CSP封裝

電子元器件的常見封裝 各種封裝類型的特點介紹

還有CSP封裝（Chip Scale Package）、TSOP封裝（Thin Small Outline Package）、PLCC封裝（Plasti...

2023-07-27 標簽：CSP封裝芯片封裝PLCC封裝 1.4萬 0

封裝開封技術(shù)介紹

環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式，環(huán)氧塑封器件開封方法有化學(xué)方法、機械方法和等離子體刻蝕法，化學(xué)方法是最廣泛使用的方法，又分手動開封和機械開封兩種。

2023-06-18 標簽：CSP封裝CSP 521 0

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-07-26 標簽：BGACSP封裝 6496 0

集成電路有哪些封裝形式？

集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，同時還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封...

2018-08-16 標簽：集成電路半導(dǎo)體csp封裝 4.3萬 0

什么是CSP封裝,CSP封裝量產(chǎn)測試的問題及解決方案研究

CSP封裝的芯片測試，由于其封裝較小，采用普通的機械手測試無法實現(xiàn)，目前主要采用類似晶圓測試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進行...

2017-10-27 標簽：晶圓padcsp封裝 7965 0

中微半導(dǎo)體帶你見證國產(chǎn)功率半導(dǎo)體崛起

? ? 作為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，功率半導(dǎo)體器件在物聯(lián)網(wǎng)、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)及電機等各領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，國產(chǎn)功率半導(dǎo)體市場也迎來良好的發(fā)展前景和巨大的...

2022-12-06 標簽：mcuMOSFET中微半導(dǎo)體 567 0

常見的封裝技術(shù)有哪一些？

芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1...

2018-08-07 標簽：bga封裝csp封裝 1.9萬 0

CSP封裝量產(chǎn)測試中存在的問題

CSP封裝芯片的量產(chǎn)測試采用類似晶圓測試的方法進行，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測試座...

2012-05-02 標簽：測試CSP封裝 1698 0

晶圓級CSP封裝技術(shù)趨勢與展望

WLCSP主要有三種形式（圖1），即樹脂封裝類型（with Epoxy Resin Encapsulation）、無樹脂封裝類型（w/o Epoxy R...

2011-08-18 標簽：CSP封裝晶圓級 6770 0

什么是CSP封裝

什么是CSP封裝 近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經(jīng)進入G赫茲時代，封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過，光有一顆速急力猛的芯還遠遠不夠

2010-03-04 標簽：CSP封裝CSP 1.5萬 0