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      標(biāo)簽　>　Foveros

      Foveros

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      foveros技術(shù)

      英特爾為你解說(shuō)“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術(shù)

      在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架...

      2018-12-14 標(biāo)簽：英特爾邏輯芯片3D封裝 8206 0

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      什么是Foveros封裝？Foveros封裝的難點(diǎn)

      什么是Foveros封裝？Foveros封裝的難點(diǎn)

      Foveros技術(shù)的核心在于實(shí)現(xiàn)芯片的3D堆疊，這涉及到如何將不同芯片之間進(jìn)行精確對(duì)準(zhǔn)和連接。由于芯片之間的間距很小，對(duì)準(zhǔn)的精度要求非常高，這需要高精度...

      2024-01-26 標(biāo)簽：處理器英特爾3D芯片 3508 0

      英特爾實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)3D封裝技術(shù)Foveros

      英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。

      2024-01-26 標(biāo)簽：處理器英特爾半導(dǎo)體封裝 1363 0

      英特爾邏輯芯片3D堆疊技術(shù)“Foveros” 將實(shí)現(xiàn)世界一流性能

      英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來(lái)的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是...

      2018-12-14 標(biāo)簽：英特爾邏輯芯片3D堆疊封裝 2616 0

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      foveros數(shù)據(jù)手冊(cè)

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