hdi

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HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。

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hdi技術(shù)

什么原因會(huì)影響TSV的可靠性呢？

就像PCB中的高縱橫比通孔和小直徑通孔一樣，半導(dǎo)體封裝中的3D互連也面臨著與3D晶片堆棧的熱力學(xué)行為相關(guān)的可靠性挑戰(zhàn)。

2023-07-21 標(biāo)簽：pcb DRAM HDI 1309 0

PCB做了盲埋孔，還有必要再做盤(pán)中孔工藝嗎

美女說(shuō)她畫(huà)的PCB，那是靈隱寺里上過(guò)香，大雄寶殿開(kāi)個(gè)光，一板成功不用慌。但是看板內(nèi)線寬線距小于3mil,有盲埋孔設(shè)計(jì)，還特別強(qiáng)調(diào)通孔要做樹(shù)脂塞孔電鍍...

2023-06-14 標(biāo)簽：PCB HDI 盲埋孔 119 0

華秋觀察|通訊產(chǎn)品PCB面臨的挑戰(zhàn)，一文告訴你

印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。隨著電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)應(yīng)用更快發(fā)展、迭代、融合，PCB作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，為...

2023-06-09 標(biāo)簽：印制電路板電路板 HDI 1002 0

在PCB設(shè)計(jì)中管理高密過(guò)孔的需求如何實(shí)現(xiàn)呢？

正如五金店里需要管理并陳列各種類(lèi)型、公制、材質(zhì)、長(zhǎng)度、寬度和螺距等的釘子、螺絲類(lèi)安裝件，PCB 設(shè)計(jì)領(lǐng)域中也需要管理過(guò)孔這樣的設(shè)計(jì)對(duì)象，尤其在高密設(shè)計(jì)中...

2023-06-01 標(biāo)簽：emi PCB設(shè)計(jì)BGA封裝 845 0

高密度互連印刷電路板如何實(shí)現(xiàn)高密度互連HDIne ?

高密度互連 (HDI) 需求主要來(lái)自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過(guò)孔。

2023-06-01 標(biāo)簽：激光器 BGA封裝 HDI 706 0

壓合異常的原因及其解決辦法

3b-2.檢驗(yàn)人員將板子交課內(nèi)賬目管理員，由賬目管理員負(fù)責(zé)按MRB流程將異常板送至MRB。

2023-05-18 標(biāo)簽：CCD PCB板 HDI 6353 0

PCB如何按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類(lèi)？

指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮。從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化。

2023-04-26 標(biāo)簽：pcb 印制電路板 HDI 630 0

HDI PCB板常用的疊層結(jié)構(gòu)都有哪些？

三次積層印制板或超過(guò)三次積層以上的PCB板，按照上述提供的設(shè)計(jì)理念，同樣可以進(jìn)行優(yōu)化，完整的三次積層的HDI板件，整個(gè)完整生產(chǎn)流程的，就需要4次壓合，...

2023-04-07 標(biāo)簽：pcb HDI 887 0

高階封裝意味著復(fù)雜的布線簡(jiǎn)析

在如今不斷小型化的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具有極精細(xì)節(jié)距特征的BGA部件越來(lái)越受歡迎。隨著這些細(xì)節(jié)距BGA復(fù)雜性和用戶(hù)I/O（焊料球數(shù)量）的不斷增加，尋找逃逸布線...

2023-03-25 標(biāo)簽：信號(hào)完整性 BGA封裝 HDI 1420 0

淺談封裝基板和PCB的區(qū)別和關(guān)系

PCB（printed ciruid board）是指搭載了電子元器件的PWB的整個(gè)基板為印制電路板。在多數(shù)情況下，通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區(qū)分。

2023-03-16 標(biāo)簽：pcb HDI 基板 1.8萬(wàn) 0

HDI與MSAP是什么

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...

2023-03-01 標(biāo)簽：工藝 HDI 內(nèi)層線路 1.0萬(wàn) 0

什么是剛撓結(jié)合板？什么是IC載板？

剛撓結(jié)合板，是指軟板和硬板的相結(jié)合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個(gè)單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點(diǎn)。

2023-02-27 標(biāo)簽：pcb PCB板 HDI 1309 0

解讀PCB板的設(shè)計(jì)工藝

多層PCB的線路加工，和單層雙層沒(méi)什么區(qū)別，最大的不同在過(guò)孔的工藝上。線路都是蝕刻出來(lái)的，過(guò)孔都是鉆孔再鍍銅出來(lái)的，這些做硬件開(kāi)發(fā)的大家都懂，就不贅述...

2023-02-08 標(biāo)簽：pcb HDI 1211 0

不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計(jì)對(duì)成本的影響

對(duì)于同一產(chǎn)品，選擇使用不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計(jì)會(huì)對(duì)成本產(chǎn)生很大影響。

2023-02-01 標(biāo)簽：PCB HDI DFM 1620 0

HDI壓合設(shè)計(jì)準(zhǔn)則作業(yè)規(guī)范

分享實(shí)用的HDI壓合設(shè)計(jì)準(zhǔn)則作業(yè)規(guī)范，作為設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)參考使用。

2023-01-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)HDI PCBA 1217 0

A-SAP和mSAP工藝都可用于電鍍孔嗎

現(xiàn)在，工藝流程變得非常不同。走線形狀、銅厚度和寬度也非常不同。圖3顯示了走線結(jié)構(gòu)實(shí)例。

2023-01-08 標(biāo)簽：pcb HDI MSAP 2651 0

過(guò)孔相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)

這里所說(shuō)的過(guò)孔Via不是指HDI(High Density Interconnector)使用的盲埋孔，而是MLB更多使用的通孔PTH(Plated t...

2022-12-29 標(biāo)簽：pcb HDI 過(guò)孔 1657 0

HDI 的常見(jiàn)特征和要素

HDI 的常見(jiàn)要素包括：埋孔、盲孔和貫穿孔等導(dǎo)通孔類(lèi)型組合；精細(xì)走線和間距；較短的互連走線；密間距的無(wú)源器件（甚至埋無(wú)源器件或無(wú)源基板），以及無(wú)芯結(jié)構(gòu)（...

2022-12-21 標(biāo)簽：pcb HDI 2293 0

什么是剛撓結(jié)合板？什么是IC載板

IC載板是隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷進(jìn)步而發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)技術(shù)。

2022-11-17 標(biāo)簽：HDI 剛撓結(jié)合板 2781 0

HDI PCB一階和二階和三階如何區(qū)分

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填...

2022-11-16 標(biāo)簽：pcb HDI 7637 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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