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標(biāo)簽 > HBM芯片
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受困于良率?三星否認(rèn)HBM芯片生產(chǎn)采用MR-MUF工藝
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)據(jù)報道,三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域再次邁出重要步伐,計劃增加“MUF”芯片制造技術(shù),用于生產(chǎn)HBM(高帶寬內(nèi)存)芯片。但...
英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星...
近期,有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉達(dá)(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測試,并預(yù)計很快將啟動量產(chǎn)流程,以滿足市場對高性能存儲解決方案的...
隨著全球算力市場對高性能計算需求的急劇攀升,特別是在人工智能(AI)應(yīng)用遍地開花與電子設(shè)備日益追求小型化、高效能的大背景下,高帶寬內(nèi)存(HBM)技術(shù)正迎...
韓美半導(dǎo)體獲美光226億韓元的HBM設(shè)備訂單
韓美半導(dǎo)體近日宣布獲得美光科技一筆價值226億韓元(當(dāng)前約1.21億元人民幣)的訂單,用于提供雙TC粘合設(shè)備以制造HBM(高帶寬存儲器)芯片。
三星深入先進(jìn)封裝領(lǐng)域,2023年下半年投資成果將顯現(xiàn)
他指出,三星計劃在其包括智能手機(jī)、可折疊設(shè)備、配件和擴(kuò)展現(xiàn)實(XR)在內(nèi)的所有產(chǎn)品中應(yīng)用人工智能(AI)技術(shù),為消費者帶來全新的使用體驗,并聚焦網(wǎng)絡(luò)化A...
SK海力士豪擲748億美元加碼存儲器芯片投資,聚焦HBM技術(shù)引領(lǐng)AI未來
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人工智能(AI)技術(shù)日新月異的今天,SK海力士以其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和雄厚的資金實力,再次成為業(yè)界的焦點。據(jù)最新報道,SK海力士計劃在2...
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