完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > hdi
HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產(chǎn)品。
文章:176個 瀏覽:21258次 帖子:25個
制作過程一階HDI PCB相對簡單且控制良好。由于對準,沖頭和銅問題,二階HDI PCB很復雜。
簡單單層印刷電路板(一層6層,層壓結(jié)構(gòu)為(1 + 4 + 1))。這種類型的板是最簡單的,即內(nèi)部多層板沒有埋孔,并且使用一個壓力機。完成后,雖然它是一塊...
HDI板通常通過層壓方法制造。層堆疊的次數(shù)越多,板的技術(shù)等級越高。普通HDI板基本上是一次性層壓板,高階HDI采用兩層或多層技術(shù),采用先進的PCB技術(shù),...
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。
很多硬件工程師或者是layout工程師在剛接觸PCB的時候,都會對PCB板(特別是多層板)內(nèi)部到底是什么樣子很感興趣。今天,小編就帶大家一起來了解了解。
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...
樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應用越來越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠...
HDI PCB的一階,二階和三階是如何區(qū)分的?詳細案例說明
一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了,一個是對位問題,一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種,一種是各階錯開位置,需要連接次鄰層時通過導...
超全的關(guān)于PCB的起源和發(fā)展和生產(chǎn)制作流程_整個行業(yè)產(chǎn)值和發(fā)展趨勢預測
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |