led芯片

LED芯片主要的三種流派結(jié)構(gòu)介紹

LED是一種半導(dǎo)體，通電即會(huì)發(fā)光。憑借其高效率、長(zhǎng)壽命和其他突出的特點(diǎn)，成為L(zhǎng)CD液晶顯示模組的核心材料，為L(zhǎng)CD的背光模組提供足夠的光源；

2023-02-01 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝GaN 2077 0

LED芯片高功率化方式及散熱方式簡(jiǎn)析

對(duì)于LED發(fā)光芯片來(lái)說(shuō)，運(yùn)用相同的技術(shù)情況下，單個(gè)LED功率越大，光效越低，但可使燈具使用數(shù)量減少，有利于節(jié)省成本；單個(gè)LED功率越小，光效越高，但每個(gè)...

2016-02-26 標(biāo)簽：LEDLED光源LED芯片 2014 0

那些你不知道的LED封裝貓膩

8年的封裝老工程師告訴你LED封裝貓膩。

2014-04-17 標(biāo)簽：LEDLED芯片LED封裝 2014 1

八大問(wèn)答帶你讀透LED芯片

本文從8個(gè)問(wèn)題的回答來(lái)帶讀者了解LED芯片。

2016-02-18 標(biāo)簽：LED芯片倒裝芯片透明電極 1985 0

大功率集成光源死燈的背后

隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知，并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢(shì)。

2016-03-14 標(biāo)簽：LED照明LED光源LED芯片 1929 0

常用大功率LED芯片制作方法

為了獲得大功率LED器件，有必要準(zhǔn)備一個(gè)合適的大功率LED面板燈芯片。

2017-01-06 標(biāo)簽：LED芯片 1863 1

如何基于芯片與封裝對(duì)兩種LED進(jìn)行分選

　LED通常按照主波長(zhǎng)、發(fā)光強(qiáng)度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測(cè)試與分選。LED的測(cè)試與分選是LED生產(chǎn)過(guò)程中的一項(xiàng)必要工序。...

2013-02-26 標(biāo)簽：LEDLED芯片LED封裝 1848 0

LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)的各種類型介紹

LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見(jiàn)光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動(dòng)，性能穩(wěn)...

2019-09-19 標(biāo)簽：LED光源LED芯片LED封裝 1581 0

LED板上芯片封裝技術(shù)勢(shì)在必行

　傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方...

2012-11-28 標(biāo)簽：LED照明LED芯片LED封裝 1444 0

LED芯片使用過(guò)程中出現(xiàn)的那些“BUG”

封裝過(guò)程中也可能造成正向壓降低，主要原因有銀膠固化不充分，支架或芯片電極沾污等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩(wěn)定。 正向壓降低的芯片在固定電壓測(cè)試時(shí)，通過(guò)芯...

2016-02-22 標(biāo)簽：LED芯片閘流體效應(yīng)反向漏電 1232 0

基于LED芯片使用壽命的實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案

隨著LED生產(chǎn)技術(shù)水平的提高，產(chǎn)品的壽命和可靠性大為改觀，LED的理論壽命為10萬(wàn)小時(shí)，如果仍采用常規(guī)的正常額定應(yīng)力下的壽命試驗(yàn)，很難對(duì)產(chǎn)品的壽命和可靠...

2019-10-04 標(biāo)簽：發(fā)光二極管LED芯片 1130 0

貼片LED封裝流程，貼片膠是如何固化的？

貼片LED是一種廣泛使用的電子元件，具有許多優(yōu)點(diǎn)，如高亮度、低功耗、長(zhǎng)壽命等。然而，使用貼片LED也需要注意一些問(wèn)題，以確保其正常工作和延長(zhǎng)使用壽命。

2024-01-30 標(biāo)簽：LED芯片散熱器LED封裝 1122 0

淺談LED芯片的技術(shù)和應(yīng)用

燈具的壽命一直是大家所關(guān)注的主要問(wèn)題之一。建構(gòu)良好的燈具散熱系統(tǒng)，單靠選擇熱阻低的LED組件并不夠，必須有效降低PN接面到環(huán)境的熱阻，以盡可能降低LED...

2015-10-04 標(biāo)簽：LEDPCBLED芯片 1084 0

億光電子于上海電子展展出全新系列LED應(yīng)用元件

億光電子在10月30日至11月1日的上海電子展中，針對(duì)大中華市場(chǎng)展出全新一代多樣化LED封裝產(chǎn)品：包括顯示屏元件、行動(dòng)通訊元件、汽車應(yīng)用元件、指示LED...

2012-10-31 標(biāo)簽：LED芯片上海電子展億光電子 1041 0

三安光電三季報(bào)：LED芯片穩(wěn)步增長(zhǎng)

三安光電發(fā)布2012年三季報(bào)：實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.5億元，同比增長(zhǎng)101%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4.32 億元，同比增長(zhǎng)26%；歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)6.67億...

2012-10-31 標(biāo)簽：LED芯片三安光電LED公司 962 0

陣列式LED微型投影機(jī)：開(kāi)辟智能手機(jī)差異化新亮點(diǎn)

德國(guó)研究機(jī)構(gòu)Fraunhofer IOF的研究人員聲稱已開(kāi)發(fā)出由數(shù)百個(gè)微型投影機(jī)組成的陣列，能讓智能手機(jī)或其他類似的小型裝置投射圖象。該陣列可實(shí)現(xiàn)超薄的...

2012-05-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)LED芯片微型投影機(jī) 949 0