IC測試主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區(qū)分開，保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。
2023-11-01 15:35:35
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關(guān)于電源噪聲與紋波相關(guān)的測試，是每個硬件工程師都避不開的話題。那么如何正確區(qū)分紋波與噪聲并采用高效的方法測試顯得尤其重要。本篇文章針對電源紋波與噪聲的測試做一些簡單的描述。
2023-11-07 09:45:36464 
專用 測試引線 配用
2024-03-14 23:23:28
現(xiàn)場測試 灌溉測試儀套件
2024-03-14 22:12:01
絕緣 電信 測試夾 塑料
2024-03-14 20:37:40
測試點(diǎn)/測試插座/測試插針
2023-03-30 17:34:49
測試環(huán) 磷青銅 鍍銀 綠色
2023-03-30 17:34:53
哪位達(dá)人遇到過 封裝后FT測試 IDDQ失效的， 那些IC在CP的時候是pass的。有哪些失效機(jī)理？如何排查？多謝！
2012-01-27 22:58:11
哪位達(dá)人遇到過 封裝后FT測試 IDDQ失效的， 那些IC在CP的時候是pass的。有哪些失效機(jī)理？如何排查？多謝！{:2:}
2012-01-27 22:56:09
FT232 高速性能比CP2102 差嗎
2023-10-18 07:11:35
最近入手一個ACS712-5B芯片，我用這個芯片測試燈泡的電流能區(qū)分正負(fù)電流，但是測試電機(jī)的電流沒有辦法區(qū)分正反轉(zhuǎn)，在電機(jī)正負(fù)120000轉(zhuǎn)/分鐘的轉(zhuǎn)速下(空載)，測試的輸出電壓都是2.2v左右，求大神提供解決方案
2016-02-27 16:10:28
3 線電路測試器 測試3線電路和接地連通性
2024-03-14 20:33:47
CapSenseMtkTool 工具中的CP參數(shù)上限值100這里的參數(shù)主要是測試什么的，麻煩解釋下，謝謝！
2024-02-02 06:11:00
測試元件 脈沖發(fā)生器測試儀
2024-03-14 20:50:37
及穩(wěn)定性測試。費(fèi)思方案設(shè)備：電源：FTG系列電源。FTP系列電源(供電)負(fù)載：FT6100系列多通道電子負(fù)載,(用于分配個通道電流)實(shí)現(xiàn)原理：負(fù)載能夠精準(zhǔn)快速的控制回路中的電流，實(shí)現(xiàn)恒流輸出。并且可以實(shí)現(xiàn)
2018-12-07 15:00:27
LED驅(qū)動測試方法測試項目：LED的恒流源驅(qū)動（以AC-DC為例）。測試儀器：費(fèi)思交流電源（或者線性源），功率計，費(fèi)思FT6300或者FT66100電子負(fù)載。示波器等測試前的準(zhǔn)備：負(fù)載處于遠(yuǎn)端采樣
2019-04-04 10:51:00
多線纜 纜線測試器
2024-03-14 20:36:43
測試元件 LCR 測試儀
2024-03-14 21:39:21
測試元件 LCR 測試儀
2024-03-14 21:39:21
測試元件 LCR 測試儀
2024-03-14 21:39:21
測試點(diǎn)/測試插座/測試插針 4Pin H7.00mm 12.00 x 2.50mm 黃銅
2023-09-18 18:32:58
測試點(diǎn)/測試插座/測試插針 2Pin H9.50mm 6.65 x 2.50mm Brass
2023-09-18 18:32:58
集成電路(IC)的靜電放電(ESD)強(qiáng)固性可藉多種測試來區(qū)分。最普遍的測試類型是人體模型(HBM)和充電器件模型(CDM)。什么是小尺寸集成電路CDM測試？兩者之間有什么區(qū)別？
2019-08-07 08:17:22
請問哪位大俠知道平板電腦的如何區(qū)分暖色屏和冷色屏？有測試方法嗎
2014-03-10 23:11:05
功能塊MODB_341的管腳有哪些？怎樣通過Modscan32軟件來測試CP341和計算機(jī)的通信？
2021-09-29 07:55:42
是packaged chip level或device level的final test，主要是對CP測試通過后的IC或Device的電路在應(yīng)用方面的功能進(jìn)行測試，CP測試之后會進(jìn)行封裝，封裝之后進(jìn)行FT
