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      標(biāo)簽　>　dip

      dip

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      DIP雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座.

      文章：107個 瀏覽：30069次 帖子：47個

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      2019-10-25 標(biāo)簽：pcb電子元器件dip 5042 0

      關(guān)于DLP汽車抬頭系統(tǒng)介紹

      德州儀器 DLP? 汽車技術(shù) - DLP?抬頭顯示

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      SMT貼片加工軟釬焊具有哪些特點，焊接步驟介紹

      在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據(jù)釬料的熔點，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。

      2019-11-15 標(biāo)簽：貼片smtdip 4064 0

      Zigbee技術(shù)的物理層、主要功能和標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議

      　　ZigBee模塊是一種物聯(lián)網(wǎng)無線數(shù)據(jù)終端，利用ZigBee網(wǎng)絡(luò)為用戶提供無線數(shù)據(jù)傳輸功能。該產(chǎn)品采用高性能的工業(yè)級ZigBee方案，提供SMT與DI...

      2023-05-04 標(biāo)簽：ZigBee無線傳輸DIP 4026 0

      常見芯片封裝類型介紹

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      2023-03-06 標(biāo)簽：封裝芯片封裝LGA 3556 0

      12位串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器MAX187的引腳功能和應(yīng)用實例分析

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      一文淺析晶振封裝尺寸及其焊接方式

      晶振的封裝分為SMD貼片晶振和DIP插件晶振。焊接分為手工和機器焊接(回流焊和波峰焊)。

      2023-02-16 標(biāo)簽：SMD晶振諧振器 3269 0

      在PCBA貼片加工的過程中需遵循哪些規(guī)則

      PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的制作過程，會涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會造成工藝缺陷或...

      2020-02-27 標(biāo)簽：貼片pcbadip 3075 0

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      RE：輻射發(fā)射（RE）（100k～2.7G)：電磁兼容（EMC）測試輻射雜散發(fā)射 ：從騷擾發(fā)生源或者接口設(shè)備產(chǎn)生電磁發(fā)射波、隨機的寬帶的、由空間傳播、測...

      2023-10-18 標(biāo)簽：電磁兼容emc電磁干擾 2918 0

      錫爐中焊料的維護的重要性及方法有哪些

      在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個PCBA加工的焊接最后一道流程，這個焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達到焊接的目的。

      2019-12-23 標(biāo)簽：焊接pcbadip 2842 0

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      這種叮咚門鈴電路可能會成為最簡單、最具成本效益的門鈴電路。該電路是基于制造 Formox Semiconductors 的單個 IC 8021-2 設(shè)計...

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      DIP插件加工的概念與注意事項

      一站式PCBA智造廠家今天為大家講講DIP插件加工的概念與注意事項。在PCBA加工中，會涉及到很多專業(yè)術(shù)語，不了解這些術(shù)語就會影響與PCBA廠家的溝通，...

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      半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

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