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標(biāo)簽 > IC測(cè)試

IC測(cè)試

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IC測(cè)試就是用相關(guān)的電子儀器(如萬(wàn)用表、示波器、直流電源,ATE 等)將IC所具備的電路功能、電氣性能參數(shù)測(cè)試出來(lái)。測(cè)試的項(xiàng)目一般有:直流參數(shù)(電壓、電流)、交流參數(shù)(頻率)、功能測(cè)試等。

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ic測(cè)試技術(shù)

IC測(cè)試基本原理與ATE測(cè)試向量生成

IC測(cè)試基本原理與ATE測(cè)試向量生成

IC測(cè)試主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區(qū)分開(kāi),保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。隨著集成電路的飛速發(fā)展,其規(guī)模越來(lái)越大,對(duì)電路的質(zhì)量與可靠性要求進(jìn)一步提高...

2024-10-12 標(biāo)簽:芯片IC測(cè)試功能測(cè)試 772 0

ic測(cè)試原理和設(shè)備教程的區(qū)別

IC測(cè)試原理和設(shè)備教程在內(nèi)容、目的和關(guān)注點(diǎn)上存在顯著的區(qū)別。 IC測(cè)試原理 內(nèi)容 : IC測(cè)試原理主要探討的是對(duì)集成電路(Integrated Circ...

2024-09-24 標(biāo)簽:集成電路IC測(cè)試模擬信號(hào) 150 0

一文了解芯片測(cè)試的重要性

一文了解芯片測(cè)試的重要性

集成電路測(cè)試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過(guò)程。從整個(gè)制造流程上來(lái)看,集成電路測(cè)試具體包括設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造階段的過(guò)程工...

2024-08-06 標(biāo)簽:集成電路IC測(cè)試芯片測(cè)試 1228 0

IC測(cè)試的定義和基本原理

IC測(cè)試,即集成電路測(cè)試,是集成電路設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它主要通過(guò)對(duì)集成電路的性能、功能和可靠性進(jìn)行測(cè)試,以確保集成電路在實(shí)際應(yīng)用中能夠滿(mǎn)足...

2024-07-10 標(biāo)簽:集成電路IC測(cè)試參數(shù) 1322 0

關(guān)于芯片量產(chǎn)工程師需要掌握的知識(shí)概覽

關(guān)于芯片量產(chǎn)工程師需要掌握的知識(shí)概覽

前道是指晶圓制造廠(chǎng)的加工過(guò)程,在空白的硅片完成電路的加工,出廠(chǎng)產(chǎn)品依然是完整的圓形硅片。 后道是指封裝和測(cè)試的過(guò)程,在封測(cè)廠(chǎng)中將圓形的硅片切割成單...

2023-12-12 標(biāo)簽:IC測(cè)試芯片設(shè)計(jì)晶圓制造 3087 0

四種IC封裝設(shè)計(jì)的特點(diǎn)與用途

四種IC封裝設(shè)計(jì)的特點(diǎn)與用途

DIP是很多中小規(guī)模集成電路喜歡采用的封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,在使用時(shí),需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯...

2023-11-17 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)IC測(cè)試芯片制造 606 0

IC測(cè)試座常用的封裝類(lèi)型!你知道多少

ic測(cè)試的主要目的是保證器件在惡劣的環(huán)境條件下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)。用來(lái)完成這一功能的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備是由計(jì)算機(jī)控制的。

2023-06-14 標(biāo)簽:封裝IC測(cè)試DIP 1052 0

易于實(shí)現(xiàn)且全面的3D堆疊裸片器件測(cè)試方法

當(dāng)裸片尺寸無(wú)法繼續(xù)擴(kuò)大時(shí),開(kāi)發(fā)者開(kāi)始考慮投入對(duì) 3D 堆疊裸片方法的研究??紤]用于 3D 封裝的高端器件已經(jīng)將當(dāng)前的可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 解決方案推...

2023-02-28 標(biāo)簽:IC測(cè)試DFT3D封裝 1476 0

IC測(cè)試技術(shù)NAND Tree確認(rèn)管腳連接問(wèn)題

IC測(cè)試技術(shù)NAND Tree確認(rèn)管腳連接問(wèn)題

本文將淺談基于NAND Tree的芯片測(cè)試技術(shù),主要是測(cè)試芯片的管腳I/O Pin和芯片的PAD之間的連接問(wèn)題,將NAND門(mén)接入PAD和上級(jí)的NAND門(mén)...

