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bga封裝

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　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。

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bga封裝資訊

如何選擇一款適合的BGA封裝？

因?yàn)橐_不同的排列方式會(huì)提供不同的引腳布局和連接方式，因此在選擇BGA封裝時(shí)，需考慮PCB設(shè)計(jì)的限制。這包括板間距、線寬線距以及與其它元器件的布局要求，...

2024-07-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)BGA封裝 393 0

長(zhǎng)電科技為自動(dòng)駕駛芯片客戶提供多樣化高可靠性的封裝測(cè)試解決方案

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為何采用基板BGA封裝？探討多引腳產(chǎn)品向基于基板的BGA封裝的變遷

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佰維存儲(chǔ)發(fā)布了工規(guī)級(jí)寬溫LPDDR4X嵌入式存儲(chǔ)芯片

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2024-05-06 標(biāo)簽：嵌入式汽車電子數(shù)據(jù)通信 485 0

長(zhǎng)電科技擬變更21億元用于收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項(xiàng)目

3月17日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，公司擬對(duì)“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目”、“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目” ，...

2024-03-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 465 0

日本上市企業(yè)Toppan Holdings計(jì)劃在新加坡建立一個(gè)半導(dǎo)體封裝基板工廠

HNPCA消息日本上市企業(yè)Toppan Holdings (7911.T)計(jì)劃在新加坡建立一個(gè)半導(dǎo)體封裝基板工廠，并計(jì)劃于2026年底開始運(yùn)營(yíng)。

2024-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 BGA封裝 IC封裝 1245 0

蒙娜麗莎出資1000萬(wàn)元投資集成電路、半導(dǎo)體等科技產(chǎn)業(yè)

2024年3月6日，晶科能源首席供應(yīng)鏈官CPO郭亦桓、麗豪半導(dǎo)體營(yíng)銷總監(jiān)段智文代表雙方于上海晶科中心簽署長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議。

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艾邁斯歐司朗推出首款用于CT探測(cè)器的512通道模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器AS5912

全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）近日宣布，推出了首款用于CT探測(cè)器的512通道模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）AS5912，

2024-02-29 標(biāo)簽：探測(cè)器 BGA封裝低壓差穩(wěn)壓器 549 0

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2023-12-15 標(biāo)簽：芯片 BGA BGA封裝 1669 0

MX2000核心板的功耗有多低？

BGA封裝工藝是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，它具有小尺寸、多引腳等特點(diǎn)，能夠有效地提高芯片的集成度和性能。

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2023-10-14 標(biāo)簽：封裝 BGA封裝 QFN封裝 585 0

龍芯3C5000 16核處理器全國(guó)產(chǎn)工業(yè)計(jì)算機(jī)模塊成功上市

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2023-09-22 標(biāo)簽：處理器工業(yè)計(jì)算機(jī)BGA封裝 831 0

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封裝和封測(cè)的區(qū)別

封裝和封測(cè)的區(qū)別? 封裝和封測(cè)都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測(cè)試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本...

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RK3568有幾種封裝型號(hào)？

RK3568有幾種封裝型號(hào) RK3568處理器是一款由瑞芯微推出的高性能、低功耗處理器。作為中高端市場(chǎng)的主流芯片，它被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電視、智能音頻、智能...

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出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案

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2023-05-05 標(biāo)簽：芯片掃描儀 BGA封裝 656 0

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深入解析BGA封裝：如何實(shí)現(xiàn)高性能電子設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)

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消費(fèi)級(jí)電子數(shù)碼類存儲(chǔ)器BGA封裝芯片點(diǎn)膠加固用底部填充膠

消費(fèi)級(jí)電子數(shù)碼類存儲(chǔ)器BGA封裝芯片點(diǎn)膠加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家專注于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)企業(yè)，產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋...

2023-03-21 標(biāo)簽：芯片 BGA BGA封裝 1085 0

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。

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