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SRAM芯片

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sram芯片技術(shù)

AUTOSAR內(nèi)存分區(qū)和MPU關(guān)系簡(jiǎn)述

MPU保護(hù)與當(dāng)前執(zhí)行的代碼“不相關(guān)“的所有數(shù)據(jù)。

2024-03-18 標(biāo)簽：微控制器 C語(yǔ)言 MPU 1123 0

基于GD32H759的Profinet工業(yè)以太網(wǎng)解決方案

工業(yè)通信是自動(dòng)化系統(tǒng)中極其重要的一環(huán)，可稱為自動(dòng)化系統(tǒng)的“大動(dòng)脈”。

2024-03-07 標(biāo)簽：mcu 工業(yè)以太網(wǎng)Profinet 892 0

Arduino篇—實(shí)時(shí)時(shí)鐘

DS1307時(shí)鐘模塊：** DS1307串行實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）是低功耗，全二進(jìn)制編碼的十進(jìn)制（BCD）時(shí)鐘/日歷以及56字節(jié)的NV SRAM。

2023-11-01 標(biāo)簽：實(shí)時(shí)時(shí)鐘 RTC Arduino 2047 0

聊聊芯片中的上電檢測(cè)（por）

有些簡(jiǎn)單的異步SRAM芯片為了與CPU配合使用可能只需要一個(gè)3.3V的電源

2023-10-31 標(biāo)簽：觸發(fā)器電源供電 FPGA開(kāi)發(fā) 7466 0

N32L40XCL-STB開(kāi)發(fā)板評(píng)測(cè)報(bào)告

N32L40X系列采用32 bit ARM Cortex-M4F內(nèi)核，最高工作主頻64MHz，支持浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP指令，集成高達(dá)128KB嵌入式Flas...

2023-10-27 標(biāo)簽：看門(mén)狗比較器 LCD驅(qū)動(dòng) 900 0

STM32驅(qū)動(dòng)FLASH(W25Q64)

W25Q64 將 **8M** 的容量分為 **128 個(gè)塊（Block）** ，每個(gè)塊大小為 **64K 字節(jié)** ，每個(gè)塊又分為 **16個(gè)扇...

2023-10-24 標(biāo)簽：FlaSh STM32 SRAM芯片 1143 0

存儲(chǔ)控制器FSMC與觸摸屏介紹

FSMC(Flexible Static Memory Controller，靈活的靜態(tài)存儲(chǔ)控制器)是STM32系列采用的一種新型的存儲(chǔ)器擴(kuò)展技術(shù)，使用...

2023-07-27 標(biāo)簽：觸摸屏 SRAM芯片 Flash單片機(jī) 4234 0

RTThread完整版學(xué)習(xí)之操作系統(tǒng)移植

RTThread的一大特色就是有豐富免費(fèi)的組件可以用，但是對(duì)于我這個(gè)初學(xué)者來(lái)說(shuō)很難習(xí)慣它必須使用它的模板完成任務(wù)，而且在stm32也已經(jīng)放棄了對(duì)標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)的...

2023-07-26 標(biāo)簽：RCC 時(shí)鐘樹(shù)SRAM芯片 1926 0

淺析STM32 FSMC操作LCD的過(guò)程

FSMC稱為靈活的靜態(tài)存儲(chǔ)器，它能夠與同步或異步存儲(chǔ)器和16位PC存儲(chǔ)器卡連接，STM32F4的FSMC接口支持包括SRAM、NAND FLASH、NO...

2023-07-22 標(biāo)簽：NAND 靜態(tài)存儲(chǔ)器 STM32F4 3771 0

STM32存儲(chǔ)器和總線架構(gòu)學(xué)習(xí)

要學(xué)習(xí)一個(gè)MCU，首先要學(xué)習(xí)這個(gè)芯片的架構(gòu)，比如這個(gè)芯片是32bit 的RSIC V還是哈佛架構(gòu)，對(duì)于STM32F4，它采用ARMv7-ME架構(gòu)，是32...