2018-02-18 標(biāo)簽:ic測(cè)試芯片測(cè)試 6023 0

不可不知的,關(guān)于小電流測(cè)量技巧

不可不知的,關(guān)于小電流測(cè)量技巧

IC測(cè)試機(jī)因?yàn)槭歉叨藴y(cè)量,會(huì)受到內(nèi)部開(kāi)關(guān),引線(xiàn),pcb板等影響,所以最小電流量程一般為1UA左右;JUNO機(jī)等一些分立器件專(zhuān)用測(cè)試機(jī),采用低端測(cè)量,加上...

2017-10-27 標(biāo)簽:pcbic測(cè)試小電流 1.8萬(wàn) 0

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ic測(cè)試資訊

南京理工大學(xué)數(shù)學(xué)與統(tǒng)計(jì)學(xué)院師生團(tuán)隊(duì)一行蒞臨中科億海微參觀(guān)交流

南京理工大學(xué)數(shù)學(xué)與統(tǒng)計(jì)學(xué)院師生團(tuán)隊(duì)一行蒞臨中科億海微參觀(guān)交流

近日,南京理工大學(xué)數(shù)學(xué)與統(tǒng)計(jì)學(xué)院(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“數(shù)統(tǒng)學(xué)院”)徐慧玲書(shū)記帶領(lǐng)師生團(tuán)隊(duì)一行蒞臨中科億海微電子科技(蘇州)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“中科億海微”)進(jìn)行參觀(guān)交...

2024-07-06 標(biāo)簽:FPGAIC測(cè)試中科億海微 485 0

IC測(cè)試座testSocket產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)!

IC測(cè)試座testSocket產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)!

IC測(cè)試座是一種用于測(cè)試集成電路(IC)和其他電子元件的工具,它將元件安裝在座上,可以用來(lái)連接電源和測(cè)試設(shè)備,并將測(cè)試結(jié)果反饋給用戶(hù)。

2023-06-29 標(biāo)簽:集成電路IC測(cè)試 992 0

想要保證芯片良品率,首選ic測(cè)試座

想要保證芯片良品率,首選ic測(cè)試座

隨著技術(shù)發(fā)展,半導(dǎo)體芯片晶體管密度越來(lái)越高,相關(guān)產(chǎn)品復(fù)雜度及集成度呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),這對(duì)于芯片設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)而言是前所未有的挑戰(zhàn)。同時(shí),隨著芯片開(kāi)發(fā)周期的縮短...

2023-06-24 標(biāo)簽:芯片ICIC測(cè)試 591 0

為數(shù)字經(jīng)濟(jì)強(qiáng)“芯” | 加速科技亮劍2021中國(guó)國(guó)際數(shù)字經(jīng)濟(jì)博覽會(huì)

為數(shù)字經(jīng)濟(jì)強(qiáng)“芯” | 加速科技亮劍2021中國(guó)國(guó)際數(shù)字經(jīng)濟(jì)博覽會(huì)

如果說(shuō)集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的突破口,那么集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽就猶如數(shù)字經(jīng)濟(jì)的“強(qiáng)芯劑”。

2021-09-09 標(biāo)簽:IC測(cè)試集成電路測(cè)試測(cè)試設(shè)備 648 0

芯瑞微圍繞Chiplet研發(fā)EDA物理場(chǎng)仿真軟件工具

近期,芯瑞微(上海)電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯瑞微”)宣布完成數(shù)千萬(wàn)人民幣A+輪融資,由中科創(chuàng)星投資。本輪融資將主要用于研發(fā)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張,以及產(chǎn)業(yè)整合、...

2022-10-14 標(biāo)簽:IC測(cè)試仿真eda 999 0

你真的懂IC測(cè)試嗎?

從IDM到垂直分工,IC產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)化分工催生獨(dú)立測(cè)試廠(chǎng)商出現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)從上世紀(jì)60年代開(kāi)始逐漸興起,早期企業(yè)都是IDM運(yùn)營(yíng)模式(垂直整合),這種模式涵...

2020-05-15 標(biāo)簽:集成電路ICIC測(cè)試 6384 0

Advantest將于3月10-11日舉行虛擬展會(huì)以在新冠疫情肆虐之下繼續(xù)提供IC測(cè)試信息

借助網(wǎng)絡(luò)會(huì)議,Advantest的技術(shù)專(zhuān)家將展示最新的半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)和最佳實(shí)踐,并與戰(zhàn)略合作伙伴及現(xiàn)有和潛在客戶(hù)進(jìn)行互動(dòng)。

2020-03-04 標(biāo)簽:IC測(cè)試半導(dǎo)體測(cè)試Advantest 1180 0

關(guān)鍵時(shí)刻!臺(tái)企力助華為自建供應(yīng)鏈!

