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      標簽　>　emib

      emib

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      emib資訊

      EMIB技術(shù)仍只有英特爾自家用？

      EMIB技術(shù)仍只有英特爾自家用？

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      2018-07-31 標簽：英特爾EMIB 1.1萬 0

      從基板到硅橋：EMIB如何提升集成電路的性能

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      隨著半導體技術(shù)的日益進步，集成電路的功能越來越強大，其封裝技術(shù)也需要隨之進步以滿足不斷增長的性能需求。傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代芯片的復雜性和性能要...

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      2018-08-21 標簽：處理器英特爾封裝 3239 0

      英特爾將對AMD使出終極武器 AMD如臨大敵

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      據(jù)外媒報道，英特爾正準備進軍獨立顯卡市場，英特爾內(nèi)部已經(jīng)開始秘密研發(fā)第12代和13代獨顯，前者代號 “Arctic Sound”，后者代號“Jupite...

      2018-05-04 標簽：amd英特爾cpu 1405 0

      全球最大容量FPGA——英特爾STRATIX 10 GX 10M

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      2023-03-14 標簽：fpga英特爾EMIB 899 0

      Intel表示將把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器 22nm工藝都不會被淘汰

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      2020-01-06 標簽：處理器intelEMIB 889 0

      英特爾開發(fā)不同制程混合的芯片制造EMIB技術(shù)

      在競爭對手包括臺積電、三星、格羅方德等不但陸續(xù)宣布在 10 奈米制程進行量產(chǎn)之外，還持續(xù)布局 7 奈米制程，甚至更先進的 5 奈米、3 奈米制程。

      2017-03-30 標簽：芯片英特爾EMIB 883 0

      最新技術(shù)！英特爾于IFS Direct Connect會議上公布3D芯片技術(shù)、邏輯單元、背面供電等未來代工技術(shù)！

      最新技術(shù)！英特爾于IFS Direct Connect會議上公布3D芯片技術(shù)、邏輯單元、背面供電等未來代工技術(shù)！

      來源：IEEE Spectrum 編譯：化合物半導體雜志 近日，在一場于圣何塞僅限受邀者參加的活動舉行之前的一次獨家采訪中，英特爾通過分享其未來數(shù)據(jù)中心...

      2024-02-25 標簽：芯片英特爾3D芯片 605 0

      英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術(shù)提供參考流程

      英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術(shù)提供參考流程

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      2024-07-09 標簽：英特爾封裝EMIB 290 0

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