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標(biāo)簽 > IC測(cè)試
IC測(cè)試就是用相關(guān)的電子儀器(如萬(wàn)用表、示波器、直流電源,ATE 等)將IC所具備的電路功能、電氣性能參數(shù)測(cè)試出來(lái)。測(cè)試的項(xiàng)目一般有:直流參數(shù)(電壓、電流)、交流參數(shù)(頻率)、功能測(cè)試等。
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IC測(cè)試主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區(qū)分開(kāi),保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。隨著集成電路的飛速發(fā)展,其規(guī)模越來(lái)越大,對(duì)電路的質(zhì)量與可靠性要求進(jìn)一步提高...
IC測(cè)試原理和設(shè)備教程在內(nèi)容、目的和關(guān)注點(diǎn)上存在顯著的區(qū)別。 IC測(cè)試原理 內(nèi)容 : IC測(cè)試原理主要探討的是對(duì)集成電路(Integrated Circ...
集成電路測(cè)試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過(guò)程。從整個(gè)制造流程上來(lái)看,集成電路測(cè)試具體包括設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造階段的過(guò)程工...
IC測(cè)試,即集成電路測(cè)試,是集成電路設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它主要通過(guò)對(duì)集成電路的性能、功能和可靠性進(jìn)行測(cè)試,以確保集成電路在實(shí)際應(yīng)用中能夠滿(mǎn)足...
關(guān)于芯片量產(chǎn)工程師需要掌握的知識(shí)概覽
前道是指晶圓制造廠(chǎng)的加工過(guò)程,在空白的硅片完成電路的加工,出廠(chǎng)產(chǎn)品依然是完整的圓形硅片。 后道是指封裝和測(cè)試的過(guò)程,在封測(cè)廠(chǎng)中將圓形的硅片切割成單...
2023-12-12 標(biāo)簽:IC測(cè)試芯片設(shè)計(jì)晶圓制造 3087 0
DIP是很多中小規(guī)模集成電路喜歡采用的封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,在使用時(shí),需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯...
2023-11-17 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)IC測(cè)試芯片制造 606 0
ic測(cè)試的主要目的是保證器件在惡劣的環(huán)境條件下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)。用來(lái)完成這一功能的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備是由計(jì)算機(jī)控制的。
易于實(shí)現(xiàn)且全面的3D堆疊裸片器件測(cè)試方法
當(dāng)裸片尺寸無(wú)法繼續(xù)擴(kuò)大時(shí),開(kāi)發(fā)者開(kāi)始考慮投入對(duì) 3D 堆疊裸片方法的研究??紤]用于 3D 封裝的高端器件已經(jīng)將當(dāng)前的可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 解決方案推...
IC測(cè)試技術(shù)NAND Tree確認(rèn)管腳連接問(wèn)題
本文將淺談基于NAND Tree的芯片測(cè)試技術(shù),主要是測(cè)試芯片的管腳I/O Pin和芯片的PAD之間的連接問(wèn)題,將NAND門(mén)接入PAD和上級(jí)的NAND門(mén)...
類(lèi)別:測(cè)試測(cè)量 2017-10-20 標(biāo)簽:ic測(cè)試ate測(cè)試 1777 0
IC測(cè)試以及高效電源調(diào)試解決方案立即下載
類(lèi)別:下載中心 2016-03-11 標(biāo)簽:IC測(cè)試電源調(diào)試 942 0
類(lèi)別:測(cè)試測(cè)量 2012-12-12 標(biāo)簽:IC測(cè)試 1302 4
利用2602型系統(tǒng)數(shù)字源表構(gòu)建IC測(cè)試系統(tǒng)立即下載
類(lèi)別:測(cè)試測(cè)量 2012-02-03 標(biāo)簽:IC測(cè)試數(shù)字源表 949 0
南京理工大學(xué)數(shù)學(xué)與統(tǒng)計(jì)學(xué)院師生團(tuán)隊(duì)一行蒞臨中科億海微參觀(guān)交流
近日,南京理工大學(xué)數(shù)學(xué)與統(tǒng)計(jì)學(xué)院(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“數(shù)統(tǒng)學(xué)院”)徐慧玲書(shū)記帶領(lǐng)師生團(tuán)隊(duì)一行蒞臨中科億海微電子科技(蘇州)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“中科億海微”)進(jìn)行參觀(guān)交...