2023-07-21 標(biāo)簽：振蕩器 ARM處理器以太網(wǎng)接口 833 0

sram芯片帖子

SRAM不需要刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)嗎？

標(biāo)簽：SRAM芯片 2979 1

用FPGA往SRAM芯片中寫(xiě)數(shù)據(jù)重復(fù)寫(xiě)多次才能寫(xiě)是怎么回事呢？

標(biāo)簽：FPGA SRAM芯片 2326 1

FPGA重復(fù)讀取同步SRAM所有地址數(shù)據(jù)出錯(cuò)可能是哪些原因？

標(biāo)簽：SRAM芯片 FPGA開(kāi)發(fā)板 2222 1

與FRAM相比Everspin MRAM具有哪些優(yōu)勢(shì)？

標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 BGA封裝 SRAM芯片 1256 0

STM32上電引導(dǎo)啟動(dòng)過(guò)程

標(biāo)簽：STM32 SRAM芯片 Flash單片機(jī) 2951 0

怎么解決Ambiq Apollo3移植鏈接腳本出錯(cuò)的問(wèn)題呢？

標(biāo)簽：SRAM芯片 708 3

localtime獲取的時(shí)間傳給lua運(yùn)行后內(nèi)存被消耗是何原因？

標(biāo)簽：SRAM芯片 STM32F407 RT-Thread 769 4

如何在RT-Thread Studio完成對(duì)RA2L1評(píng)估板的環(huán)境搭建以及gpio的輸入輸出檢測(cè)？

標(biāo)簽：GPIO SRAM芯片 RT-Thread 573 0

rthread studio怎么修改link.lds文件來(lái)支持外部sram呢？

標(biāo)簽：RAM SRAM芯片 STM32F407 657 2

兩個(gè)內(nèi)核同時(shí)訪問(wèn)SRAM是如何處理的？

標(biāo)簽：SRAM芯片 PMS 253 1

sram芯片資料下載

STM32外擴(kuò)SRAM芯片IS62wv51216兼容替換立即下載

類(lèi)別：單片機(jī) 2021-12-08 標(biāo)簽：STM32 SRAM芯片 708 0

類(lèi)別：單片機(jī) 2021-11-23 標(biāo)簽：SRAM芯片 61單片機(jī) 435 0

sram芯片資訊

SGS為雅特力科技頒發(fā)AEC-Q100認(rèn)證證書(shū)以及IEC 60730認(rèn)證證書(shū)

近日，國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS（以下簡(jiǎn)稱為“SGS”）為雅特力科技頒發(fā)AEC-Q100認(rèn)證證書(shū)以及IEC 60730認(rèn)證證書(shū)。

2024-05-13 標(biāo)簽：汽車(chē)電子充電樁 SGS 644 0

英特爾特供芯片性能暴降92%！

英特爾針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出的特供版Gaudi 3芯片在性能上確實(shí)存在大幅下降的情況，這主要是由于美國(guó)對(duì)于AI芯片的出口管制規(guī)則限制所導(dǎo)致的。

2024-04-17 標(biāo)簽：英特爾 SRAM芯片 PCIe接口 743 0

解鎖芯盛智能PCIe SSD—DP2100產(chǎn)品技術(shù)關(guān)鍵詞

工業(yè)領(lǐng)域與行業(yè)領(lǐng)域?qū)υO(shè)備的要求較高，相關(guān)產(chǎn)品需要經(jīng)過(guò)高低溫、濕熱、鹽霧、振動(dòng)、沖擊等標(biāo)準(zhǔn)評(píng)估，同時(shí)還要求在惡劣環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。

2024-03-06 標(biāo)簽：晶體管 SSD PCIe 989 0

創(chuàng)紀(jì)錄的SOT-MRAM有望成為替代SRAM的候選者

最近，Imec公布的超大規(guī)模自旋軌道轉(zhuǎn)移MRAM (SOT-MRAM) 器件已實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的性能，每比特開(kāi)關(guān)能量低于100飛焦耳，耐用性超過(guò)10的15次方。

2024-01-05 標(biāo)簽：HPC 嵌入式存儲(chǔ)器 MRAM 1107 0

全球最大芯片締造者，艱難替代英偉達(dá)

據(jù)路透社報(bào)道，Cerebras Systems 周四表示，已簽署一項(xiàng)價(jià)值約 1 億美元的協(xié)議，為阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)科技集團(tuán) G42 提供三臺(tái)人工智能 (A...

2023-07-24 標(biāo)簽：晶體管人工智能英偉達(dá) 1031 0

單片2.5萬(wàn)美元臺(tái)積電2nm晶圓報(bào)價(jià)曝光

由于晶圓代工龍頭臺(tái)積電在全球先進(jìn)制程市占率的制霸，讓需要先進(jìn)制程的IC 設(shè)計(jì)公司，例如蘋(píng)果、英偉達(dá)、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商，即便在先進(jìn)制程晶圓報(bào)價(jià)驚...

2023-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 SRAM芯片 1582 0

2nm大戰(zhàn) 全面打響

在芯片制造領(lǐng)域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)全面打響。

2023-06-28 標(biāo)簽：晶圓晶體管 HPC 750 0

為什么Chiplets對(duì)處理器的未來(lái)如此重要？

Chiplets的主導(dǎo)地位才剛剛開(kāi)始。

2023-06-05 標(biāo)簽：處理器模擬電路存儲(chǔ)器 445 0

求一種具有控制器的NV-SRAM解決方案

高速SRAM單元提供了非常高速的讀寫(xiě)訪問(wèn)，并且可以像標(biāo)準(zhǔn)SRAM中一樣無(wú)限次地寫(xiě)入或讀取NV-SRAM。

2022-11-30 標(biāo)簽：電容器控制器 SRAM芯片 724 0

教你怎樣去選擇合適的ARM芯片

速度（常規(guī)應(yīng)用）：ARM7的主時(shí)鐘為20~133M，ARM9為100~233M，ARM10高達(dá)700M，如果速度要求更高，還可使用多核ARM，如MinS...

2022-09-13 標(biāo)簽：NXP ARM芯片 SRAM芯片 1644 0

sram芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

相關(guān)話題

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
SK海力士

SK海力士

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華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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