2023-08-01 15:34:26
天能否正常工作，以及芯片能用一個月、一年還是十年等等，這些都要通過可靠性測試進(jìn)行評估。那要實(shí)現(xiàn)這些測試，我們有哪些手段呢？測試方法：板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性
2021-01-29 16:13:22
芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 16:25:42
、一年還是十年等等，這些都要通過可靠性測試進(jìn)行評估。那要實(shí)現(xiàn)這些測試，我們有哪些手段呢？測試方法：板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試，多策并舉。板級測試，主要應(yīng)用于
2020-09-02 18:07:06
測試 測試測試測試
2021-11-22 09:26:58
高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費(fèi)測樣品半導(dǎo)體芯片測試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
PCB飛針測試詳細(xì)介紹 :什么是飛針測試？飛針測試是一個檢查PCB電性功能的方法（開短路測試）之一。飛測試機(jī)是一個在制造環(huán)境測試PCB的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)
2007-10-16 12:44:2912629 系統(tǒng)測試、單元測試、集成測試、驗(yàn)收測試、回歸測試
單元測試：單元測試是對軟件中的基本組成單位進(jìn)行
2008-10-22 12:38:391651 黑盒測試與白盒測試區(qū)別
黑盒測試 黑盒測試也稱功能測試或數(shù)據(jù)驅(qū)動測試，它是在已知產(chǎn)品所應(yīng)具有的功能，通
2008-10-22 12:40:028981 黑盒測試、白盒測試、單元測試、集成測試、系統(tǒng)測試、驗(yàn)收測試的區(qū)別黑盒測試：已知產(chǎn)品的功能設(shè)計規(guī)格，可以進(jìn)行測試證明每個實(shí)現(xiàn)了的功能是否符
2008-10-22 12:43:172363 特征頻率FT是調(diào)頻晶體管的重要參數(shù)之一,本儀器可測量NPN型小功率晶體三極管的FT,測量范圍為100~1000MHZ.
2010-11-22 14:57:103425 
在電腦中安裝STEP7 V5.1 以上版本的編程軟件，將CP5611 卡插入計算機(jī)的PCI 總線插槽中，并安裝好驅(qū)動，請參看《CP5611 卡的安裝與卸載》。 打開Step7 V5.2 軟件，點(diǎn)擊Option--Set PG/PC Interface 菜
2011-06-01 10:53:47
20 alpha測試是由一個用戶在開發(fā)環(huán)境下進(jìn)行的測試，也可以是公司內(nèi)部的用戶在模擬實(shí)際操作環(huán)境下進(jìn)行的測試。
2012-05-10 10:03:004876 
射流泵廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)，文中主要探討射流泵在汽車制動系統(tǒng)中的應(yīng)用，制動系統(tǒng)的真空助力效果關(guān)系到汽車的行駛安全，因此對其性能的測試至關(guān)重要。設(shè)計以歐姆龍CP1H PLC為數(shù)
2012-12-17 11:22:5996 NRF24L01測試程序【不區(qū)分收發(fā)
2016-12-20 22:19:360 集成電路測試（IC測試）主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區(qū)分開，保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。隨著集成電路的飛速發(fā)展，其規(guī)模越來越大，對電路的質(zhì)量與可靠性要求進(jìn)一步提高，集成電路的測試方法也變得
2017-10-20 09:57:4370 白盒測試和黑盒測試是軟件測試的兩種基本方法。 白盒測試又稱結(jié)構(gòu)測試、透明盒測試、邏輯驅(qū)動測試或基于代碼的測試。白盒測試是一種測試用例設(shè)計方法，盒子指的是被測試的軟件，白盒指的是盒子是可視的，你清楚
