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      標(biāo)簽　>　3D晶體管

      3D晶體管

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      3d晶體管技術(shù)

      16nm產(chǎn)品核心技術(shù)及介紹

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      憑借該產(chǎn)品組合，賽靈思能滿足各種下一代應(yīng)用需求，包括LTE Advanced 與早期5G無線、Tb 級有線通信、汽車駕駛員輔助系統(tǒng)以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT...

      2019-07-25 標(biāo)簽：3D晶體管工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)16nm 3481 0

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      3d晶體管資訊

      借助3D晶體管技術(shù) 摩爾定律再次從死里復(fù)活

      在9月的臺灣SEMICON國際半導(dǎo)體展上，臺積電（TSMC）首席執(zhí)行官Mark Lui認(rèn)為摩爾定律仍然有效。他表示，由于先進(jìn)工藝技術(shù)（如納米片）或3D ...

      2019-10-15 標(biāo)簽：臺積電摩爾定律3D晶體管 5703 0

      深度好文：看懂3D晶體管的奧秘

      深度好文：看懂3D晶體管的奧秘

      目前3D晶體管成為代工產(chǎn)業(yè)重點關(guān)注的技術(shù)，但很多人關(guān)于這個技術(shù)的細(xì)節(jié)不是很了解，我們在這里介紹一下。

      2015-12-28 標(biāo)簽：臺積電Intel3D晶體管 1.2萬 4

      FinFET技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用水到渠成？沒那么簡單

      FinFET技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用水到渠成？沒那么簡單

      那么20納米的平面型晶體管還有市場價值么？這是一個很好的問題，就在此時，在2013年初，20nm的平面型晶體管技術(shù)將會全面投入生產(chǎn)而16納米/14納米 ...

      2013-03-15 標(biāo)簽：FinFET3D晶體管 2172 0

      IBM展示領(lǐng)先芯片技術(shù)，3D晶體管碳納米管來襲

      IBM在Common Platform技術(shù)論壇上展示了藍(lán)色巨人對未來晶圓的發(fā)展預(yù)測，Common Platform是IBM、Globalfoundrie...

      2013-02-20 標(biāo)簽：IBM碳納米管FinFET 7979 2

      半導(dǎo)體廠商關(guān)注，TSV應(yīng)用爆發(fā)一觸即發(fā)

      TSV技術(shù)應(yīng)用即將遍地開花。隨著各大半導(dǎo)體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術(shù)藍(lán)圖，TSV應(yīng)用市場正加速起飛，包括影像感應(yīng)器、功率放大器和處理器等元件，皆已...

      2013-01-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體TSV3D晶體管 3484 0

      英特爾將在SoC移動芯片上應(yīng)用“3D晶體管” 業(yè)界質(zhì)疑

      近日消息，英特爾計劃將“3D晶體管”工藝應(yīng)用到SoC移動芯片上，以獲得產(chǎn)品性能飛躍性提升，但對于“3D晶體管”技術(shù)是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山...

      2012-12-11 標(biāo)簽：英特爾SoCSoC芯片 1173 0

      芯片工業(yè)巨頭Intel和ARM競爭陷入白熱化

      日前，GlocalFoundries著手研發(fā)一款14納米處理器，從而該公司生產(chǎn)技術(shù)能夠在2014年追上Intel的步伐。

      2012-09-29 標(biāo)簽：ARMIntel3D晶體管 906 0

      Intel 3D晶體管來勢洶洶　ARM毫不畏懼

      本文中心議題： 英特爾（Intel）于日前宣布芯片設(shè)計創(chuàng)新，外界認(rèn)為，主要是為擺脫英國芯片大廠ARM的威脅。ARM對英特爾在微處理器行業(yè)的統(tǒng)治地位構(gòu)成挑...

      2012-08-15 標(biāo)簽：ARM臺積電Intel 1376 3

      技術(shù)牛人對intel的22nm 3D工藝的解讀

      英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備把第一個3D晶體管結(jié)構(gòu)導(dǎo)入大量生產(chǎn)，它將是首款使用3-D Tri-Gate晶體管的量產(chǎn)芯片。22納米處理器，代號為Ivy Bridge。3...

      2012-08-15 標(biāo)簽：ARM消費電子Intel 5083 0

      ARM并不看好Intel的3D晶體管制程技術(shù)

      英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備把第一個3D晶體管結(jié)構(gòu)導(dǎo)入大量生產(chǎn)，它將是首款使用3-D Tri-Gate晶體管的量產(chǎn)芯片。22納米處理器，代號為Ivy Bridge。3...

      2012-08-15 標(biāo)簽：ARM消費電子Intel 1322 0

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      3d晶體管數(shù)據(jù)手冊

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