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      標(biāo)簽　>　HDI

      HDI

      +關(guān)注6人關(guān)注

      HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。

      文章：176個 視頻：11個 瀏覽：21258次 帖子：25個

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      2024-11-01 標(biāo)簽：激光電路板HDI 66 0

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      2024-10-28 標(biāo)簽：pcb電路板HDI 137 0

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      2024-10-28 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體多層板 185 0

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      隨著科技的發(fā)展，將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長。使用高密度互連（HDI）技術(shù)設(shè)計(jì)的PCB通常更小，因?yàn)楦嗟脑谎b在更小的空間里。HDI...

      2024-07-22 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)HDIPCB制造 3449 0

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      OpenHarmony 4.0版本如期而至，開發(fā)套件同步升級到API 10。相比3.2 Release版本，新增4000多個API，應(yīng)用開發(fā)能力更加豐富...

      2024-05-14 標(biāo)簽：接口HDI鴻蒙 1243 0

      HDI板工藝流程圖

      HDI板工藝流程圖

      下面介紹的這款HDI板由芯板與積層構(gòu)成，由導(dǎo)通孔進(jìn)行層間連接。按所用積層絕緣材料不同和導(dǎo)通孔形成方法不同而有所區(qū)分。

      2024-03-26 標(biāo)簽：HDI 1053 0

      一文詳解芯片上的集成技術(shù)

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      封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。

      2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路pcbSiP 1294 0

      一文解析異構(gòu)集成技術(shù)中的封裝天線

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      為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線的實(shí)現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)更佳的性能。

      2024-02-29 標(biāo)簽：天線HDI電磁波 1145 0

      關(guān)于HDI板與普通PCB的區(qū)別

      當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更...

      2023-12-25 標(biāo)簽：HDI電磁波PCB 724 0

      7種PCBA基板類型你知道如何選擇嗎？

      擇合適的PCBA基板類型對產(chǎn)品性能和質(zhì)量至關(guān)重要。PCBA基板類型的選擇涉及到多個因素，包括應(yīng)用領(lǐng)域、成本、性能需求以及制造工藝等。

      2023-12-06 標(biāo)簽：pcbHDIPCBA 1154 0

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      hdi資訊

      hdi盲埋孔線路板生產(chǎn)工藝流程

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      HDI盲埋孔線路板 HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝流程是一個復(fù)雜的過程，涉及到多個關(guān)鍵步驟和技術(shù)。以下是根據(jù)提供的搜索結(jié)果整理的HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工...

      2024-10-23 標(biāo)簽：線路板HDI盲埋孔 176 0

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      HDI線路板是一種多層線路板，其內(nèi)部布局復(fù)雜，通常需要使用高密度互連技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜，需要注意各種細(xì)節(jié)，才能夠生產(chǎn)出穩(wěn)...

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      HDI線路板的盤中孔處理工藝是為了應(yīng)對電子元件集成度提高和元器件封裝縮小帶來的挑戰(zhàn)。在復(fù)雜的HDI電路板設(shè)計(jì)中，由于管腳間距較小，有時(shí)需要在焊盤上打孔（...

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      HDI多層板制作工藝

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      HDI? 技術(shù)的應(yīng)用，有效地降低了PCB?板材的厚度、體積，同時(shí)也大大增加了立體布線的密度，成品板在某種意義上來說已不再嚴(yán)格地遵循元件面(Compone...

      2024-05-31 標(biāo)簽：多層板HDI 3553 0

      HDI線路板介紹——PCB領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先者-健翔升小何分享

      一、HDI線路板的定義與應(yīng)用領(lǐng)域 HDI（High Density Interconnect）線路板，即高密度互連線路板，是一種具有高集成度、高精度、微...

      2024-05-27 標(biāo)簽：線路板HDIPCB 1877 0

      PCB全球制造商和供應(yīng)商Eltek發(fā)布2023年全年和第四季度財(cái)務(wù)業(yè)績

      3月11日，PCB領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn)解決方案的全球制造商和供應(yīng)商Eltek(NASDAQ: ELTK)發(fā)布了其截至2023年12月31日的第四季度和全年財(cái)務(wù)業(yè)績。

      2024-03-14 標(biāo)簽：pcbHDIEltek 1104 0

      HDI板與普通pcb板有哪些不同

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      2024-03-01 標(biāo)簽：PCB板線路板HDI 1336 0

      HDI板發(fā)展到幾階了？

      HDI板發(fā)展到幾階了？

      2024-02-23 標(biāo)簽：HDIHDI板PCB 762 0

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      hdi數(shù)據(jù)手冊

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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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