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標(biāo)簽 > LFCSP
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AN-1389:引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議返修程序
將LFCSP器件裝配到PCB上之后,若發(fā)現(xiàn)缺陷,應(yīng)當(dāng)返修以移除不良器件,并換上工作正常的器件。移除器件之前,注意必須加熱不良器件,直至引腳和裸露焊盤(如...
HMC232A是一款非反射式、SPDT、RF開關(guān),采用砷化鎵(GaAs)工藝制造。
2023-01-31 標(biāo)簽:GaAsLFCSPSPDT開關(guān) 972 0
設(shè)計(jì)用于級聯(lián)中頻應(yīng)用的ADL5336
ADL5336包括一對可變增益放大器(VGA),設(shè)計(jì)用于級聯(lián)中頻應(yīng)用。放大器具有線性dB增益控制,在低頻至1 GHz范圍內(nèi)工作。
基于LFCSP和法蘭封裝的RF放大器熱阻計(jì)算設(shè)計(jì)流程概述
射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝,通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當(dāng)器件之間的電氣互聯(lián)連...
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EVAL-PRAOPAMP-1RZ,分別采用8引腳SOIC,MSOP和LFCSP封裝的ADA4077-2雙通道運(yùn)算放大器
標(biāo)簽:運(yùn)算放大器LFCSPSOIC 2227 0
引腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)設(shè)計(jì)與制造指南立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-11-24 標(biāo)簽:LFCSP芯片級封裝 2131 0
采用LFCSP封裝適合高密度PCB通用16V微功耗放大器立即下載
類別:電子元器件應(yīng)用 2011-02-28 標(biāo)簽:封裝LFCSP 1047 0
AD7944,pdf datasheet (14-Bit,立即下載
類別:IC datasheet pdf 2009-11-21 標(biāo)簽:LFCSP 603 0
HMC881A MMIC低通濾波器 Analog Devices HMC881A單片微波集成電路 (MMIC) 低通濾波器具有用戶可選的截止頻率??梢酝?..
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