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標(biāo)簽 > hspice
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從30天到17小時(shí),如何讓HSPICE仿真效率提升42倍?
C社相關(guān)負(fù)責(zé)人表示:算力不足是目前IC設(shè)計(jì)行業(yè)普遍面臨的問(wèn)題。對(duì)于EDA上云,公司之前沒(méi)有嘗試過(guò),對(duì)云模式和架構(gòu)也并不了解,在數(shù)據(jù)安全性方面也存在一定的顧慮。
2023-07-05 標(biāo)簽:edahspice自動(dòng)化軟件 1167 0
HSPICE共源放大電路仿真分析涉及多個(gè)方面,包括電路的設(shè)計(jì)、仿真設(shè)置、仿真結(jié)果解讀等。以下是一個(gè)基于HSPICE進(jìn)行共源放大電路仿真分析的概述: 一、...
Cadence 是一個(gè)大型的EDA 軟件,它幾乎可以完成電子設(shè)計(jì)的方方面面,包括ASIC 設(shè)計(jì)、FPGA 設(shè)計(jì)和PCB 板設(shè)計(jì)。Cadence 在仿真、...
不過(guò)該負(fù)責(zé)人對(duì)于EDA上云早有耳聞,也頗感興趣,愿意進(jìn)行一定的嘗試。畢竟上云若真的能夠加快運(yùn)算速度,就意味著可以更早展開(kāi)研究,從而提升項(xiàng)目的整體進(jìn)度。
2022-05-13 標(biāo)簽:仿真hspice自動(dòng)化軟件 1624 0
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