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深度拆解iPhone 12內(nèi)部構(gòu)造與細(xì)節(jié)
由本節(jié)雙面板的單通孔為了高溫中剛性更好起見(jiàn),不但要滿(mǎn)塞與削平樹(shù)脂而且還要上下化銅與蓋銅才能成為焊墊。從圖25右400倍放大接圖可見(jiàn)到樹(shù)脂塞孔質(zhì)量良好,兩...
實(shí)驗(yàn)室采用高溫貯存試驗(yàn)、溫度循環(huán)試驗(yàn)、高溫高濕試驗(yàn)或高加速熱應(yīng)力試驗(yàn)等對(duì)銅絲鍵合可靠性進(jìn)行評(píng)估,結(jié)果均顯示銅絲鍵合具有非常好的使用壽命。
內(nèi)存計(jì)算IMC用于人工智能加速方面的研究進(jìn)展
內(nèi)存計(jì)算(In-memory Computing ,簡(jiǎn)稱(chēng)IMC)似乎是EnCharge AI實(shí)現(xiàn)高效率和低功耗的關(guān)鍵因素。該公司在其網(wǎng)站上列出了2019...
2023-02-02 標(biāo)簽:加速器人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 1626 0
銀合金鍵合線(xiàn)IMC的實(shí)驗(yàn)檢查方法研究
介紹了封裝鍵合過(guò)程中應(yīng)用的銀合金鍵合線(xiàn)與鋁墊之間形成的共金化合物(IMC),提出了侵蝕對(duì)IMC的影響,由于銀合金線(xiàn)IMC不能通過(guò)物理方法確認(rèn),需通過(guò)軟件...
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