2017-11-02 11:18:0718223 
使用MES提高生產(chǎn)力已經(jīng)成為半導(dǎo)體測試廠商的常見手段，而客戶對FT測試流程及測試步驟的多樣化需求要求MES軟件必須具有靈活定制測試流程的功能，并在必要時能夠由開發(fā)人員在MES軟件中快速擴(kuò)展出新種類
2017-12-05 14:06:043 網(wǎng)絡(luò)電纜測試儀，可以對雙絞線1，2，3，4，5，6，7，8，G線對逐根（對）測試，并可區(qū)分判定哪一根（對）錯線，短路和開路。RJ45頭銅片沒完全壓下時不能測試，否則會使端口永久損壞;請使用原裝好品質(zhì)的壓線工具和水晶頭;無注明RJ11的端口，均不能測試電話連接RJ11，否則將導(dǎo)致端口插針永久損壞。
2018-03-15 15:16:3534839 本文開始介紹了什么是耐壓測試和介紹進(jìn)行耐壓測試的原因以及直流與交流耐壓測試的比較，其次介紹了絕緣測試的特性，最后介紹了絕緣和耐壓的區(qū)別以及區(qū)分了耐壓測試與絕緣測試的區(qū)別。
2018-04-03 09:30:10103243 測試是具有試驗(yàn)性質(zhì)的測量，即測量和試驗(yàn)的綜合。而測試手段就是儀器儀表。由于測試和測量密切相關(guān)，在實(shí)際使用中往往并不嚴(yán)格區(qū)分測試與測量。測試的基本任務(wù)就是獲取有用的信息，通過借助專門的儀器、設(shè)備，設(shè)計合理的實(shí)驗(yàn)方法以及進(jìn)行必要的信號分析與數(shù)據(jù)處理，從而獲得與被測對象有關(guān)的信息。
2019-06-12 14:44:1415347 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的檢測設(shè)備，主要用于檢測產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中和成品產(chǎn)出后的各類性能是否達(dá)到當(dāng)初IC設(shè)計廠的要求。而檢測設(shè)備主要包含工藝檢測（線上參數(shù)測試）、晶圓檢測（CP 測試）、終測（FT 測試）。
2019-07-31 16:59:243005 
軟件測試的測試對象：多個測試的特點(diǎn)
2020-06-29 11:15:022843 α測試和β測試的區(qū)別
2020-06-29 11:22:4925177 針對IMU的野外測試環(huán)境限制，需改進(jìn)其測試方法，則需用新的硬件采集電路實(shí)現(xiàn)。根據(jù)實(shí)際需要，在CP-132ULV2數(shù)據(jù)采集板的基礎(chǔ)上，采用VC6．0設(shè)計了針對野外測試環(huán)境所需的測試軟件，從而實(shí)現(xiàn)在惡劣環(huán)境下完成對IMU的標(biāo)定工作。
2020-08-13 15:19:351025 
測試設(shè)備貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造流程（包括IC設(shè)計、制造以及封測）。晶圓在封裝前和封裝過程中需進(jìn)行多次多種測試，如封裝前的晶圓測試（WAT測試）、在封測過程中需進(jìn)行CP測試、封裝完成后需進(jìn)行FT測試等，所涉及設(shè)備包括探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)等。
2020-09-06 11:06:572912 
測試方法：板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試，多策并舉。
2020-12-29 14:47:0831915 來源：電源網(wǎng) 測試項目：移動電源的電芯(本測試以鋰電池為參考，如果使用的是鐵鋰電池，請稍微修改參數(shù))、保護(hù)板及其整體測試。 測試儀器：費(fèi)思FT3005-3(3路線性電源)，費(fèi)思FT
2020-10-20 16:15:49413 ?的?最大?測試?挑戰(zhàn)?及其?解決?方案。 ? 1.?波形?變得?更寬?且?更?復(fù)雜。 5G?新?空?口?包含?兩?種?不同?的?波形： 下?行?循環(huán)?前?綴?OFDM（CP-?OFDM）?和?上?行?CP-?OFDM 上?行?離散?傅?里?葉?變換?擴(kuò)?