IC測(cè)試座testSocket產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)!
IC測(cè)試座是一種用于測(cè)試集成電路(IC)和其他電子元件的工具,它將元件安裝在座上,可以用來(lái)連接電源和測(cè)試設(shè)備,并將測(cè)試結(jié)果反饋給用戶(hù)。
隨著技術(shù)發(fā)展,半導(dǎo)體芯片晶體管密度越來(lái)越高,相關(guān)產(chǎn)品復(fù)雜度及集成度呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),這對(duì)于芯片設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)而言是前所未有的挑戰(zhàn)。同時(shí),隨著芯片開(kāi)發(fā)周期的縮短...
為數(shù)字經(jīng)濟(jì)強(qiáng)“芯” | 加速科技亮劍2021中國(guó)國(guó)際數(shù)字經(jīng)濟(jì)博覽會(huì)
如果說(shuō)集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的突破口,那么集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽就猶如數(shù)字經(jīng)濟(jì)的“強(qiáng)芯劑”。
2021-09-09 標(biāo)簽:IC測(cè)試集成電路測(cè)試測(cè)試設(shè)備 648 0
芯瑞微圍繞Chiplet研發(fā)EDA物理場(chǎng)仿真軟件工具
近期,芯瑞微(上海)電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯瑞微”)宣布完成數(shù)千萬(wàn)人民幣A+輪融資,由中科創(chuàng)星投資。本輪融資將主要用于研發(fā)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張,以及產(chǎn)業(yè)整合、...
從IDM到垂直分工,IC產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)化分工催生獨(dú)立測(cè)試廠(chǎng)商出現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)從上世紀(jì)60年代開(kāi)始逐漸興起,早期企業(yè)都是IDM運(yùn)營(yíng)模式(垂直整合),這種模式涵...
Advantest將于3月10-11日舉行虛擬展會(huì)以在新冠疫情肆虐之下繼續(xù)提供IC測(cè)試信息
借助網(wǎng)絡(luò)會(huì)議,Advantest的技術(shù)專(zhuān)家將展示最新的半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)和最佳實(shí)踐,并與戰(zhàn)略合作伙伴及現(xiàn)有和潛在客戶(hù)進(jìn)行互動(dòng)。
2020-03-04 標(biāo)簽:IC測(cè)試半導(dǎo)體測(cè)試Advantest 1180 0
關(guān)鍵時(shí)刻!臺(tái)企力助華為自建供應(yīng)鏈!
華為因應(yīng)美方禁令封鎖,正加速自建供應(yīng)鏈,并拉攏臺(tái)灣半導(dǎo)體廠(chǎng)商突圍,日月光投控旗下矽品成為華為第一家青睞的臺(tái)資廠(chǎng)商。
盡管2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)有壓,加上貿(mào)易戰(zhàn)暗潮洶涌讓產(chǎn)業(yè)界上半年景氣能見(jiàn)度猶如霧里看花。不過(guò),5G基礎(chǔ)建設(shè)勢(shì)在必行,搶下基站芯片的前哨戰(zhàn)已經(jīng)開(kāi)打,美、...
2016年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期
2016年全年度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售值達(dá)3,389億美元,較2015年成長(zhǎng)1.1%;2016年總銷(xiāo)售量達(dá)8,241億顆,較2015年成長(zhǎng)4.7%;2...
2017-02-22 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)IC測(cè)試IC制造 1701 0
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