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標(biāo)簽 > IC制造
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從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續(xù)整合電子元件于更小封裝的創(chuàng)新技術(shù)出現(xiàn),主要的驅(qū)動力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機。
光刻機是微電子制造的關(guān)鍵設(shè)備,廣泛應(yīng)用于集成電路、平面顯示器、LED、MEMS等領(lǐng)域。在集成電路制造中,光刻機被用于制造芯片上的電路圖案。
2024-01-29 標(biāo)簽:led控制系統(tǒng)IC制造 2538 0
近幾年來,IC制造商設(shè)計了實現(xiàn)接口的各種方法,并且特別重視減少IC接口I/O引腳的數(shù)量。MAX187就是這樣一個器件,它是一個12位模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC...
新的High NA EUV 光刻膠不能在封閉的研究環(huán)境中開發(fā),必須通過精心設(shè)計的底層、新型硬掩模和高選擇性蝕刻工藝進(jìn)行優(yōu)化以獲得最佳性能。為了迎接這一挑...
結(jié)合余量和校準(zhǔn)有效改善功耗和電源噪聲抑制
裕度是計算機行業(yè)中使用很久的技術(shù),它通過在比正常服務(wù)更困難的條件下進(jìn)行測試來證明數(shù)字過程的可靠性。
微型導(dǎo)軌在IC制造設(shè)備的應(yīng)用與優(yōu)勢
微型導(dǎo)軌的精度和穩(wěn)定性對于機器的準(zhǔn)確執(zhí)行任務(wù)至關(guān)重要,其精確度通常用微米或毫米來衡量。其尺寸可以做到非常小,常運用在小型設(shè)備上,尤其是在IC制造設(shè)備中,...
2024-09-29 標(biāo)簽:IC制造自動化系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 201 0
華卓精科面向國內(nèi)外的IC制造、光學(xué)、超精密制造等行業(yè),致力于為行業(yè)提供整機裝備、核心子系統(tǒng)、關(guān)鍵零部件和定制服務(wù),主營產(chǎn)品包含高端整機、超精密運動系統(tǒng)、...
半導(dǎo)體工業(yè)的環(huán)境可持續(xù)性:日益增長的優(yōu)先事項
在FEOL中,F(xiàn)inFET已經(jīng)成為7nm技術(shù)節(jié)點的主流設(shè)備架構(gòu),這是目前用于芯片生產(chǎn)最先進(jìn)的節(jié)點。對于下一個技術(shù)節(jié)點,Imec認(rèn)為(垂直堆疊)橫向納米片...
美日豐創(chuàng)光罩落腳廈門 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈再添一員猛將
光罩,作為半導(dǎo)體上游設(shè)備材料的關(guān)鍵“罩門”,是決定芯片良率至關(guān)重要的工藝技術(shù),美日豐創(chuàng)光罩落戶廈門,成為廈門
總投資27億鑫景高鋁硅超薄觸摸屏特種玻璃基板8月在兩江新區(qū)投產(chǎn)
目前,圍繞相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈條,AOS、紫光、京東方、萊寶高科、奧特斯、康寧等知名企業(yè)紛紛入駐兩江新區(qū)?!案咪X硅觸摸屏電子基板和高鋁硅特種功能材料研發(fā)生產(chǎn)基地”...
WSTS:18Q1全球半導(dǎo)體1,111億美元 季減2.5%年增20%
18Q1美國半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)243億美元,較上季(17Q4)衰退9.6%,較去年同期(17Q1)成長35.7%;日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)96億美元,較上...
IC裝備專項在工藝方面也取得了重大突破。中芯國際自主研發(fā)的“65nm低漏電產(chǎn)品工藝”已實現(xiàn)量產(chǎn),45nm工藝正在做量產(chǎn)準(zhǔn)備。上海華虹、宏力、無錫華潤一批...
晶片切割方式對晶振的性能和應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)生重要影響。不同的切割方式適用于不同的需求和環(huán)境條件,提供了多樣性的選擇。本文將深入探討主要的晶片切割方式,包括原因...
如今,供應(yīng)鏈安全是一個熱門話題。芯片供應(yīng)商特別關(guān)注,因為他們提供最容易受到信息提取和操縱的組件。同時,原始設(shè)備制造商 (OEM) 對了解其芯片供應(yīng)商供應(yīng)...
2016年臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期
2016年全年度全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達(dá)3,389億美元,較2015年成長1.1%;2016年總銷售量達(dá)8,241億顆,較2015年成長4.7%;2...
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