2023-11-09 16:03:14157 測試設(shè)備貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造流程（包括IC設(shè)計、制造以及封測）。晶圓在封裝前和封裝過程中需進(jìn)行多次多種測試，如封裝前的晶圓測試（WAT測試）、在封測過程中需進(jìn)行CP測試、封裝完成后需進(jìn)行FT測試等，所涉及設(shè)備包括探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)等。
2020-11-02 15:54:145752 
季豐電子在RF、高速及混合信號集成電路的測試承載板(Loadboard)擁有很好的技術(shù)口碑，客戶群眾多。承蒙客戶信賴，委托季豐在NI STS測試機(jī)上開發(fā)藍(lán)牙集成電路的8工位同測的測試
2020-12-15 17:29:231659 就像其他較大的電子元件一樣，半導(dǎo)體在制造過程中也經(jīng)過大量測試。 這些檢查之一是#晶圓測試#，也稱為電路探測（CP）或電子管芯分類（EDS）。這是一種將特殊測試圖案施加到半導(dǎo)體晶圓上各個集成電路
2021-10-14 10:25:477092 功能測試是針對制造過程中可能引起電路功能不正確而進(jìn)行的測試，與設(shè)計錯誤相比，這種錯誤的出現(xiàn)具有隨機(jī)性，測試的主要目的不是定位和分析錯誤．而是判斷芯片上是否存在錯誤，即區(qū)分合格的芯片與不合格的芯片。
2021-04-08 15:32:1337 MegaPhase?Vac微波測試電纜是專業(yè)為顧客設(shè)計構(gòu)思的測試空間和機(jī)載系統(tǒng)和組件。Megaphase?VAC熱測試電纜是提高射頻合理有效負(fù)載測試的理想選擇，也可用于熱真空系統(tǒng)、高度室、熱沖擊
2021-11-12 10:54:38392 文章目錄1）什么是軟件測試？測試的目的：軟件測試的特點(diǎn)：軟件測試信息流：軟件測試的對象：2）嵌入式軟件測試2.1 嵌入式軟件2.2 嵌入式軟件測試嵌入式軟件測試的特點(diǎn)：3）嵌入式軟件測試與普通軟件
2021-10-21 13:06:0829 一般是這樣子，大公司CP都要評估的，如果是新process，那CP部門要做DOE，防止die crack等，但是如果是已經(jīng)released的，連DOE也不用做。可靠性就更不必談了，除非是發(fā)生了問題，并且確認(rèn)是CP引起的，可能需要討論做一些可靠性與FA。
2021-12-16 11:58:092265 
Enics Adapt FT3000系列是艾尼克斯自有產(chǎn)品測試平臺。該系列測試解決方案是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中PCBA級和終端產(chǎn)品功能測試的綜合測試平臺。
2022-01-21 17:43:182606 
芯片中的CP一般指的是CP測試，也就是晶圓測試(Chip Probing)。
2022-07-12 17:00:5713842 
昨天我們了解到芯片的CP測試是什么，以及相關(guān)的測試內(nèi)容和方法，那我們今天趁熱打鐵，來了解一下CP測試的流程。
2022-07-13 17:49:147556 從工序角度上看，似乎非常容易區(qū)分cp測試和ft測試，沒有必要再做區(qū)分，而且有人會問，封裝前已經(jīng)做過測試把壞的芯片篩選出來了，封裝后為什么還要進(jìn)行一次測試呢？難道是封裝完成度不高影響了芯片的動能嗎？不是的，因?yàn)閺?b class="flag-6" style="color: red">測試內(nèi)容上看，cp測試和ft測試有著非常明顯的不同。
2022-08-09 17:29:135715 如何區(qū)分8類跳線的質(zhì)量好壞，那福祿克測試是比較常見的方式，通常來說質(zhì)量好的網(wǎng)線都能夠經(jīng)過福祿克測試，在購買網(wǎng)線時，也可以讓商家提供福祿克測試報告。福祿克測試項目包括鏈路測試、信道測試、單體測試
