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dram芯片

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DRAM芯片即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,DRAM只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間,所以需要定時(shí)刷新。DRAM相對(duì)于SRAM來說更加復(fù)雜,因?yàn)樵贒RAM存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的過程中需要對(duì)于存儲(chǔ)的信息不停的刷新,這也是它們之間最大的不同。

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dram芯片資訊

HBM出現(xiàn)缺貨漲價(jià),又一半導(dǎo)體巨頭加入擴(kuò)產(chǎn)

預(yù)計(jì)未來兩年HBM供應(yīng)仍將緊張。

2023-07-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DRAM芯片人工智能 991 0

自3月以來 SSD價(jià)格已下降25%

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高容量SSD變得越來越便宜

2023-06-26 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器DRAM芯片PCIe接口 665 0

車規(guī)芯片都用在車的什么部位呢?

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首先,由于自動(dòng)駕駛和新能源車需求增加,車用儲(chǔ)存芯片市場規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大,其中DRAM 和NAND 為需求重點(diǎn),預(yù)計(jì)21-25 年單車用DRAM 和NAND...

2023-06-15 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車新能源車DRAM芯片 363 0

?SSD量價(jià)齊跌 大廠該如何自救呢

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最近,從各個(gè)公司的數(shù)據(jù)顯示,SSD的出貨量一直下跌。西部數(shù)據(jù)是全球最大的硬盤生產(chǎn)企業(yè),同時(shí)生產(chǎn)SSD固態(tài)硬盤和機(jī)械硬盤,一季度西部數(shù)據(jù)出貨為1260萬塊...

2023-06-13 標(biāo)簽:DRAM芯片NAND閃存固態(tài)硬盤 665 0

浙江微針半導(dǎo)體官宣2D MEMS探針卡已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

近日,浙江微針半導(dǎo)體有限公司宣布,其2D CMOS圖像傳感器(CIS)MEMS探針卡產(chǎn)品已成功交付給國內(nèi)頭部CIS公司,公司2D MEMS探針卡進(jìn)入量產(chǎn)階段!

2023-06-02 標(biāo)簽:CMOSmems圖像傳感器 989 0

DDR5 DRAM逐漸成為各大企業(yè)競逐的焦點(diǎn)

在行業(yè)下行周期時(shí),新技術(shù)、新產(chǎn)品的誕生往往會(huì)成為振奮市場的關(guān)鍵點(diǎn)。

2023-06-02 標(biāo)簽:處理器存儲(chǔ)器DDR 229 0

8月DRAM芯片出口同比下降24.7%

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部周五公布的數(shù)據(jù)顯示,8月份DRAM芯片出口同比下降24.7%。DRAM占韓國存儲(chǔ)芯片出口的近一半。

2022-09-16 標(biāo)簽:DRAMDRAM芯片 475 0

分享一下小芯片集成的2.5D/3D IC封裝技術(shù)

異質(zhì)整合需要通過先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能,以2.5D/3D IC封裝為例,可提供用于存儲(chǔ)器與小芯片集成的高密度互連,例如提供Sub-micron的線寬與線距...

2022-08-24 標(biāo)簽:電容器socDRAM芯片 3965 0

三星將中斷12nm DRAM芯片開發(fā),直接跨入11nm

近日,據(jù)韓媒報(bào)道稱,三星的研發(fā)人員收到了中斷1b工藝DRAM芯片開發(fā)的命令,要求直接研發(fā)1c工藝DRAM芯片,也就是跳過12nm工藝直接研發(fā)11nm工藝...

2022-04-18 標(biāo)簽:DRAM芯片12nm三星 1764 0

2021年中國芯片最新消息

 2021年中國芯片最新消息:我國目前對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求最大,在過去三年中,我國DRAM芯片呈下降趨勢(shì),模擬電路、Nand Flash和MCU的份額呈現(xiàn)波...

2021-12-08 標(biāo)簽:芯片模擬電路DRAM芯片 1.1萬 0

全球最大市場 是時(shí)候出現(xiàn)好的國產(chǎn)存儲(chǔ)了

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)從去年第三季度開始,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)連瀕臨供應(yīng)鏈斷裂與缺貨的問題,需求持續(xù)增加,這同樣影響到了存儲(chǔ)市場。存儲(chǔ)器是半導(dǎo)體行業(yè)的支柱...

