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解析芯片反向設(shè)計(jì)流程以及用到的主要工具和輔助性的軟件
芯片反向工程的意義:現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈,所有產(chǎn)品都是日新月異,使得各IC設(shè)計(jì)公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品,維持自身企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。IC設(shè)計(jì)公司常常要...
CP最大的目的就是確保在芯片封裝前,盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費(fèi)用。所以基于這個(gè)認(rèn)識(shí),在CP測(cè)試階段,盡可能只選擇那些對(duì)良率影響較大的測(cè)試項(xiàng)目...
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