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標(biāo)簽 > HIP
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HIP247和TO247是兩種常見的封裝類型,用于電子元件,特別是功率器件的封裝。盡管它們在名稱上非常相似,但其實它們在尺寸、結(jié)構(gòu)、材料和應(yīng)用方面存在一...
HIP2500 pdf datasheet(Half Bri立即下載
類別:IC datasheet pdf 2009-01-06 標(biāo)簽:HIPpci接口芯片 1224 0
HIP7020/HIP7020AP pdf datashee立即下載
類別:IC datasheet pdf 2008-08-29 標(biāo)簽:HIP 1080 0
HIP0080, HIP0081 pdf datasheet立即下載
類別:IC datasheet pdf 2009-01-09 標(biāo)簽:HIP 797 0
HIP6018B pdf,HIP6018B datashee立即下載
類別:IC datasheet pdf 2008-09-08 標(biāo)簽:HIP 612 0
HIP4011 pdf datasheet (Three P立即下載
類別:IC datasheet pdf 2009-01-08 標(biāo)簽:HIP 543 0
電子裝聯(lián)工藝中,BGA焊接的主要問題之一是枕頭缺陷,也就是HIP,本文從BGA焊接工藝的變形控制和PCBA器件布局對回流焊接溫度的影響出發(fā),結(jié)合枕頭缺陷...
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