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DIP雙列直插封裝（英語：dual in-line package）也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡(jiǎn)稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長(zhǎng)方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座.

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dip技術(shù)

芯片封裝可以分為哪幾類？

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芯片封裝有哪些形式？各有什么特點(diǎn)？

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2018-08-24 標(biāo)簽：芯片封裝 dip 4.2萬 0

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常用的五種封裝方法說明

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2020-08-25 標(biāo)簽：封裝 BGA SOP 2.5萬 0

淺談PCB設(shè)計(jì)的通孔、盲孔、埋孔

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2021-03-27 標(biāo)簽：pcb DIP 1.9萬 0

釬焊過程步驟及軟釬焊的特點(diǎn)介紹

在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據(jù)釬料的熔點(diǎn)，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱為硬釬焊，所用焊料...

2020-03-05 標(biāo)簽：焊接 dip 1.9萬 0

晶振的作用與原理

晶振用一種能把電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的晶體在共振的狀態(tài)下工作，以提供穩(wěn)定，精確的單頻振蕩。在通常工作條件下，普通的晶振頻率絕對(duì)精度可達(dá)百萬分之五十。高級(jí)的...

2021-06-28 標(biāo)簽：晶振陶瓷諧振 DIP 1.4萬 0

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通信產(chǎn)品一般采用分散供電方式，各單板上采用DC/DC模塊將-48V電源轉(zhuǎn)換為其所需的5V、3.3V、2.5V等子電源。由于輸入電壓高，電源電路中又存在用...

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各類芯片封裝簡(jiǎn)介

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2018-06-10 標(biāo)簽：接口設(shè)計(jì)DIP LSP 1.1萬 0

DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式及特性介紹

DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形...

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在焊錫工藝中錫膏、錫線和錫條該如何選擇

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PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-封裝繪制與導(dǎo)入

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SOP封裝工藝簡(jiǎn)析

小外形封裝 (Small Outine Package, SOP）器件屬于引腳從封裝體兩側(cè)子出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結(jié)構(gòu)分為嵌人式和外露式兩種。

2023-04-18 標(biāo)簽：寄生電容 msop DIP 6190 0

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2019-10-10 標(biāo)簽：電路板焊接 dip 6081 0

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