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現(xiàn)代化精密制造領(lǐng)域中,自動化設(shè)備在工業(yè)生產(chǎn)中占據(jù)了核心地位。智能化控制技術(shù)正是推動傳動領(lǐng)域持續(xù)進步的關(guān)鍵驅(qū)動力,通過智能化控制技術(shù)的應(yīng)用,設(shè)備性能得以顯著提升。
2024-04-25 標簽:醫(yī)療設(shè)備IC制造半導體設(shè)備 576 0
在上次降價3年后,ic制造企業(yè)表示,此次臺積電將在2024年之前將部分成熟工程的價格下調(diào)約2%。另一家ic企業(yè)表示:“確實正在與臺積電就明年的價格打折問...
晶片切割方式對晶振的性能和應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)生重要影響。不同的切割方式適用于不同的需求和環(huán)境條件,提供了多樣性的選擇。本文將深入探討主要的晶片切割方式,包括原因...
imec指出,IC制造衍生的二氧化碳排放量預計在未來10年增長4倍,一來是先進制程技術(shù)漸趨復雜,二來晶圓總產(chǎn)量增加; 為逆轉(zhuǎn)未來局勢,領(lǐng)先業(yè)界的半導體大...
如今,供應(yīng)鏈安全是一個熱門話題。芯片供應(yīng)商特別關(guān)注,因為他們提供最容易受到信息提取和操縱的組件。同時,原始設(shè)備制造商 (OEM) 對了解其芯片供應(yīng)商供應(yīng)...
半導體工業(yè)的環(huán)境可持續(xù)性:日益增長的優(yōu)先事項
在FEOL中,F(xiàn)inFET已經(jīng)成為7nm技術(shù)節(jié)點的主流設(shè)備架構(gòu),這是目前用于芯片生產(chǎn)最先進的節(jié)點。對于下一個技術(shù)節(jié)點,Imec認為(垂直堆疊)橫向納米片...
其中,中國大陸IC制造的市場份額已擴大到15%,而這一數(shù)字預計在未來十年將增長到24%。相較之下,美國在全球芯片制造產(chǎn)能中所占的份額從1990年的37%...
2021-04-01 標簽:核心技術(shù)IC制造產(chǎn)業(yè)鏈 1458 0
IC裝備專項在工藝方面也取得了重大突破。中芯國際自主研發(fā)的“65nm低漏電產(chǎn)品工藝”已實現(xiàn)量產(chǎn),45nm工藝正在做量產(chǎn)準備。上海華虹、宏力、無錫華潤一批...
美日豐創(chuàng)光罩落腳廈門 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈再添一員猛將
光罩,作為半導體上游設(shè)備材料的關(guān)鍵“罩門”,是決定芯片良率至關(guān)重要的工藝技術(shù),美日豐創(chuàng)光罩落戶廈門,成為廈門
華卓精科面向國內(nèi)外的IC制造、光學、超精密制造等行業(yè),致力于為行業(yè)提供整機裝備、核心子系統(tǒng)、關(guān)鍵零部件和定制服務(wù),主營產(chǎn)品包含高端整機、超精密運動系統(tǒng)、...
總投資27億鑫景高鋁硅超薄觸摸屏特種玻璃基板8月在兩江新區(qū)投產(chǎn)
目前,圍繞相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈條,AOS、紫光、京東方、萊寶高科、奧特斯、康寧等知名企業(yè)紛紛入駐兩江新區(qū)?!案咪X硅觸摸屏電子基板和高鋁硅特種功能材料研發(fā)生產(chǎn)基地”...
WSTS:18Q1全球半導體1,111億美元 季減2.5%年增20%
18Q1美國半導體市場銷售值達243億美元,較上季(17Q4)衰退9.6%,較去年同期(17Q1)成長35.7%;日本半導體市場銷售值達96億美元,較上...
2016年臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)于預期
2016年全年度全球半導體市場全年總銷售值達3,389億美元,較2015年成長1.1%;2016年總銷售量達8,241億顆,較2015年成長4.7%;2...
今年6月份,國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要正式對外公布,根據(jù)綱要成立的國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組的成員中就包括集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)所在地省級政府的負責人。...
中國IC制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口
在全球經(jīng)濟持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導體市場沒有迎來預期的市場復蘇,市場規(guī)模為2915.6億美元,增速下滑2.7%。反觀中國市場,中國集成電路...
搶先攻占IC制造商機 聯(lián)電發(fā)力14納米制程技術(shù)
聯(lián)電14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)制程技術(shù)將于后年初開始試產(chǎn)。聯(lián)電正全力研發(fā)新一代14奈米FinFET制程技術(shù),預計效能可較現(xiàn)今28奈米制程...
TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術(shù)水準皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當緩慢,DIGITI...
雖然國際市場出現(xiàn)大幅波動,但今年我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然呈現(xiàn)增長勢頭。根據(jù)賽迪顧問發(fā)布的數(shù)據(jù),2011年上半年,中國集成電路總產(chǎn)量達到405.6億塊
IC制造的五個趨勢 數(shù)年來,IC制造發(fā)生了一個戲劇性的變化。 現(xiàn)在已經(jīng)有若干家晶圓制造工廠。許多IDM正在實行輕晶圓或無晶圓策略。無晶圓廠公司正在增加
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