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FD-SOI

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fd-soi技術(shù)

FD-SOI成≥12nm和≤28nm區(qū)間更好的選擇,三星、格羅方德等公司如何布局?

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2024-10-28 標(biāo)簽:FD-SOI格羅方德三星 1992 0

三星宣布他們有17種FD-SOI產(chǎn)品進(jìn)入大批量產(chǎn)階段

生產(chǎn)FD-SOI工藝的公司有ST Micro(其正在將此工藝用作28納米IDM的生產(chǎn)),三星代工廠(28納米工藝投產(chǎn)中,18納米工藝計(jì)劃投產(chǎn)),以及格芯...

2018-08-02 標(biāo)簽:三星電子FD-SOI 4635 0

格芯CEO:FD-SOI是中國需要的技術(shù)

5G時(shí)代將對半導(dǎo)體的移動(dòng)性與對物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應(yīng)性有著越來越高的要求。此時(shí),F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢日漸凸顯,人們對SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。

2017-09-29 標(biāo)簽:RFFD-SOI格芯 1.3萬 0

格芯發(fā)布基于領(lǐng)先的FDX? FD-SOI技術(shù)平臺的毫米波和射頻/模擬解決方案

美國加利福尼亞圣克拉拉,2017年9月20日 -- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK(22...

2017-09-27 標(biāo)簽:射頻物聯(lián)網(wǎng)FD-SOI 8791 0

半導(dǎo)體制程到了十字路口 對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用是好消息

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2016-08-31 標(biāo)簽:MEMS物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體制程 1367 0

意法愛立信移動(dòng)平臺多核處理技術(shù)

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本文論述并比較目前移動(dòng)平臺所采用的主要的多核處理技術(shù),重點(diǎn)介紹多核處理技術(shù)與意法·愛立信未來產(chǎn)品所采用的具有突破性的FD-SOI 硅技術(shù)之間的協(xié)同效應(yīng)

2013-02-03 標(biāo)簽:多核處理器FD-SOI移動(dòng)平臺 2065 0

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fd-soi資訊

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2024-10-28 標(biāo)簽:FD-SOI格羅方德三星 1992 0

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5G、AI、汽車加持,半導(dǎo)體用量驟增,聽聽材料廠商怎么說

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)5G、人工智能以及能源效率對半導(dǎo)體芯片的需求增長已經(jīng)是趨勢,現(xiàn)時(shí)出現(xiàn)的芯片缺貨現(xiàn)象也離不開這些新興應(yīng)用需求的影響。追溯到芯...

2021-03-12 標(biāo)簽:襯底FD-SOISoitec 5469 0

FD-SOI應(yīng)用 從5G、物聯(lián)網(wǎng)到汽車

“FD-SOI使用的范圍非常廣,包括智能手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等。在過去的一年,我們看到FD-SOI的使用量開始騰飛。我們預(yù)計(jì)在2020年和2021年會(huì)出現(xiàn)...

2020-07-07 標(biāo)簽:FD-SOI5G 3630 0

首款基于FD-SOI的FPGA平臺已正式面世

FPGA 被稱為“萬能芯片”,是人工智能時(shí)代的“紅人”。經(jīng)過十幾年的市場變革,現(xiàn)在很多人關(guān)注 FPGA 更多是看頭部的兩家廠商——英特爾和賽靈思。

2019-12-12 標(biāo)簽:fpgaFD-SOI 723 0

FD-SOI爆發(fā)的唯一短板是IP?

在FD-SOI工藝遷移中也發(fā)現(xiàn)一些問題,就是可用的IP短缺,例如流行的高速串口IP等缺失。

2019-08-06 標(biāo)簽:IPFD-SOI格芯 4523 0

高級工藝未來分化,FD-SOI受益

長期跟蹤研究半導(dǎo)體工藝和技術(shù)趨勢的IBS CEO Handel Jones發(fā)表演講,并對FD-SOI未來走勢做出預(yù)測。

2019-08-06 標(biāo)簽:圖像傳感器FD-SOI 3790 0

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許靜ime 蕪兒726

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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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