DIP封裝

不同PCBA工藝流程的成本與報(bào)價(jià)介紹

PCBA工藝流程其實(shí)有很多種，不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù)，因而在實(shí)際生產(chǎn)加工過程中所產(chǎn)生的成本不同，報(bào)價(jià)也不一樣。

2023-12-14 標(biāo)簽：DIP封裝PCBAsmt貼片 867 0

電源管理ic U6101D產(chǎn)品有哪些優(yōu)勢？

為了鼓勵(lì)用戶采用MR 頭顯，蘋果正在開發(fā)專門的體育、游戲、健康和協(xié)作應(yīng)用。

2023-12-13 標(biāo)簽：充電器適配器DIP封裝 794 0

介紹一下dip插件在PCBA加工中一些注意事項(xiàng)

PCBA加工的技術(shù)快速發(fā)展，smt貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢

2023-11-03 標(biāo)簽：PCB板DIP封裝PCBA 663 0

BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場景下的適用性

BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。

2023-10-12 標(biāo)簽：DIP封裝BGA封裝芯片封裝 1179 0

DigiKey推薦一款RECOM Power的RPxx-RAW系列DC/DC轉(zhuǎn)換器

RECOM Power 的轉(zhuǎn)換器專為具有超寬連續(xù)輸入電壓范圍的鐵路機(jī)車車輛應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

2024-05-16 標(biāo)簽：散熱器DIP封裝電池管理系統(tǒng) 562 0

長川科技引領(lǐng)集成電路裝備創(chuàng)新，邁向智能制造新紀(jì)元

集成電路產(chǎn)業(yè)是全球高科技競爭的焦點(diǎn)之一，隨著科技的快速發(fā)展，對(duì)于集成電路裝備的需求也在不斷增長。

2024-05-10 標(biāo)簽：集成電路晶圓DIP封裝 702 0

什么是PCB封裝？常見的PCB封裝類型有哪些？

什么是PCB封裝？常見的PCB封裝類型有哪些？ PCB封裝，也稱為電路板封裝，是指在PCB上安裝和封裝電子元器件的一種工藝。封裝是將電子元器件與PCB相...

2023-12-21 標(biāo)簽：DIP封裝PCB布局PCB封裝 4401 0

led顯示屏封裝方式

led顯示屏封裝方式? LED顯示屏是一種使用發(fā)光二極管作為顯示元素的顯示設(shè)備，廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外廣告、商業(yè)、舞臺(tái)演出、展覽和體育場館等場所。根據(jù)不同的封...

2023-12-11 標(biāo)簽：LED顯示屏DIP封裝 1377 0

影響MOSFET閾值電壓的因素

影響MOSFET閾值電壓的因素? MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管）是一種常用的半導(dǎo)體器件，具有高輸入阻抗、低輸出阻抗、高增益等特點(diǎn)。MOSFET...

2023-09-17 標(biāo)簽：MOSFETDIP封裝晶體管 1.2萬 0

lm324和lm324DR有啥區(qū)別？

lm324和lm324DR有啥區(qū)別？ LM324和LM324DR都是四個(gè)運(yùn)算放大器集成電路，它們的外觀和腳位也幾乎相同。但是，它們之間還是有一些區(qū)別的。...

2023-08-25 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器DIP封裝 2535 0

sop封裝和dip封裝區(qū)別

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。

2019-06-04 標(biāo)簽：DIP封裝SOP封裝 2.7萬 0