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      標(biāo)簽　>　bga封裝

      bga封裝

      +關(guān)注4人關(guān)注

      　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。

      文章：103個 瀏覽：17885次 帖子：23個

      bga封裝資訊

      bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

      BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA...

      2021-12-08 標(biāo)簽：芯片封裝BGA 5.8萬 0

      bga封裝的意思是什么?

      “BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個很專業(yè)的詞了。因?yàn)锽GA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設(shè)備，更需要有準(zhǔn)確的故障點(diǎn)判斷和豐富...

      2017-11-13 標(biāo)簽：封裝bga封裝 5.6萬 0

      bga是什么

      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)...

      2019-05-05 標(biāo)簽：BGABGA封裝 3.0萬 0

      常見的封裝技術(shù)有哪一些？

      芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1...

      2018-08-07 標(biāo)簽：bga封裝csp封裝 1.9萬 0

      BGA芯片是什么 到底有沒有

      沒有BGA芯片的說法。只是一種焊接工藝。有也是胡說的。

      2021-12-25 標(biāo)簽：芯片BGABGA封裝 1.8萬 0

      bga封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

      我們都知道BGA封裝技術(shù)現(xiàn)在被運(yùn)用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BG...

      2019-04-18 標(biāo)簽：BGAbga封裝 1.4萬 0

      BGA封裝的類型和結(jié)構(gòu)原理圖

      BGA封裝的類型和結(jié)構(gòu)原理圖 BGA的封裝類型多種多樣，其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型BGA。根據(jù)...

      2010-03-04 標(biāo)簽：BGA封裝 1.0萬 0

      漢思化學(xué)bga芯片封裝膠助力提高手機(jī)芯片可靠性

      北京時間9月13日凌晨1點(diǎn)，2018蘋果秋季新品發(fā)布會如期舉行。發(fā)布會上，蘋果正式發(fā)布了新款iPhone手機(jī)iPhone XS、iPhoneXR、iPh...

      2018-09-13 標(biāo)簽：封裝BGA封裝 6724 0

      表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思

      表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思 球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于...

      2010-03-04 標(biāo)簽：表面貼片BGA封裝 5756 0

      BGA封裝的焊球評測

      BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預(yù)計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O...

      2011-11-29 標(biāo)簽：BGA封裝焊球 5087 0

      無鉛焊點(diǎn)可靠性問題分析及測試方法

      無鉛焊點(diǎn)可靠性問題分析及測試方法

      隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的日新月異，微細(xì)間距器件發(fā)展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術(shù)，微電子器件中的焊點(diǎn)也越來越小，而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和...

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      BGA封裝設(shè)計規(guī)則是什么？有哪些缺陷？

      凸點(diǎn)塌落技術(shù)，即回流焊時錫鉛球端點(diǎn)下沈到基板上形成焊點(diǎn)，可追溯到70年代中期。但直到現(xiàn)在，它才開始快速發(fā)展。目前，Motorola、IBM、Citize...

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      Hermes3D進(jìn)行倒裝焊-金線（FC-BW）BGA封裝的電磁場仿真流程簡析

      為解決SOC片上系統(tǒng)的設(shè)計瓶頸，SiP（system in Package）微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的應(yīng)用手段。SiP能在同一個封裝基板上布局多個裸die...

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      BGA封裝返修技術(shù)應(yīng)用圖解

      BGA封裝返修技術(shù)應(yīng)用圖解 隨著IC技術(shù)的不斷進(jìn)步，IC的封裝技術(shù)也得到迅速發(fā)展，BGA器件就是順應(yīng)了集成電路多引出線的要求，并且具

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      近年來，球柵陣列（BGA）封裝因體積小，引腳多，信號完整性和散熱性能佳等優(yōu)點(diǎn)而成為高速IC廣泛采用的封裝類型。

      2019-12-17 標(biāo)簽：pcbBGA封裝高速PCB設(shè)計 3278 0

      全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成

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      日月光研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌博士在ICEP 2021線上研討會上全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成，特別是嵌入式封裝(Embedded)、倒裝芯...

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      高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計與優(yōu)化

      目前國內(nèi)外學(xué)者對于板級信號完整性問題的研究仍多集中于水平傳輸線或者單個過孔的建模與仿真，頻率大多在20 GHz以內(nèi)。對于包括過孔、傳輸線的差分互連結(jié)構(gòu)的...

      2020-09-02 標(biāo)簽：pcb電磁干擾BGA封裝 2644 0

      深入解析BGA封裝：如何實(shí)現(xiàn)高性能電子設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)

      深入解析BGA封裝：如何實(shí)現(xiàn)高性能電子設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)

      隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，對集成電路（IC）封裝技術(shù)的要求也越來越高。球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）封裝技術(shù)作為一種高密度、高性能的封...

      2023-04-17 標(biāo)簽：smtBGA封裝貼片機(jī) 2199 0

      BGA焊接可靠性評價指引方案

      BGA焊接可靠性評價指引方案

      日常分析中，經(jīng)常出現(xiàn)由于BGA焊接可靠性導(dǎo)致的工程、市場失效問題，或檢出存在焊接可靠性風(fēng)險的問題。鑒于BGA焊接的隱蔽性，造成失效對象品的風(fēng)險較難預(yù)測，...

      2022-06-13 標(biāo)簽：元器件BGA封裝失效分析 2164 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • STM32單片機(jī)
        STM32單片機(jī)
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
      • 步進(jìn)驅(qū)動器
        步進(jìn)驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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        Nexperia
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        CD4046
        +關(guān)注
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      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        加速度傳感器
        +關(guān)注
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        OBD
        +關(guān)注
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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