2022-09-06 09:46:122788 什么是功能測試？ 進(jìn)行功能測試以確保應(yīng)用程序的功能符合需求規(guī)范。這是黑盒測試，不涉及應(yīng)用程序源代碼的詳細(xì)信息。在執(zhí)行功能測試時，重點(diǎn)應(yīng)放在應(yīng)用程序主要功能的用戶友好性上。要首先執(zhí)行功能測試，我們需要
2023-01-03 17:07:351217 年6月1日正式實(shí)施。高壓造影的留置針連接強(qiáng)度做了特殊說明，因此在購買留置針測試儀的時候需要確認(rèn)區(qū)分高壓造影留置針連接強(qiáng)度測試儀和留置針連接強(qiáng)度測試儀，根據(jù)自己的產(chǎn)品需求選擇合適的。
2023-01-14 14:58:25647 
檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那么分析和檢查會容易許多。
2023-02-23 12:49:1624357 車規(guī)級專線測試服務(wù)，以期滿足客戶對于芯片功能、性能、品質(zhì)等多方面的要求。專注于三溫CP，三溫FT，三溫SLT以及量產(chǎn)老化測試領(lǐng)域，旨在全面提升芯片測試能力，為車規(guī)級芯片保駕護(hù)航。 ? *CP測試目的： CP測試，英文全稱Chip Probi
2023-03-21 14:32:388329 芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 15:46:581666 
芯片中的CP測試是什么？讓凱智通小編來為您解答~ ★芯片中的CP一般指的是CP測試，也就是晶圓測試(Chip Probing)。 一、CP測試是什么? CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝
2023-06-10 15:51:493373 writer ） 進(jìn)行區(qū)分，前者負(fù)責(zé)測試平臺的構(gòu)建和配置，后者可能對測試平臺的底層了解較少，但用它來創(chuàng)建測試用例。 基于驗(yàn)證組件創(chuàng)建測試平臺的步驟是：? Review可重用的驗(yàn)證組件配置參數(shù)。? 實(shí)例化和配置驗(yàn)證組件。? 為接口驗(yàn)證組件創(chuàng)建可重用的sequences（可選）。? 添加一
2023-06-13 09:14:23326 
本期我們理論聯(lián)系實(shí)際，把芯片CP測試真正的動手操作起來。基本概念介紹1什么是CP測試CP（ChipProbing）指的是晶圓測試。CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間。晶圓（Wafer
2022-04-02 11:23:351322 
TPT中的測試用例用信號特征和函數(shù)調(diào)用描述被測系統(tǒng)的刺激。您可以用連續(xù)的測試步驟對簡單的測試進(jìn)行建模。對于更復(fù)雜的測試用例，TPT提供了混合狀態(tài)機(jī)和測試步驟的圖形化建模。無論應(yīng)用哪種方法，由于使用了
2022-11-25 11:15:50608 
年6月1日正式實(shí)施。高壓造影的留置針連接強(qiáng)度做了特殊說明，因此在購買留置針測試儀的時候需要確認(rèn)區(qū)分高壓造影留置針連接強(qiáng)度測試儀和留置針連接強(qiáng)度測試儀，根據(jù)自己的產(chǎn)品需
2023-01-16 10:36:29586 
測試8.對時測試9.守時測試（B碼輸出測試）10.異常測試11.IEC60044-8FT3數(shù)字輸出幀的電子互感器報文分析（2.5Mbps）12.國網(wǎng)公司FT3LE數(shù)
2023-05-04 16:48:31271 
和FT測試本文目錄：為什么要測試，為什么分開測試？CP測試和FT測試的具體不同主要測試項CP和FT測試，對芯片設(shè)計有什么要求1為什么要測試，為什么要分開測試為什么
2023-06-03 10:54:12559 
