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emib技術(shù)

英特爾EMIB封裝技術(shù)的創(chuàng)新

一種新的異構(gòu)模型正在不斷演進(jìn)，推動(dòng)著產(chǎn)品創(chuàng)新，滿足需求并適應(yīng)高度專業(yè)化的數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載——比如人工智能和自動(dòng)駕駛。

2018-08-30 標(biāo)簽：英特爾 EMIB 3374 0

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英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程

在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用，通過(guò)堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個(gè)設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，先...

2024-07-09 標(biāo)簽：英特爾封裝 EMIB 289 0

最新技術(shù)！英特爾于IFS Direct Connect會(huì)議上公布3D芯片技術(shù)、邏輯單元、背面供電等未來(lái)代工技術(shù)！

來(lái)源：IEEE Spectrum 編譯：化合物半導(dǎo)體雜志近日，在一場(chǎng)于圣何塞僅限受邀者參加的活動(dòng)舉行之前的一次獨(dú)家采訪中，英特爾通過(guò)分享其未來(lái)數(shù)據(jù)中心...

2024-02-25 標(biāo)簽：芯片英特爾 3D芯片 605 0

從基板到硅橋：EMIB如何提升集成電路的性能

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日益進(jìn)步，集成電路的功能越來(lái)越強(qiáng)大，其封裝技術(shù)也需要隨之進(jìn)步以滿足不斷增長(zhǎng)的性能需求。傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代芯片的復(fù)雜性和性能要...

2023-09-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體基板 3677 0

全球最大容量FPGA——英特爾STRATIX 10 GX 10M

該器件基于現(xiàn)有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構(gòu)以及英特爾先進(jìn)的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術(shù)；

2023-03-14 標(biāo)簽：fpga 英特爾 EMIB 899 0

Intel表示將把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器 22nm工藝都不會(huì)被淘汰

未來(lái)的CPU還會(huì)如何發(fā)展？Intel高管在采訪中表示他們會(huì)把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器，這樣一來(lái)未來(lái)的酷睿處理器可以同時(shí)集成7/10/14nm等工藝的芯片。

2020-01-06 標(biāo)簽：處理器 intel EMIB 888 0

英特爾將對(duì)AMD使出終極武器 AMD如臨大敵

做為半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)巨頭，英特爾在過(guò)去幾年間所面臨的市場(chǎng)環(huán)境越來(lái)越嚴(yán)苛，除了在 AI 計(jì)算領(lǐng)域方面持續(xù)被 NVIDIA 所壓制，傳統(tǒng) CPU 市場(chǎng)...

2018-08-25 標(biāo)簽：AMD 英特爾 CPU 2946 0

英特爾展示EMIB封裝技術(shù) 跟AMD2.5D封裝類似但技術(shù)水平更高

2018年半導(dǎo)體工藝即將邁入7nm節(jié)點(diǎn)，大家都知道制造工藝越先進(jìn)越好，對(duì)性能、能效都有改善，但是先進(jìn)工藝也有自己的難題，研發(fā)、投資成本越來(lái)越高，最關(guān)鍵的...

2018-08-21 標(biāo)簽：處理器英特爾封裝 3238 0

EMIB技術(shù)仍只有英特爾自家用？

英特爾(Intel)準(zhǔn)備要在幾周后公布一種雖然“小”但是具策略性的專有芯片封裝接口規(guī)格，該技術(shù)有可能會(huì)成為未來(lái)的標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)像是迭迷你樂(lè)高積木(Lego)...

2018-07-31 標(biāo)簽：英特爾 EMIB 1.1萬(wàn) 0

英特爾正準(zhǔn)備進(jìn)軍獨(dú)立顯卡市場(chǎng) 內(nèi)部已經(jīng)開(kāi)始秘密研發(fā)第12代和13代獨(dú)顯

據(jù)外媒報(bào)道，英特爾正準(zhǔn)備進(jìn)軍獨(dú)立顯卡市場(chǎng)，英特爾內(nèi)部已經(jīng)開(kāi)始秘密研發(fā)第12代和13代獨(dú)顯，前者代號(hào) “Arctic Sound”，后者代號(hào)“Jupite...

2018-05-04 標(biāo)簽：amd 英特爾 cpu 1405 0

英特爾開(kāi)發(fā)不同制程混合的芯片制造EMIB技術(shù)

在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括臺(tái)積電、三星、格羅方德等不但陸續(xù)宣布在 10 奈米制程進(jìn)行量產(chǎn)之外，還持續(xù)布局 7 奈米制程，甚至更先進(jìn)的 5 奈米、3 奈米制程。

2017-03-30 標(biāo)簽：芯片英特爾 EMIB 882 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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