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標(biāo)簽 > JZ4775
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JZ4775是一款高性能、高集成度、超低功耗的應(yīng)用處理器芯片,基于君正創(chuàng)新的XBurst CPU微體系架構(gòu),主要面向智能手表、生物識別、教育電子、電子書...
2014-01-21 標(biāo)簽:可穿戴設(shè)備JZ4775北京君正 1.2萬 0
主流可穿戴設(shè)備芯片開發(fā)平臺盤點(diǎn)
未來兩到三年,智能可穿戴設(shè)備的全球市場規(guī)模將超過500億美元。然而,穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場,主流芯片商紛紛搏殺可穿...
2014-08-26 標(biāo)簽:WaRPEdison可穿戴設(shè)備 2.1萬 1
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