成品測試主要是指晶圓切割變成芯片后，針 對芯片的性能進(jìn)行最終測試，需要使用的設(shè)備主要為測試機(jī)和分選機(jī)。晶圓測試（Chip Probing），簡稱 CP 測試，是指通過探針臺和測試機(jī)的配合使用，對晶圓 上的裸芯片（gross die）進(jìn)行功能和電學(xué)性能參數(shù)的測試。
2023-06-25 12:26:501310 
在射頻領(lǐng)域，測試線纜是非常重要的工具。而3.5mm和2.92mm連接器是兩種常見的射頻測試線纜連接器。雖然它們的功能相似，但在某些方面有著區(qū)別。本文將詳細(xì)介紹3.5mm和2.92mm連接器的區(qū)分，幫助讀者更好地了解它們的特點(diǎn)和用途。
2023-06-30 09:26:39775 在ECU開發(fā)測試中，通常會把二者區(qū)分開來，我們從以下幾個角度來看差異點(diǎn)：
測試對象：軟件測試是面向集成在芯片上的軟件；系統(tǒng)測試是針對包含軟件、硬件與標(biāo)定的ECU。
2023-07-25 09:33:28535 
可測性設(shè)計(DFT)之可測試性評估詳解
可測試性設(shè)計的定性標(biāo)準(zhǔn)：
測試費(fèi)用：
一測試生成時間
-測試申請時間
-故障覆蓋
一測試存儲成本(測試長度)
自動測試設(shè)備的一可用性
2023-09-01 11:19:34459 
功能測試（FT）向來需要克服各種挑戰(zhàn)，包括復(fù)雜的案例設(shè)計、執(zhí)行和系統(tǒng)維護(hù)、數(shù)據(jù)分析管理，以及對測試環(huán)境穩(wěn)定性的高度要求。如何以單一機(jī)臺實(shí)現(xiàn)CP與FT測試的一機(jī)多用，實(shí)現(xiàn)DUT批次特性驗(yàn)證，產(chǎn)線大批量生產(chǎn)並兼顧「動態(tài)和靜態(tài)」測試，成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。
2023-09-04 16:53:32505 芯片測試座，又稱為IC測試座、芯片測試夾具或DUT夾具，是一種用于測試集成電路（IC）或其他各種類型的半導(dǎo)體器件的設(shè)備。它為芯片提供了一個穩(wěn)定的物理和電氣接口，使得在不造成芯片或測試設(shè)備損傷的情況下
2023-10-07 09:29:44811 
到芯片邏輯的正確運(yùn)行。在測試PLL IP時，通常會有多個測試項目，如頻率測試、相位噪聲、鎖定時間、穩(wěn)定性、誤差和漂移等。 但在SoC的ATE測試中，CP階段通常只進(jìn)行PLL頻率和鎖定測試。 那么DFT
2023-10-30 11:44:17662 
對于測試項來說，有些測試項在CP時會進(jìn)行測試，在FT時就不用再次進(jìn)行測試了，節(jié)省了FT測試時間，但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封裝yield高的話，CP就失去意義了）。但是有些測試項必須在FT時才進(jìn)行測試（不同的設(shè)計公司會有不同的要求）。
2023-11-01 10:32:38801 
傳統(tǒng)意義的半導(dǎo)體測試指基于ATE機(jī)臺的產(chǎn)品測試，分為wafer level的CP測試(chip probing）或FE測試（FrontEnd test）和封裝之后的FT測試（final test
2023-11-06 15:33:002555 
CP是wafer level的chip probing，是整個wafer工藝，包括backgrinding和backmetal（if need），對一些基本器件參數(shù)的測試，如vt（閾值電壓
2023-11-23 17:38:321124 
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成。而測試環(huán)節(jié)主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer Acceptance Test）三個環(huán)節(jié)。
2023-12-01 09:39:241263 
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