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日月光2014年起跟隨臺(tái)積電腳步投入FOWLP封裝技術(shù)研發(fā),原本采用面板級(jí)(Panel Level)扇出型技術(shù),但今年已轉(zhuǎn)向晶圓級(jí)(Wafer Leve...
臺(tái)積電推出整合扇出型晶圓級(jí)封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產(chǎn),成功為蘋果打造應(yīng)用在iPhone 7的A10處理器??春梦磥?lái)高階手機(jī)芯片采用扇出型...
日本市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)富士總研(Fuji Chimera Research Institute, Inc.)17 日公布調(diào)查報(bào)告指出,隨著蘋果(Apple)于...
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