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bga封裝

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　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。

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bga封裝技術(shù)

PCB設(shè)計(jì)關(guān)于BGA芯片布線的通用技巧

BGA封裝具有最高的引腳密度，這意味著它們?cè)赑CB上占據(jù)最小的空間，這對(duì)于大多數(shù)現(xiàn)代高端電子產(chǎn)品（如智能手機(jī)）來說是必不可少的。然而，擁有如此高密度的封...

2024-03-08 標(biāo)簽：pcb 電路板微處理器 455 0

多層PCB板的基本結(jié)構(gòu) 多層PCB板提高電路布線密度的優(yōu)勢(shì)簡(jiǎn)析

多層PCB板由多層導(dǎo)電材料（通常是銅箔）和絕緣材料（如FR4）交替堆疊而成。通過在這些層之間鉆孔并填充導(dǎo)電材料，可以形成連接不同層的導(dǎo)電路徑，即所謂的“...

2024-03-01 標(biāo)簽：PCB板 BGA封裝信號(hào)傳輸 1339 0

LGA和BGA封裝工藝分析

LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們?cè)诩呻娐贩庋b中起著重要的作用。

2024-01-24 標(biāo)簽：集成電路 BGA封裝 LGA封裝 2993 0

激光植球技術(shù)在BGA芯片封裝工藝中的優(yōu)勢(shì)有哪些呢？

芯片是一種電子元器件，由微電子技術(shù)制造，將電路和系統(tǒng)集成在一個(gè)微小的硅片上。

2023-12-28 標(biāo)簽：pcb 激光技術(shù)BGA封裝 985 0

S32K3 HSE在信息安全中的應(yīng)用有哪些呢？

隨著汽車技術(shù)的發(fā)展，車輛需要信息安全機(jī)制保護(hù)車輛中的電子系統(tǒng)免受未經(jīng)授權(quán)的訪問、使用和篡改的威脅。

2023-12-12 標(biāo)簽：BGA封裝 OTA 生成器 3071 0

什么是PCB過孔？PCB過孔組成 PCB過孔類型

PCB過孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤等之間建立電氣連接。

2023-11-30 標(biāo)簽：PCB板 BGA封裝 PCB組裝 3449 0

PCB布線設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、摸擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線。

2023-11-27 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)emc BGA封裝 1343 0

使用BGA開始PCB布局布線

目前，用于容納各種高級(jí)多功能半導(dǎo)體器件（例如FPGA和微處理器）的標(biāo)準(zhǔn)封裝是球柵陣列（BGA）。BGA封裝中的元件用于范圍廣泛的嵌入式設(shè)計(jì)，既可以用作主...

2023-11-10 標(biāo)簽：pcb 封裝 BGA 2959 0

如何利用電磁軟件輔助設(shè)計(jì)一個(gè)性能優(yōu)良的片上電感呢？

片上電感是由一層或多層金屬在硅襯底上一圈圈繞制而成的無源器件

2023-10-30 標(biāo)簽：BGA封裝電磁仿真耦合電容 2824 0

淺析BGA封裝和COB封裝技術(shù)

Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。

2023-10-29 標(biāo)簽：傳感器 PCB板 BGA封裝 2112 0

為什么有的芯片是引腳封裝，而手機(jī)芯片則是用的底部BGA球珊封裝？

所謂的芯片，其實(shí)只有中間很小的一部分，仔細(xì)看它的結(jié)構(gòu)，芯片是正面朝上，內(nèi)部的電路會(huì)連接到四周的凸塊。

2023-10-17 標(biāo)簽：處理器 DRAM BGA封裝 1303 0

什么是BGA reflow翹曲？BGA reflow過程中出現(xiàn)翹曲怎么辦？

某電子產(chǎn)品制造工廠生產(chǎn)一款高性能的計(jì)算機(jī)主板，其中使用了大量BGA封裝的器件。在制造過程中，工廠發(fā)現(xiàn)部分主板出現(xiàn)了BGA Reflow過程中的蹺曲問題，...

2023-10-13 標(biāo)簽：pcb BGA封裝 PCB焊接 1496 0

BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的適用性

BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。

2023-10-12 標(biāo)簽：DIP封裝 BGA封裝芯片封裝 1172 0

基于STM32+Jlink的邊界掃描實(shí)際應(yīng)用演示

試想這樣一個(gè)場(chǎng)景，我們新設(shè)計(jì)了一款集成了很多芯片的板卡，包括BGA封裝的微控制器，如FPGA/MCU，還有LED、按鍵、串口、傳感器、ADC等基本外設(shè)。

2023-09-28 標(biāo)簽：微控制器傳感器 BGA封裝 5127 1

PCB設(shè)計(jì)的去耦電容器放置指南

去耦是一種基于頻率從復(fù)合信號(hào)中分離信號(hào)分量的方法。因此，了解應(yīng)該隔離哪個(gè)頻率范圍對(duì)于準(zhǔn)確地在系統(tǒng)中放置電容器很重要。

2023-09-28 標(biāo)簽：放大器 PCB設(shè)計(jì)BGA封裝 2049 0

BGA如何快速在4個(gè)Ball之間均勻布孔扇出呢？

BGA扇出是EDA工程師的一項(xiàng)基本功，在布局完成后，先將BGA的Ball進(jìn)行打孔扇出，然后分層和4個(gè)方向?qū)GA內(nèi)部信號(hào)線引出到外部空間

2023-09-22 標(biāo)簽：PCB板 FPGA設(shè)計(jì)BGA封裝 4715 0

信號(hào)完整性設(shè)計(jì)測(cè)試入門

信號(hào)完整性設(shè)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)過程中備受重視。目前信號(hào)完整性的測(cè)試方法較多，從大的方向有頻域測(cè)試、時(shí)域測(cè)試、其它測(cè)試3類方法。

2023-09-21 標(biāo)簽：示波器 HDMI接口 PCB設(shè)計(jì) 1499 0

那些課本上找不到的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)技巧

首先要檢查線寬，同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)該保持一致，線寬的變化會(huì)導(dǎo)致線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)信號(hào)傳輸?shù)乃俣冗^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)該盡量避免這種情況。

2023-09-05 標(biāo)簽：信號(hào)完整性 BGA封裝 PCB布線 376 0

討論下PCB電路板散熱技巧

對(duì)于電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。

2023-08-24 標(biāo)簽：電阻器晶體管電解電容 359 0

什么是網(wǎng)格陣列(LGA)？為什么使用LGA表面貼裝技術(shù)？

在構(gòu)建計(jì)算機(jī)時(shí)，您需要將處理器安裝到其插槽中。當(dāng)您使用不同的 CPU 類型時(shí)，您肯定會(huì)遇到 LGA、PGA 和 BGA 等術(shù)語。這三種是集成電路表面貼裝...

2023-08-11 標(biāo)簽：處理器 PCB板接觸器 1748 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。

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