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標簽 > led芯片
一種固態(tài)的半導體器件,LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。
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LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺,讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn),好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境,好的散熱環(huán)境進而提升LE...
本文研究倒裝LED燈絲在不同直流電流驅動下的光通量、色溫等輸出光性能隨輸入電流和溫度變化的規(guī)律,比較初態(tài)和穩(wěn)態(tài)(點亮30min之后)的光通量、色溫等,分...
當前市場上的節(jié)能燈種類繁多,而技術比較先進且更環(huán)保的當屬LED節(jié)能燈。有數(shù)據顯示,LED節(jié)能燈比白熾燈省電80%,比熒光節(jié)能燈省電50%。隨著大功率LE...
這樣,超高的像素開口率或填充系數(shù),徹底消除了LED顯示屏特有的顆粒狀(這顆粒狀會形成光的污染,給觀看者的視網膜造成傷害),增加了圖像的平滑度,使得圖像柔...
通常是指的在藍寶石襯底上用外延的方法(MOCVD)生長的GaN。外延片上面一般都已經做有u-GaN,n-GaN,量子阱,p-GaN。
LED(發(fā)光二極管)燈珠發(fā)光的原理基于半導體的電學特性,具體來說,是基于PN結的電致發(fā)光效應。
直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見的LED封裝形式,它們在結構、優(yōu)點和適用場景上存在一些明顯的差異。
什么是COB封裝工藝?COB封裝工藝的優(yōu)勢 COB封裝工藝流程有哪些?
LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今,已經出現(xiàn)過多種生產封裝工藝,小間距市場目前以SMT貼片技術為主,在微間距市場,COB封裝技術憑借更高像素密度,更精密的顯示效果...
LED光衰是指LED經過一段時間的點亮之后,其光強比初始光強會降低,且不能恢復,即降低的部分稱為LED的光衰。
LED芯片運作時散熱需求外,驅動高亮度LED需要的高電流驅動電路設計,因為燈具產品動輒連續(xù)使用照明超過8小時,驅動電路的安全性就更加重要。
LED無線光通信是通過LED照明燈具傳遞數(shù)據,發(fā)射含位置信號定位信息,解決無線通信頻譜拓展在微波傳輸受限區(qū)域通信及定位難題。簡而言之,是通過LED發(fā)射光...
研究智能車燈的人,都在著力解決燈光使用效率這個重要的問題,本篇文章就為大家介紹一款智能車燈,看它是如何做到省電70%的。
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