華為因應(yīng)美方禁令封鎖,正加速自建供應(yīng)鏈,并拉攏臺(tái)灣半導(dǎo)體廠(chǎng)商突圍,日月光投控旗下矽品成為華為第一家青睞的臺(tái)資廠(chǎng)商。

2019-06-11 標(biāo)簽:華為IC測(cè)試 3502 0

5G基站IC測(cè)試訂單逆勢(shì) 量能直通2季底

盡管2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)有壓,加上貿(mào)易戰(zhàn)暗潮洶涌讓產(chǎn)業(yè)界上半年景氣能見(jiàn)度猶如霧里看花。不過(guò),5G基礎(chǔ)建設(shè)勢(shì)在必行,搶下基站芯片的前哨戰(zhàn)已經(jīng)開(kāi)打,美、...

2019-02-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC測(cè)試5G基站 6103 0

2016年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期

2016年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期

2016年全年度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售值達(dá)3,389億美元,較2015年成長(zhǎng)1.1%;2016年總銷(xiāo)售量達(dá)8,241億顆,較2015年成長(zhǎng)4.7%;2...

2017-02-22 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)IC測(cè)試IC制造 1701 0

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ic測(cè)試數(shù)據(jù)手冊(cè)

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  • AMS1117
    AMS1117
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    AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版,設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí),AMS1117器件的最小壓差保證不超過(guò)1.3V,并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
  • 電機(jī)控制芯片
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    德州儀器(TI)MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件,它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合,專(zhuān)為在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個(gè)強(qiáng)大的16位 RISCCPU,16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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    反向電壓是什么意思?反向電壓怎么產(chǎn)生的?我們這邊為大家分享一下正向電壓和反向電壓的區(qū)別;光電效應(yīng)反向電壓;解讀最大反向電壓怎么求?二極管最高反向工作電壓?最高反向工作電壓的計(jì)算公式等知識(shí)點(diǎn)。
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    MPU-6000(6050)為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件,相較于多組件方案,免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題,減少了大量的封裝空間。
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    總線(xiàn)收發(fā)器,典型的CMOS型三態(tài)緩沖門(mén)電路,八路信號(hào)收發(fā)器,。由于單片機(jī)或CPU的數(shù)據(jù)/地址/控制總線(xiàn)端口都有一定的負(fù)載能力,如果負(fù)載超過(guò)其負(fù)載能力,一般應(yīng)加驅(qū)動(dòng)器。
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      基準(zhǔn)電壓是指?jìng)鞲衅髦糜?℃的溫場(chǎng)(冰水混合物),在通以工作電流(100μA)的條件下,傳感器上的電壓值。實(shí)際上就是0點(diǎn)電壓。其表示符號(hào)為V(0),該值出廠(chǎng)時(shí)標(biāo)定,由于傳感器的溫度系數(shù)S相同,則只要知道基準(zhǔn)電壓值V(0),即可求知任何溫度點(diǎn)上的傳感器電壓值,而不必對(duì)傳感器進(jìn)行分度。
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    MAX3232 器件由兩個(gè)線(xiàn)路驅(qū)動(dòng)器、兩個(gè)線(xiàn)路接收器和一個(gè)雙路電荷泵電路組成,具有端子間(串行端口連接端子,包括 GND)±15kV ESD 保護(hù)。
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    ISD1820
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    EG8010
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    DA轉(zhuǎn)換器
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    DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個(gè)部分組成,即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開(kāi)關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器,模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器,簡(jiǎn)稱(chēng)ADC,它是把連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)的器件。
  • TTP223
    TTP223
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    TTP223是觸摸鍵檢測(cè)IC,提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測(cè)IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計(jì)的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
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    MAX485是一個(gè)八引腳的RS485電平收發(fā)器(只能單工或半雙工)。內(nèi)部含有一個(gè)輸入信號(hào)接收器R、一個(gè)輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)器D。
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    PCB元件
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    SM7525
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efans_77232965 jf_97170784 jf_11077878 efans_37035918 jf_64404197 jf_71083886 旅人的天空藍(lán) 金的小球球 天賜ty Deadpoor fanmzone yinzhijie

編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
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直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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