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      標(biāo)簽　>　Amkor

      Amkor

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      全球十大封測廠呈現(xiàn)三大陣營競爭

      目前全球前十大封測廠已呈現(xiàn)三大陣營較勁的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長電科技與STATS ChipPAC等，若以各陣營占全球...

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      Amkor第4座先進(jìn)封測廠落戶臺(tái)灣 將持續(xù)帶動(dòng)晶圓級封裝及測試需求

      全球第二大半導(dǎo)體封測廠美商安靠Amkor在中國臺(tái)灣投資的第4座先進(jìn)封測廠T6，落腳于龍?zhí)秷@區(qū)，昨（10）日落成啟用。該公司在臺(tái)擴(kuò)廠主要為了因應(yīng)未來5G時(shí)...

      2018-09-11 標(biāo)簽：晶圓封測Amkor 5705 0

      Amkor收購扇型晶圓級半導(dǎo)體封裝廠商N(yùn)ANIUM

      先進(jìn)半導(dǎo)體封裝與測試服務(wù)提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議，由艾克爾科技收購扇型晶...

      2017-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝AmkorNANIUM 1783 1

      安靠越南封測新廠將于10月開始運(yùn)營

      該工廠將于2022年動(dòng)工，是amkor目前運(yùn)營的世界最大規(guī)模工廠之一。占地面積176500平方米，規(guī)模僅次于amco韓國工廠。其他主要生產(chǎn)基地是日本，上...

      2023-09-04 標(biāo)簽：傳感器晶圓Amkor 734 0

      美國Metro Phoenix city與Amkor達(dá)成協(xié)議，建設(shè)美國最大的半導(dǎo)體測試設(shè)施

      美國Metro Phoenix city與Amkor達(dá)成協(xié)議，建設(shè)美國最大的半導(dǎo)體測試設(shè)施

      Amkor科技公司在周二晚上獲得了在西北谷建設(shè)價(jià)值20億美元的封裝與測試綜合體的重要進(jìn)展，皮奧里亞市的領(lǐng)導(dǎo)們對建設(shè)該項(xiàng)目的協(xié)議表示了熱烈支持，該項(xiàng)目將占...

      2024-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備 570 0

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      amkor數(shù)據(jù)手冊

      型號 描述 數(shù)據(jù)手冊 參考價(jià)格
      ETCSP ETCSP - the first ball grid array capable of an extremely thin 0.5 mm maximum mounted height. - Amkor Technology
      MCMPBGA MCMPBGA - Innovative designs and expanding package offerings provide a platform from prototype-to-production - Amkor Technology
      PLCC PLCC - Amkora€?s PLCC IC package portfolio provides - Amkor Technology
      PBGA PBGA - Innovative designs and expanding package offerings provide a platform from prototype-to-production - Amkor Technology
      PPGA PPGA - Plastic Pin Grid Array Package - Amkor Technology

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