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      標(biāo)簽　>　dip

      dip

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      DIP雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座.

      文章：107個(gè) 瀏覽：30062次 帖子：47個(gè)

      dip技術(shù)

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