2021-10-12 標(biāo)簽:FlaSh存儲(chǔ)器DRAM芯片 4943 0

韓媒:美國可能禁止DUV設(shè)備出口中國

美國拜登政府正試圖在全球半導(dǎo)體行業(yè)遏制中國,美國國家人工智能安全委員會(huì)(National Security Commission on Artifici...

2021-04-19 標(biāo)簽:三星電子DRAM芯片SK海力士 1950 0

消息稱三星一季度開始發(fā)起閃存芯片降價(jià) 或引發(fā)業(yè)內(nèi)價(jià)格戰(zhàn)

閃存和內(nèi)存萎靡快兩年了,從多個(gè)DRAM芯片、模組廠商釋放的信號(hào)來看,內(nèi)存很快將止跌并迎來上漲,閃存的情況則例外。 最新消息稱,三星電子最快從今年一季度開...

2021-01-14 標(biāo)簽:三星電子閃存芯片DRAM芯片 2019 0

兆易創(chuàng)新DRAM芯片自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目完成資金募集

公告顯示,兆易創(chuàng)新DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目計(jì)劃投資總額約40億元,擬投入募集資金33億元。兆易創(chuàng)新擬通過本項(xiàng)目,研發(fā)1Xnm級(jí)(19nm、17nm)...

2020-08-17 標(biāo)簽:DRAM芯片兆易創(chuàng)新 3144 0

一款I(lǐng)SSI具有ECC的1Mx8高速異步SRAM的一些特征知識(shí)

一款I(lǐng)SSI具有ECC的1Mx8高速異步SRAM的一些特征知識(shí)

美國ISSI存儲(chǔ)器公司的主要產(chǎn)品是高速低功耗SRAM芯片和中低密度DRAM芯片。該公司還設(shè)計(jì)和銷售NOR閃存存儲(chǔ)器產(chǎn)品以及高性能模擬和混合信號(hào)集成電路。...

2020-07-11 標(biāo)簽:sramDRAM芯片 1023 0

美光低功耗DDR5 DRAM芯片助力5G網(wǎng)絡(luò)

內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商美光科技與摩托羅拉公司聯(lián)合宣布,摩托羅拉新推出的新款motorola edge+智能手機(jī)已搭載美光的低功耗DDR5 DRAM...

2020-04-27 標(biāo)簽:DRAM內(nèi)存DRAM芯片 929 0

三星成首家在DRAM生產(chǎn)采用EUV技術(shù)的存儲(chǔ)器供應(yīng)商

韓國三星電子于25已經(jīng)成功出貨100萬個(gè)極紫外光刻技術(shù)(EUV)生產(chǎn)的業(yè)界首款10納米級(jí)DDR4 DRAM模組,將為高端PC和移動(dòng)設(shè)備及企業(yè)服務(wù)器和資料...

2020-04-03 標(biāo)簽:DRAMDRAM芯片 1101 0

美光宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗 DDR5 DRAM 芯片

人工智能在越來越多的應(yīng)用中被廣泛部署,這需要先進(jìn)的內(nèi)存解決方案,以確保更快速、更有效的數(shù)據(jù)訪問。美光 LPDDR5 能夠?yàn)橹苯訕?gòu)建在移動(dòng)設(shè)備處理器中的人...

2020-02-07 標(biāo)簽:美光DRAM芯片DDR5 1209 0

兆易創(chuàng)新DRAM芯片最晚將于2025年量產(chǎn) 鞏固并提高公司的市場地位和綜合競爭力

此前,兆易創(chuàng)新發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,公司擬向不超過10名特定投資者非公開發(fā)行股票不超過64,224,315股(含本數(shù)),募集資金總額(含發(fā)行費(fèi)用)...

2019-12-30 標(biāo)簽:DRAM芯片兆易創(chuàng)新 3068 0

兆易創(chuàng)新擬募集資金總額約43億元用于DRAM芯片自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金

2019年9月19日、9月20日、9月23日,北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司(以下簡稱“兆易創(chuàng)新”)股票交易連續(xù)三個(gè)交易日內(nèi)收盤價(jià)格漲幅偏離值累計(jì)超過20...

2019-09-24 標(biāo)簽:DRAM芯片兆易創(chuàng)新 3068 0

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    工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    米爾科技
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    米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
  • 數(shù)字電子鐘
    數(shù)字電子鐘
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    A6處理器
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    OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目,是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國國家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
  • MMU
    MMU
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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    OMAPL138
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    OMAP-L138是美國德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度,可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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