎn)值有望達(dá)11.39億美元

,在2019年智能手機(jī)整體出貨預(yù)估衰退的情況下,手機(jī)品牌廠商針對(duì)下半年旗艦機(jī)祭出規(guī)格競(jìng)賽,3D感測(cè)模組成為其中一項(xiàng)重要配備。受此趨勢(shì)帶動(dòng),預(yù)估2019年...

2019-07-23 標(biāo)簽:智能手機(jī)攝像頭VCSEL 1537 0

晶片大廠力拼3D感測(cè)全方位布局 

3D感測(cè)走向三大技術(shù)陣營(yíng),包括蘋(píng)果(Apple)主打的結(jié)構(gòu)光方案,Android手機(jī)業(yè)者泰半看好具有性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)的時(shí)差測(cè)距(ToF)方案,以及主動(dòng)立體視覺(jué)...

2019-07-08 標(biāo)簽:TOF結(jié)構(gòu)光3d感測(cè) 3872 0

科技生活「源」自泰克,為工程師驗(yàn)證新靈感

吉時(shí)利SMU采用獨(dú)特的四象限設(shè)計(jì),在一、三象限作為源向負(fù)載提供功率,而在二、四象限作為負(fù)載吸收功率,提供精確電壓或電流的同時(shí),可以測(cè)量電壓或電流。吉時(shí)利...

2019-05-20 標(biāo)簽:數(shù)字源表泰克科技3d感測(cè) 941 0

蘋(píng)果有望采用TOF技術(shù) 未來(lái)將帶動(dòng)全球智能手機(jī)3D感測(cè)市場(chǎng)加速發(fā)展

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,隨著iPhone全面搭載結(jié)構(gòu)光方案的3D感測(cè)功能的出爐,全球智能手機(jī)3D感測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從2017年的8.1億美元成長(zhǎng)到2018年的30...

2019-03-28 標(biāo)簽:蘋(píng)果TOF3d感測(cè) 4684 0

蘋(píng)果iphone X搭載3D感測(cè)功能,掀起產(chǎn)業(yè)對(duì)3D感測(cè)的高度關(guān)注

蘋(píng)果iphone X搭載3D感測(cè)功能,掀起產(chǎn)業(yè)對(duì)3D感測(cè)的高度關(guān)注

對(duì)此,檳杰科達(dá)坦言,該部分的收益大幅增長(zhǎng)約71.6%,主要因客戶(hù)對(duì)其檢測(cè)設(shè)備的需求持續(xù)增強(qiáng),特別是智能移動(dòng)裝置行業(yè)定制的環(huán)境和接近傳感器的旗艦檢測(cè)解決方...

2018-12-04 標(biāo)簽:iphone蘋(píng)果3D感測(cè) 3444 0

生物識(shí)別各大技術(shù)介紹,誰(shuí)才是未來(lái)主流

生物識(shí)別是一種通過(guò)計(jì)算機(jī)與光學(xué)、聲學(xué)、生物傳感器等高科技手段密切結(jié)合,利用人體固有的生理特性,如指紋、人臉、虹膜等和行為特征如筆跡、聲音、步態(tài)等進(jìn)行個(gè)人...

2018-08-27 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)指紋識(shí)別生物識(shí)別 9624 0

加大微電子投入 歌爾股份TOF 3D模組已開(kāi)始量產(chǎn)

在2018年這個(gè)關(guān)口,“3D感測(cè)技術(shù)”、“三攝”等新詞匯已經(jīng)貫穿至智能手機(jī)市場(chǎng),伴隨著終端市場(chǎng)的變化,供應(yīng)商們看到了新的商機(jī),其中不少?gòu)S商在原有的商業(yè)運(yùn)...

2018-07-11 標(biāo)簽:微電子tof3D感測(cè) 6221 0

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王喆war2019 大阿鎛77 gliethlx

編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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