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標(biāo)簽 > CPO

CPO

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共封裝光學(xué)CPO是什么意思?光電共封裝(Co-packaged Optics, CPO)技術(shù)是一種在芯片封裝級別上集成光學(xué)組件的技術(shù)。它的目的是將光學(xué)通信組件(例如光模塊)與電子芯片(例如應(yīng)用特定集成電路,ASIC)放置在同一個封裝內(nèi),以實現(xiàn)高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。

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2023-06-02 標(biāo)簽:封裝光模塊CPO 2262 0

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大家應(yīng)該都知道,數(shù)據(jù)中心有一個重要的參數(shù)指標(biāo),那就是PUE(Power Usage Effectiveness,電能使用效率)。

2022-10-21 標(biāo)簽:服務(wù)器人工智能機器學(xué)習(xí) 1950 0

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1060nm VCSEL收發(fā)器具有更高的帶寬和更緊湊的架構(gòu),采用16通道1060nm SM VCSEL陣列和光電PD陣列的倒裝芯片F(xiàn)C鍵合,優(yōu)化了電路設(shè)...

2024-11-08 標(biāo)簽:收發(fā)器VCSELCPO 59 0

訊芯投資8000萬美元擴越南芯片產(chǎn)能

鴻海集團旗下的封裝廠商訊芯計劃投資8000萬美元,以擴大其在越南的芯片制造產(chǎn)能。這筆投資中,訊芯將出資2000萬美元,其余6000萬美元則通過貸款融資獲...

2024-11-04 標(biāo)簽:SiP封裝CPO 187 0

硅光子學(xué)、LPO和CPO的最新市場預(yù)測

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近期,光通信研發(fā)機構(gòu)LightCounting更新了硅光子學(xué)、LPO和CPO的預(yù)測。該機構(gòu)稱人工智能集群對光連接的需求激增,扭轉(zhuǎn)了GaAs vcsel市...

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2024-03-26 標(biāo)簽:光網(wǎng)絡(luò)易飛揚CPO 393 0

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不同服務(wù)器之間需要頻繁的大量數(shù)據(jù)交換,數(shù)據(jù)互聯(lián)的帶寬往往會限制整體任務(wù)的性能,這成為數(shù)據(jù)中心引入超高帶寬基于硅光子的數(shù)據(jù)互聯(lián)的主要理由。

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CPO技術(shù)重塑光模塊:行業(yè)變革與突破

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展望未來,易天光通信(ETU-LINK)將繼續(xù)夯實自身技術(shù),希望為光通信市場的發(fā)展壯大貢獻一份同屬于光模塊從業(yè)者的力量,愿有機會能為CPO技術(shù)發(fā)展帶來新的契機。

2023-06-01 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心光模塊CCPO 1333 0

大算力模型,HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破技術(shù)瓶頸

HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)高帶寬,完美解決傳統(tǒng)存儲效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣,但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)...

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住友電工推出面向未來CPO應(yīng)用的新型光連接器方案

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2020-04-11 標(biāo)簽:連接器光纖CPO 2162 0

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    Amphenol Corporation開發(fā)出的一系列連接器和互連產(chǎn)品,廣泛適用于信息技術(shù)和通信設(shè)備應(yīng)用,包括融合語音、視頻和數(shù)據(jù)通信市場。 公司產(chǎn)品的主要終端市場包括通信和信息處理市場、手機和數(shù)據(jù)通信、信息處理系統(tǒng)、商業(yè)航空、航空航天和軍用電子產(chǎn)品以及汽車、鐵路和其他運輸和工業(yè)應(yīng)用。
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    板對板連接器是所有連接器產(chǎn)品類型中傳輸能力最強的連接器產(chǎn)品,主要應(yīng)用于電力系統(tǒng)、通信網(wǎng)絡(luò)、金融制造、電梯、工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、家電、軍工制造等行業(yè)。板對板連接器主要的間距有0.4mm、0.5mm、 0.635mm、 0.8mm、 1.00mm、 1.27mm。
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Xilinx 廣瀨電機 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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