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標(biāo)簽 > SIM芯片
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芯昇科技亮相第四屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇
在“第四屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”的聚光燈下,芯昇科技有限公司產(chǎn)品總監(jiān)劉梅娟隆重揭曉了全球首款融合RISC-V內(nèi)核的超級SIM芯片——CC256...
近日,第49屆日內(nèi)瓦國際發(fā)明展在瑞士閉幕。芯昇科技有限公司(以下簡稱中移芯昇)項目《一種接觸者追蹤方法與裝置》參展,并斬獲銀獎。日內(nèi)瓦國際發(fā)明展(Int...
2024-07-10 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)SIM芯片芯昇科技 557 0
中國移動發(fā)布全球首顆 RISC-V 內(nèi)核超級 SIM 芯片
6月26日,中國移動舉辦5G智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品體系發(fā)布暨推介會。大會以“新質(zhì)聯(lián)接,智享未來”為主題,發(fā)布了中國移動5G智能物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品并成立了中國移動5G物...
中移芯昇發(fā)布全球首顆RISC-V內(nèi)核超級SIM芯片
6月26日,中國移動舉辦5G智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品體系發(fā)布暨推介會。大會以“新質(zhì)聯(lián)接,智享未來”為主題,發(fā)布了中國移動5G智能物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品并成立了中國移動5G物...
華大半導(dǎo)體旗下華大電子和中國移動聯(lián)合發(fā)布新一代超級SIM芯片
根據(jù)國家“推進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、數(shù)字產(chǎn)業(yè)化”的發(fā)展要求,中國移動超級SIM卡為各行業(yè)的信息安全提供基礎(chǔ)支撐和保障。華大電子深度參編《中國移動新一代超級SIM芯...
2023-12-07 標(biāo)簽:中國移動SIM芯片華大半導(dǎo)體 1328 0
華大電子和中國移動聯(lián)合發(fā)布新一代超級SIM芯片
華大電子和中國移動研究院在“超級SIM子鏈2023年第二次產(chǎn)業(yè)全會暨成果發(fā)布會”共同宣布,基于華大電子安全芯片CIU98M50的新一代超級SIM芯片正式...
紫光國微積極投身數(shù)字化社會建設(shè) 共享創(chuàng)新發(fā)展成果
日前,紫光國微在《2022年半年度報告》中披露了社會責(zé)任情況,展示其2022年上半年在推動行業(yè)創(chuàng)新進(jìn)步、服務(wù)智慧民生、推進(jìn)綠色發(fā)展、加強(qiáng)內(nèi)部建設(shè)、投身公...
紫光同芯打造基于超級SIM新生態(tài)的高安全數(shù)字資產(chǎn)保險箱
隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,基于ROM構(gòu)架和Flash架構(gòu)的SIM卡芯片,由于腌膜周期長,以及通訊接口、存儲容量、密碼算法等層面的局限性,已經(jīng)無法滿足應(yīng)用...
Arm生態(tài)系統(tǒng)助力企業(yè)更易實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)愿景
采納并實施在片上集成eSIM功能的iSIM的趨勢愈發(fā)凸顯。近期,由整個移動通信生態(tài)系統(tǒng)代表所組成的GSMA eSIM工作組中的絕大多數(shù)(88%)成員已投...
2020-08-19 標(biāo)簽:arm物聯(lián)網(wǎng)SIM芯片 853 0
NFC-SIM芯片設(shè)計及非接觸移動支付解決方案分析
NFC-SIM芯片設(shè)計及非接觸移動支付解決方案分析 隨著3G時代的到來,未來兩年內(nèi)移動終端身份識別SIM卡會向三個方面發(fā)展:其一:高安全的身份識別平臺...
2010-01-04 標(biāo)簽:SIM芯片 1732 0
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