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國際媒體傳來消息,AMD公司已正式向其全球合作伙伴宣布,原計劃于7月31日面世的銳龍9000系列處理器將延后至8月發(fā)布。這一調(diào)整源自于AMD在最終品質(zhì)檢...
AMD ACS圓滿落幕:共鑒AMD與思爾芯EDA技術(shù)新飛躍
在科技日新月異的今天,AMDAdaptiveComputingSummit(AMDACS)于2024年7月23日在深圳圓滿落幕,這場科技盛宴匯聚了來自全...
三星電機宣布與AMD合作實施一項將多個半導(dǎo)體芯片集成到單個基板上的技術(shù)
聯(lián)合新聞報道,三星電機將向美國半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)超大型(超規(guī)模)數(shù)據(jù)中心用的高性能基板。 三星電機22日表示,已與AMD簽訂了超規(guī)模數(shù)據(jù)中心用半導(dǎo)體基...
2024-07-24 標(biāo)簽:amd基板半導(dǎo)體芯片 293 0
銘瑄科技發(fā)布MS-挑戰(zhàn)者B650M WiFi主板
在去年年末之際,銘瑄科技發(fā)布了名為MS-挑戰(zhàn)者B650M WiFi的革命性的AMD AM5系統(tǒng)平臺主板,它不僅巧妙地完成了公司在AM5平臺產(chǎn)品線上的開疆...
在今年的7月23日,OnexPlayer品牌再度奉上震撼新篇章——推出了飛行家F1掌機R7 8840U版。這款炫酷的掌上游戲利器采用了頂尖的AMD 銳龍...
思爾芯受邀出席AMD ACS盛會,展現(xiàn)EDA技術(shù)創(chuàng)新成果
在科技日新月異的今天,AMD Adaptive Computing Summit(AMD ACS)于2024年7月23日在深圳圓滿落幕,這場科技盛宴匯聚...
在全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中,超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心作為支撐云計算、大數(shù)據(jù)及人工智能等關(guān)鍵技術(shù)的基石,正以前所未有的速度發(fā)展。為了滿足這一領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、更低延遲...
打破英偉達CUDA壁壘?AMD顯卡現(xiàn)在也能無縫適配CUDA了
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)一直以來,圍繞CUDA打造的軟件生態(tài),是英偉達在GPU領(lǐng)域最大的護城河,尤其是隨著目前AI領(lǐng)域的發(fā)展加速,市場火爆,英偉達...
AMD將攜最新銳龍AI 300系列處理器亮相ChinaJoy 賦能超前AI體驗
上海2024年7月18日?2024年,AMD將再次隆重亮相ChinaJoy!在E7館為粉絲和玩家朋友們帶來游戲和AI PC的盛宴。 每年一度的全球數(shù)字娛...
英國公司實現(xiàn)英偉達CUDA軟件在AMD GPU上的無縫運行
7月18日最新資訊,英國創(chuàng)新科技企業(yè)Spectral Compute震撼發(fā)布了其革命性GPGPU編程工具包——“SCALE”,該工具包實現(xiàn)了英偉達CUD...
AMD近期震撼宣布,萬眾矚目的銳龍9000系列處理器定于今年7月31日正式登陸市場,這一消息與先前流傳的“前瞻”信息不謀而合,彰顯了AMD在高性能處理器...
在近期舉辦的AMD 2024技術(shù)日盛會上,公司震撼發(fā)布了Ryzen AI 300系列處理器,其核心亮點在于核顯性能的飛躍式增長,相比前代Hawk Poi...
在科技界的又一場重大并購浪潮中,AMD,這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體巨頭,宣布了一項震撼業(yè)界的交易——正式與歐洲最大的私人人工智能實驗室“Silo AI”達成最...
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,AMD作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者,正積極探索并引領(lǐng)著下一代系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)的革新之路。據(jù)Business Korea近期報道...
AMD現(xiàn)金收購AI模型開發(fā)商Silo AI,加速追趕英偉達
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)AMD日前宣布,將以6.65億美元全現(xiàn)金收購歐洲人工智能實驗室Silo AI。作為交易的一部分,Silo AI首席執(zhí)行官兼...
在科技界掀起新一輪人工智能(AI)浪潮之際,全球領(lǐng)先的處理器制造商AMD宣布了一項重大戰(zhàn)略舉措,正式簽署了以6.65億美元全現(xiàn)金收購歐洲最大私人人工智能...
AMD光線追蹤專家加盟高通,共筑Adreno GPU性能新高度
在科技行業(yè)日新月異的今天,頂尖人才的流動往往預(yù)示著技術(shù)創(chuàng)新與突破的新篇章。近日,一則令人矚目的消息在半導(dǎo)體與圖形處理領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注——AMD前光線追...
近日,麥格理證券在最新發(fā)布的報告中指出,根據(jù)對供應(yīng)鏈的深入訪查,臺積電已成功說服多數(shù)客戶上調(diào)代工價格以換取更為可靠的供應(yīng)保障。這一決策不僅鞏固了臺積電在...
5G通信大贏家?除了FPGA外,AMD 5G射頻產(chǎn)品讓人眼前一亮
近日,在MWC上海展上,GSMA宣布,全球多達60家運營商在推進5G-A商用落地。同時,我們看到美國芯片巨頭AMD公司的身影,這家在CPU、GPU芯片都...
今日看點丨英偉達H200訂單Q3開始交付;蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶
1. 三星發(fā)布首款3nm 可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000 采用FOPLP 封裝 ? 三星于7月3日發(fā)布其首款采用3nm GAA先進工藝的可穿戴設(shè)...
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