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      標(biāo)簽　>　EMIB

      EMIB

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      emib技術(shù)

      英特爾EMIB封裝技術(shù)的創(chuàng)新

      一種新的異構(gòu)模型正在不斷演進，推動著產(chǎn)品創(chuàng)新，滿足需求并適應(yīng)高度專業(yè)化的數(shù)據(jù)密集型工作負載——比如人工智能和自動駕駛。

      2018-08-30 標(biāo)簽：英特爾EMIB 3374 0

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      EMIB技術(shù)仍只有英特爾自家用？

      EMIB技術(shù)仍只有英特爾自家用？

      英特爾(Intel)準備要在幾周后公布一種雖然“小”但是具策略性的專有芯片封裝接口規(guī)格，該技術(shù)有可能會成為未來的標(biāo)準，實現(xiàn)像是迭迷你樂高積木(Lego)...

      2018-07-31 標(biāo)簽：英特爾EMIB 1.1萬 0

      從基板到硅橋：EMIB如何提升集成電路的性能

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      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日益進步，集成電路的功能越來越強大，其封裝技術(shù)也需要隨之進步以滿足不斷增長的性能需求。傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代芯片的復(fù)雜性和性能要...

      2023-09-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體基板 3677 0

      英特爾展示EMIB封裝技術(shù) 跟AMD2.5D封裝類似但技術(shù)水平更高

      2018年半導(dǎo)體工藝即將邁入7nm節(jié)點，大家都知道制造工藝越先進越好，對性能、能效都有改善，但是先進工藝也有自己的難題，研發(fā)、投資成本越來越高，最關(guān)鍵的...

      2018-08-21 標(biāo)簽：處理器英特爾封裝 3239 0

      英特爾將對AMD使出終極武器 AMD如臨大敵

      做為半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)巨頭，英特爾在過去幾年間所面臨的市場環(huán)境越來越嚴苛，除了在 AI 計算領(lǐng)域方面持續(xù)被 NVIDIA 所壓制，傳統(tǒng) CPU 市場...

      2018-08-25 標(biāo)簽：AMD英特爾CPU 2946 0

      英特爾正準備進軍獨立顯卡市場 內(nèi)部已經(jīng)開始秘密研發(fā)第12代和13代獨顯

      據(jù)外媒報道，英特爾正準備進軍獨立顯卡市場，英特爾內(nèi)部已經(jīng)開始秘密研發(fā)第12代和13代獨顯，前者代號 “Arctic Sound”，后者代號“Jupite...

      2018-05-04 標(biāo)簽：amd英特爾cpu 1405 0

      全球最大容量FPGA——英特爾STRATIX 10 GX 10M

      該器件基于現(xiàn)有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構(gòu)以及英特爾先進的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術(shù)；

      2023-03-14 標(biāo)簽：fpga英特爾EMIB 899 0

      Intel表示將把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器 22nm工藝都不會被淘汰

      未來的CPU還會如何發(fā)展？Intel高管在采訪中表示他們會把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器，這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7/10/14nm等工藝的芯片。

      2020-01-06 標(biāo)簽：處理器intelEMIB 888 0

      英特爾開發(fā)不同制程混合的芯片制造EMIB技術(shù)

      在競爭對手包括臺積電、三星、格羅方德等不但陸續(xù)宣布在 10 奈米制程進行量產(chǎn)之外，還持續(xù)布局 7 奈米制程，甚至更先進的 5 奈米、3 奈米制程。

      2017-03-30 標(biāo)簽：芯片英特爾EMIB 882 0

      最新技術(shù)！英特爾于IFS Direct Connect會議上公布3D芯片技術(shù)、邏輯單元、背面供電等未來代工技術(shù)！

      最新技術(shù)！英特爾于IFS Direct Connect會議上公布3D芯片技術(shù)、邏輯單元、背面供電等未來代工技術(shù)！

      來源：IEEE Spectrum 編譯：化合物半導(dǎo)體雜志 近日，在一場于圣何塞僅限受邀者參加的活動舉行之前的一次獨家采訪中，英特爾通過分享其未來數(shù)據(jù)中心...

      2024-02-25 標(biāo)簽：芯片英特爾3D芯片 605 0

      英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術(shù)提供參考流程

      英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術(shù)提供參考流程

      在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計，先...

      2024-07-09 標(biāo)簽：英特爾封裝EMIB 289 0

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