bga封裝

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　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。

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bga封裝技術(shù)

高密度互連印刷電路板如何實(shí)現(xiàn)高密度互連HDIne ?

高密度互連 (HDI) 需求主要來(lái)自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過(guò)孔。

2023-06-01 標(biāo)簽：激光器 BGA封裝 HDI 708 0

Cadence Allegro BGA類(lèi)器件扇孔操作教程分享

對(duì)于BGA扇孔，同樣過(guò)孔不宜打孔在焊盤(pán)上，推薦打孔在兩個(gè)焊盤(pán)的中間位置。很多工程師為了出線(xiàn)方便，隨意挪動(dòng)BGA里面過(guò)孔的位置，甚至打在焊盤(pán)上面

2023-05-08 標(biāo)簽：BGA封裝 Via 1052 0

集成電路基礎(chǔ)封裝解析

SOP小外形封裝 SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一種很常見(jiàn)的元器件形式。同時(shí)也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。...

2023-05-06 標(biāo)簽：BGA封裝 PGA封裝 SOP封裝 1265 0

FCBGA基板技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用前景展望

倒裝芯片球柵格陣列（FCBGA）基板作為人工智能、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算、智能汽車(chē)和數(shù)據(jù)中心等新興需求應(yīng)用的CPU、圖形處理器（GPU）、FPGA等高...

2023-05-04 標(biāo)簽：fpga BGA封裝 HPC 1.4萬(wàn) 0

倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線(xiàn)路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。

2023-04-28 標(biāo)簽：BGA封裝倒裝芯片 flip-chip 7817 0

高階封裝意味著復(fù)雜的布線(xiàn)簡(jiǎn)析

在如今不斷小型化的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具有極精細(xì)節(jié)距特征的BGA部件越來(lái)越受歡迎。隨著這些細(xì)節(jié)距BGA復(fù)雜性和用戶(hù)I/O（焊料球數(shù)量）的不斷增加，尋找逃逸布線(xiàn)...

2023-03-25 標(biāo)簽：信號(hào)完整性 BGA封裝 HDI 1447 0

表面貼裝封裝技術(shù)SMP介紹

SMP是指采用表面貼裝技術(shù) (Surface Mounted Technology， SMT) 將集成電路安裝到PCB 上。

2023-03-06 標(biāo)簽：集成電路 pcb SMD 6885 0

DC/DCμModule電源模塊穩(wěn)壓器LTM4650介紹

LTM4650 是一款雙通道 25A 或單通道 50A 輸出開(kāi)關(guān)模式降壓型 DC/DC μModule (電源模塊) 穩(wěn)壓器。

2023-02-25 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器電源模塊 BGA封裝 1963 0

講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多，并且各有千秋，比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。

2023-02-14 標(biāo)簽：smt BGA封裝 SOP封裝 2993 0

BGA熱重熔斷裂的原因及其對(duì)策

在本案例中，發(fā)現(xiàn)T面的BGA 封裝經(jīng)歷了波峰焊工藝之后，在可靠性測(cè)試中出現(xiàn)了較多的早期失效—大多數(shù)焊點(diǎn)從封裝側(cè)的焊點(diǎn)界面斷裂，而且斷口平整

2022-10-09 標(biāo)簽：PCB板 BGA封裝 PCBA 2167 0

一文知道BGA封裝的區(qū)分方式

BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見(jiàn)于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現(xiàn)球狀，所以還是比較容易區(qū)分的。

2021-06-21 標(biāo)簽：BGA BGA封裝 1.1萬(wàn) 0

pga封裝和bga封裝的區(qū)別

BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專(zhuān)門(mén)的BGA返修臺(tái)，個(gè)人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時(shí)，可將PGA插入專(zhuān)門(mén)的PGA插座...

2019-10-08 標(biāo)簽：BGA封裝 PGA封裝 PCB打樣 1.5萬(wàn) 0

GDDR6存儲(chǔ)器接口的設(shè)計(jì)方法介紹

控制器BGA封裝采用倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）封裝，因其具有高引腳密度和優(yōu)越的供電網(wǎng)絡(luò)寄生效應(yīng)。高引腳密度的實(shí)現(xiàn)源于引腳以低至0.4mm的間距排布...

2019-09-12 標(biāo)簽：BGA封裝存儲(chǔ)器接口 GDDR6 2976 0

bga封裝如何布線(xiàn)

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以b...

2019-04-25 標(biāo)簽：布線(xiàn)BGA封裝 1.2萬(wàn) 0

BGA封裝的技巧及工藝原理解析

BGA封裝的構(gòu)造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線(xiàn)長(zhǎng)度，因此具有較好的電性能。不過(guò)BGA構(gòu)造引起的最大缺陷之一為成本問(wèn)題，BGA較QFP昂貴的...

2019-01-22 標(biāo)簽：bga封裝 ic封裝 1.2萬(wàn) 0

BGA封裝IC與線(xiàn)路板的焊接步驟和技巧

在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線(xiàn)去吸，因?yàn)閷?duì)于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫(kù)，如果用吸錫線(xiàn)去吸的話(huà)...

2019-02-11 標(biāo)簽：ic 線(xiàn)路板 bga封裝 3268 0

一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

微電子封裝 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)9...

2018-11-13 標(biāo)簽：BGA BGA封裝 CSP 7377 0

BGA封裝是什么意思？如何利用BGA封裝來(lái)降低成本布板？

印刷電路板的層數(shù)是影響印刷電路板成本的主要因素之一。術(shù)語(yǔ)“BGA breakout”是指在印刷電路板正常布線(xiàn)之前，fanout和引出引腳布線(xiàn)到器件周?chē)?..

2018-08-21 標(biāo)簽：印刷電路板 bga封裝 1.5萬(wàn) 0

BGA封裝元件有哪幾種？BGA封裝返修工藝有哪幾個(gè)重要問(wèn)題？

CBGA焊球的成分為90Pb/10Sn（它與PCB連接處的焊錫成分仍為63Sn/37Pb），CBGA的焊錫球高度較PBGA高，因此它的焊錫熔化溫度較PB...

2018-08-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元件 bga封裝 7663 0

有哪些電子元器件封裝？

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專(zhuān)門(mén)表示出材料名稱(chēng)的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高...

2018-08-17 標(biāo)簽：dip封裝 pga bga封裝 1.1萬(wàn) 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線(xiàn)性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線(xiàn)發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
OBD

OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。

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